2010年第一季台灣電子產業回顧與展望

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二、第二季重大事件分析
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& \9 p  D7 p' V7 K' ~8 r1.鈺創、茂德合作進軍SDRAM，台DRAM廠佈局非標準型產品

8 ^3 G: D/ n+ E茂德與利基型記憶體廠鈺創進行結盟，將在中科12吋晶圓廠為鈺創代工高容量256Mb DDR2產品，採用72nm製程，這是茂德跨入消費性電子市場首部曲，鈺創也亦在SDRAM產能吃緊情況下獲得產能供給。茂德也採用爾必達63nm製程佈局Mobile RAM市場，從128Mb產品切入，預計2011年第2季量產，專攻低階手機市場。除茂德意識到多角化趨避風險，南亞科也同時佈局Mobile RAM市場，將從Low-Power DDR/DDR2市場切入，希望能大幅降低PC相關產品比重，預計2010年第3季進入試產。

金融風暴後，台灣DRAM廠展開多角化產品線策略分散僅專注標準型DRAM產品的風險，自2010年開始，陸續傳出DRAM廠開始布局非標準型DRAM產品領域，包括SDRAM、Mobile RAM、NAND Flash、繪圖卡記憶體(GDDR)等。如日本DRAM大廠爾必達(Elpida)在2010年即開始轉型，將多數標準型DRAM生產都釋放給台廠，而Elpida在廣島廠的產能被Mobile RAM產品擠到滿載，Elpida已投入至消費性電子相關產品。美光(Micron)方面也已將標準型DRAM重心交由華亞科，而自己把心力放在NAND Flash和NOR Flash的佈局，其產品線多角化布局會越來越明顯。

2.Global Foundries大擴產將對UMC形成強大競爭壓力
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Global Foundries於6月1日首度在台灣舉行記者會，宣布全球產能擴充計畫。Global Foundries表示，2010年全球晶圓產業已展現復甦趨勢，該公司自2009年收購新加坡特許半導體後，12吋晶圓產能已經超越全球晶圓代工第2大廠聯電，目前首要工作是整合其德國、新加坡與美國晶圓廠，暫無任何入股其他晶圓廠的計畫。
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. D; {* I3 u) A4 t/ _- S2 k% M0 AGlobal Foundries表示，2010年該公司資本支出預計將達27億～28億美元，2011年則約為15億美元。預期2014年可望年產160萬片12吋晶圓。

Global foundries與新加坡的Chartered均是Common Platform成員，兩家公司合併後有助於聯盟內製造產能的整合，爭取IDM廠商的委外代工訂單，而合併後的Global foundries則透過大股東ATIC資金的強力支持，大舉擴張12吋晶圓廠產能，在ATIC資金及IBM Common Platform技術的之優勢之下，已對台灣的UMC形成強大的競爭。未來全球專業晶圓代工市場佔有率第二大及第三大之爭將日趨激烈。

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3.韓國海力士與大陸太極實業合資成立記憶體封測廠「海太半導體」
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2 c( ?" d* f( f海太半導體由無錫市太極實業和韓國海力士合資成立，總投資達3.5億美元，以半導體產品的探針測試、封裝為主攻方向。規劃以1G DRAM為主，產量7,500萬顆/月的封裝測試能力，年銷售額3億美元，是大陸技術最領先的積體電路後段封測專業公司。無錫積體電路產業已形成包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試、矽單晶材料和外延片、掩膜等在內的完整產業鏈。
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繼日本IDM大廠東芝與大陸南通富士通合資成立封測廠「無錫通芝公司 」之後，現大陸太極實業又與海力士合資成立記憶體封測廠「海太半導體」。大陸透過與國際大廠合資，積極導入先進技術，顯示出發展高階封測技術企圖心。

海力士與ST在大陸無錫已有一座12吋記憶體晶圓廠，月產能4萬片，製程技術90-45nm。「海太半導體」的成立，將可建立海力士在中國境內一條龍生產方式，節省生產、物流費用，進一步提高成本優勢。若大陸透過與國際大廠合作而取得先進技術，進而帶動當地封測業的技術升級與轉型，未來對台灣封測業的全球競爭力將造成威脅。

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三、未來展望
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+ B0 T' l- s" b1 C! N1.下季展望：比較基期高使得2010年第3季正成長力道減弱
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0 d# e$ \8 C  d" j* b1 I, ^2009年下半年時，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009年上半年呈現大幅度成長。而2010年上半年時，在全球景氣的復甦腳步優於預期，再加上產能不足下，亦使得今年上半年的銷售成績呈現亮眼的表現。因此預估第三季的年成長率與季成長率，將會受到比較基期高的影響，而使得成長力道減弱。

4 O3 v& A# K- Q# G8 Y5 _雖然產業成長力道將出現放緩，但晶圓代工與封測產能供不應求之情況，仍將持續，這可從國內半導體廠商紛紛宣佈資本支出大幅增加獲得證實  

表二、台灣晶圓代工與IC封測大廠2009年與2010年資本支出

資本支出(億美元)	台積電	聯電	日月光	矽品
2009	27	5.5	3	1.4
2010	59	18	7	7
年成長率	119%	227%	133%	400%

