2011創新類比與混合信號技術評選

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Si4830是業界首款採用CMOS技術的輪調AM/FM收音機晶片，在單晶片內提供了完整的AM/FM收音機功能，包括從天線輸入到音訊輸出。高集成度使得它所需元器件數量比現有解決方案減少了80%以上。使用Si4830無需外部微控制器、AM/FM濾波器、調諧電感和其他元件，顯著降低了材料清單和人工成本，開發人員只需添加天線、機械調諧和音量控制滾輪、放大器和兩節AAA電池即可，Si4830接收器晶片已成為一個低成本的收音機設計平臺。

" n) U9 {8 b7 G; E3 L! k7 VSi4830 AM/FM接收器晶片針對全球收音機製造商而設計，特別是在中國的製造商，目前，中國依舊是採用傳統模擬技術設計AM/FM收音機的世界製造中心，每年向全球供貨模擬收音機超過1億台。這些類比技術密集型收音機設計通常需要幾十個分立元件，在製造和裝配過程中需要大量的再加工和手工調校。Si4830只要12個表面貼裝元件，僅需20mm2的單面電路板面積。這種精巧設計和便捷的板面配置進一步降低了成本，使AM/FM功能擴展到更多終端產品。

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& q9 U$ J: `9 \3 O2 X. F. x& m  j( U該款產品 在 1.25 GSPS 速率下比速度最接近的 4 通道 DAC 快 25%，而每通道功耗僅為 250 mW， 比性能最接近的同類競爭產品低 65%。此外，DAC3484 還比其它 4 通道 DAC 解決方案小 40%，並支持高達 250 MHz 的寬頻功率放大器線性化。具有更高輸入匯流排的 DAC34H84 或雙通道 DAC3482 可支援高達 500 MHz 的線性化頻寬。

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主要特性與優勢
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（1）16 位交錯式 1.25 GSPS 輸入可將 I/O 數量銳減一半，從而可降低 FPGA 成本，簡化電路板佈線；
1 t  E* t! s6 o+ L; |+ D（2）9 毫米 x 9 毫米多行 QFN 封裝可實現更高密度的主發送器與分集發送器；
（3）低抖動 2x 至 32x 鎖相環路無需外部低抖動時鐘乘法器來匹配內插速率；
4 v& t4 J, G7 g1 H& _5 d（4）2x 至 16x 內插與兩個獨立 32 位NCO（數控振盪器）可降低 FPGA 的介面速率與成本，並可為頻率規劃提供高度的靈活性；
# G2 x3 |/ F- q! T9 W" [& H/ L（5）連接直接上變頻無線電的 TRF372017 等 IQ 調製器時，系統校準的失調、增益、群延遲以及相位控制可大幅提升寬頻信號的邊帶抑制。

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這是一款超低雜訊、高增益TriAccess線路放大器，這款產品能夠增加光鏈路預算，故非常適合於以正交調幅(QAM)內容為主的網路。

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TAT6254B在一個差分結構中集成了兩個低噪/高增益跨阻放大器，後置一個輸出放大器。它具有3 pA/rtHz的等效輸入雜訊(EIN)和38 dB的增益，非常適用於雜訊優化至關重要的單個系統放大器/接收器應用，比如全QAM、全數位化光纖到戶(FTTH)/光纖射頻傳輸(RFoG)網路。
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6 L; G/ c) R+ n- T( oTriQuint TriAccess™品牌的TAT6254B放大器，是專為鎖定高增益、低雜訊的高密度QAM網路所設計，已成為電信運營商部署FTTH、GPON、和RFoG的理想方案。這款放大器不僅提供1GHz頻寬，還降低了EIN，能顯著提升FTTH 和 RFoG系統等QAM網路的效能。TAT6254B的增益最高為38 dB，是最寬的AGC範圍，而其2.9pA/rtHz EIN，亦是業界最低的EIN等級。TriQuint TAT6254B已為EIN設立的新的標準。它將EIN降低至3PA，這是RF放大器性能的重大進步。