資料來源：各公司法說資料,IC Insights; 工研院IEK ITIS計畫(2010/08)

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2.台灣半導體各次產業2010Q3及全年展望

IC設計業部分，預估2010Q3台灣IC設計業產值達1,375億新台幣，較2010Q2成長15.0%。由於台灣IC設計業已逐漸步入穩定成長的循環軌跡，第三、四季仍將是傳統旺季，預期未來在PC、NB、LCD TV、手機等需求帶動下，2010年產值達新台幣5,032億元，年成長將達30.4%，遠超過2009年2.9%。

. |/ Q7 R6 R+ Q" D; h( J1 @3 T在IC製造業部分，預估2010Q3台灣IC製造業產值達2,290億新台幣，較2010Q2成長5.2%。由於2010年上半年的基期已高，加上去年第三季起陸續回升到金融風暴前的產值水準，將使得2010年下半年台灣IC製造業的季成本及年成長都將呈現趨勢的走勢。第三、四季仍將會是傳統旺季，預期未來在終端3C產品的需求帶動下，2010年產值達新台幣8,698億元，年成長將達50.8%。

最後，在IC封測業部分，預估2010Q3封測業進入傳統旺季，但上半年基期已墊高，封裝及測試業營收分別較2010Q2成長5.0%及6.2%。預估2010年封裝及測試業產值分別達新台幣2,896億和1,306億元，年成長為45.1%和49.1%。

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工研院IEK ITIS計畫
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% M$ Y4 P' w( ?  w" f9 ]1 v一、2010年第二季通訊產業概況
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* {: X1 I$ \  h6 k2010年第二季部分零組件的前置時間已縮短，使得終端產品的出貨狀況已逐漸恢復穩定，而市場需求方面，除了第一季部分訂單延後至第二季出貨外，第二季市場對於消費性產品需求大增，尤其以手機和WLAN產品最為明顯，而電信業者和中小企業則維持穩定的設備採購，故2010年第二季我國通訊設備產值將達1,915億新台幣，年成長率為16%。

在國內外生產比重方面，主要因為手機和PND廠商調高了海外生產比重，使得2010年第二季海外生產比重增加為64.1%。
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表一2009-2010年我國通訊產業產值估算
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單位：億新台幣

	09Q2	09Q3	09Q4	10Q1	10Q2	Q/Q	Y/Y	10Q3	2008	2009	2010(e)	年成長
網路通訊設備	709	833	818	684	789	15.4%	11.3%	875	2,988	2,827	3,179	12.5%
個人行動裝置	942	996	1,023	954	1,126	18.0%	19.5%	1,361	4,859	3,691	5,065	37.2%
通訊產業合計	1,651	1,829	1,841	1,638	1,915	16.9%	16.0%	2,236	7,847	6,518	8,244	26.5%
國內產值比重	38.5%	37.7%	38.6%	37.5%	35.9%			33.2%	34.5%	39.0%	33.8%
國外產值比重	61.5%	62.3%	61.4%	62.5%	64.1%			66.8%	65.5%	61.0%	66.2%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2010/08)

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在個人行動裝置-手機部份，智慧型手機代工量與品牌產品銷售量增加，帶動台灣智慧型手機第二季佔整體手機產值比重超過70%，主要客戶LG、Motorola、Nokia、與營運業者新代工訂單自第二季陸續出貨，將有助於推升下半年我國手機產業的表現。總計2010年第二季我國手機產值為780億新台幣，較上一季成長8%，且較2009年同期成長34.3%

GPS方面，2010年第一季庫存問題陸續解決，外加暑假來臨，民眾為了出遊準備，提早於6月份購入PND，故使PND市場於第二季出現一波購買潮，總計2010年第二季我國GPS產值為335億新台幣，較第一季成長52.3%

- p0 Y) c1 U; D$ d在網路通訊設備部分-WLAN，第二季零售市場持續鋪貨，以及11n換機帶動下，WLAN Router維持穩定出貨。NB市場對於WLAN模組需求持續開出，另外，能提供多媒體服務的聯網裝置(包括TV、Tablet、智慧型手機等)對於WLAN模組的需求愈來愈強勁，持續帶動WLAN模組的出貨，總計2010年第二季WLAN產值為198億新台幣，年成長率為42.8%，且較第一季成長5%

' Q1 D% @  [  P/ D1 H在DSL CPE方面，中國大陸和新興市場(如巴西、印度、墨西哥等)的DSL用戶成長迅速，為DSL CPE市場成長之主要動能。另外，隨著頻寬需求和各式多媒體應用服務逐漸興起，VDSL比重有逐步提升的趨勢，故2010年第二季DSL CPE產值為127億新台幣，較2009年同期成長12.4%，且較第一季成長16.5%