5 m$ G; `8 L* v0 L( X" CTriQuint的FTTX/RFoG產品系列能為製造商帶來開發高品質RF連線性的具成本效益方案。TriQuint產品是功耗較低的節能解決方案，可用來開發讓電信業者以具成本效益方式運用其既有網路系統的設備，並為其提供三網合一市場的競爭優勢。

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德州儀器推動創新合作計畫 TI 矽谷實驗室與大專院校及客戶合作以展開創新類比研究

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(台北訊，2012 年 3 月 20 日)   德州儀器 (TI) 宣佈啟動類比與混合訊號電子創新研究中心 TI 矽谷實驗室 (TI Silicon Valley Labs)。該實驗室成立的目的為招募頂尖人才、與大專院校及客戶密切合作，進行類比與混合訊號電路技術進階研發。

該實驗室目前正進行以超低功耗模式識別類比訊號處理，重新打造未來雲端伺服器電源管理架構的進階研究。

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TI 類比事業群資深副總裁 Gregg Lowe 指出，現今眾多艱難的挑戰，例如如何提供雲端運算的高效率電源，與如何降低高品質醫療電子產品成本，同時提高可攜性等，這些難題都能透過創新的類比半導體解決。TI 的類比製造技術、設計與研究資源，可實現這些創新的解決方案。TI 矽谷實驗室投資並利用矽谷創新的產業環境，與客戶一同解決技術難題，發展全球業務。

; P6 o" _0 Q1 u; W# K  A2 S4 {TI同時宣佈與史丹福大學 (Stanford University)、加州大學柏克萊分校 (University of California Berkeley) 及其它地區大學合作，強化工程設計科系大學部的合作計畫，並開放研究所學生至 TI收購的加州聖克拉拉 (Santa Clara, CA) 70 英畝廠房現場實習的機會，並將提供給頂尖工程設計大學部合作計畫及至 TI 矽谷實習的研究所學生名額增加一倍。
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% P3 _1 @: ]$ I# s+ ^0 xTI 類比技術長 Ahmad Bahai 博士表示，面對現在激烈的競爭，追求創新與突破需要與大專院校及其它研究中心展開多方領域的研究合作。TI實驗室建立在創新價值網路關係為投資基礎，包括提供大學部實習機會、諮詢教授及客戶研發團隊的進階類比半導體研究，進一步推動產業研究發展。

6 J* d1 A" z! U2 ~6 ]; VTI 已在聖克拉拉 (Santa Clara, CA) 進行活動說明，邀請史丹福大學 (Stanford University) Mark Horowitz 教授、加州大學柏克萊分校 (University of California Berkeley) Costas Spanos 教授及 TI 高階主管宣布合作計畫，其他一同推動矽谷創新產業環境發展的成員包含美國電力研究所 (Electric Power Research Institute)、史丹福大學(Stanford University)、加州大學柏克萊分校 (University of California Berkeley)、聖達菲研究所 (Santa Fe Institute) 及矽谷巨擘惠普實驗室 (HP Labs) 、思科 (Cisco Systems) 及全錄  (Xerox) 子公司 PARC等。

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TI 創新精神
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' r; q' [- T+ `+ ^創新是 TI 的業務核心。過去五年來，TI已投入 90 億美元研發經費。TI 完整的創新策略，包括贊助大專院校及業界聯盟合作，在 Kilby 及矽谷實驗室開發突破性創新概念，進一步在 TI 各事業群個別專業實驗室中實現極具競爭力的產品發展策略，開發世界級製造技術，幫助 TI 持續開發、評估並優化技術，發展差異化產品以滿足客戶不斷發展的需求。詳細資訊請參見網頁：www.ti.com/innovation。
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TI 創新及大學合作計畫：
# M3 L: k; @+ P2 z$ f, u4 u•        觀看 TI 矽谷實驗室視訊影片以了解 TI 研發實驗室：http://www.ti.com/analogresearch-pr；
4 x9 k/ a+ \& V+ Z) e3 R( Y•        TI 實習資訊：http://www.ti.com/intern-pr；
; ^# d# m7 V1 M  F7 M•        TI 大學合作計畫：www.ti.com/university-pr。
% l7 {3 P9 e8 A, V•        透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW
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