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二、2010年第二季通訊產業重大事件分析
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2 J1 h6 Y2 L* I& r1.TomTom宣佈進入中國市場，可望提升GPS整體出貨量

! Y, L. |  G8 BTomTom宣佈正式進軍中國大陸市場，並以「TomTom在手，幸福在手」為主要宣傳標語，主張輕鬆、有效導航的產品訴求，來吸引中國消費者。銷售模式上，開放市場由兆盟代理；封閉市場如車用等則是由TomTom自行開發客戶群。
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- @9 c/ L& ?$ G" lTomTom選擇此時進入中國市場，避開了過去GPS產品在中國市場的混亂期，包含中國自有品牌產品的定位不準、輻射偏大、地圖錯誤多、電池不穩、做工粗糙、無售後服務、價格混亂等問題，因此，在中國消費者已能了解GPS產品真正的型態與效益時，TomTom的進入將可避免產品導入期的教育成本。另外，中國汽車協會發表了2010上半年中國汽車產銷報告，其中2010年第一季與第二季中國汽車銷售分別847.2萬輛及718.53萬輛，銷量仍為全球第一。
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( U& s/ c6 O& E" w過去中國導航產品市場狀況多被當地品牌與山寨產品之品質與服務所破壞，即使Garmin也在過去曾嚐到不少苦頭。而當Garmin正式在中國市場接手品牌通路管理後，TomTom的進入勢必將與Garmin在中國市場掀起另一波競爭。Garmin與TomTom在中國之營運模式不同，但兩者目前在全球市場已呈現拉据，因此兩者未來世界龍頭寶座，將有可能取決於其在中國市場之發展狀況。

6 x" `' ^$ ~: A$ k+ X2.俄羅斯WiMAX營運商Yota轉向LTE，將逐步降低WiMAX終端設備的需求
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5 @' k4 n4 P' V+ V. S5 h- U9 ]2010年5月Yota對外宣布將投資100億美元佈建LTE網路，預計2010年底前在5個城市（Kazan、Novosibirsk、Samara等）部署LTE網路，Moscow、Saint-Petersburg則規劃於2011年佈建LTE網路。

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雖然Yota第一階段佈建LTE網路的地區尚未與現有WiMAX服務地區重複，但從2011年起Yota將在Moscow和Saint-Petersburg部署LTE網路來看，在擁有固定頻譜限制下，未來Yota的業務全部轉向經營LTE網路的機會非常大。不過俄羅斯政府對於Yota將頻譜轉做他用，已展開後續因應動作，對於台灣廠商來說，Yota為非常重要的WiMAX客戶，此事件之結果將影響到我國WiMAX設備出貨量。
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三、未來展望
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第三季雖為電信市場的傳統旺季，但由於電信營運商於第二季的設備採購量明顯增加，為了有效控制庫存，第三季的下單量相對往年來得保守，故預估第三季我國網路通訊設備僅較第二季成長10.9%，產值為875億新台幣。至於我國個人行動裝置產業方面，主要受惠於智慧型手機的大幅增加，除了宏達電的手機銷售持續創新高外，我國代工廠商也陸續承接智慧型手機訂單，故預估2010年第三季我國個人行動裝產值為1,361億新台幣，較第二季成長20.9%。總計2010年第三季我國通訊設備產值為2,236億新台幣，與2009年同期相比上升22.3%，且較第二季成長16.8%。

' ?: k8 L# ?5 `* W+ ]5 T3 m* z# ~2010年電信和企業市場對於通訊設備的採購量皆比2009年積極，包括Switch、WLAN、Cable CPE的產值皆較2009年成長10%上下，預估2010年我國網路通訊設備產值可達到3,179億新台幣，年成長率為12.5%。在個人行動裝置方面，受到行動上網需求快速增加影響，使得全球智慧型手機的銷售量持續成長，而我國廠商也將重心放在智慧型手機上，總計2010年我國個人行動裝置產值可達到5,065億新台幣，年成長率為37.2%。就全年而論，工研院IEK ITIS計畫預估2010年我國通訊設備產值為8,244億新台幣，較2009年成長26.5%。

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工研院IEK ITIS計畫 葉仰哲產業分析師

一、2010年第二季產業概況
: Z" V/ J' i: `(一)整體電子材料產業概況

2010年第二季電子材料整體產值新台幣824億元，較2010年第一季成長10.4%，較2009年第二季同期成長61.1%。第二季電子材料產業持續成長，其中半導體材料產業、PCB材料產業與能源材料產業成長幅度較高，其中能源材料季成長幅度高達27.2%，成長幅度超乎預期。

' o3 {: u) y& z7 k; P; {. p  P2010年第三季電子材料產值可望繼續成長4.6%，達新台幣862億元，各項材料產業均受惠下游電子產業邁入旺季，需求持續成長。
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表1我國電子材料產業產值與預估

單位：新台幣百萬元

	09Q2	Q9Q3	09Q4	2009	10Q1	10Q2	QoQ	YoY	10Q3(E)	2010(f)	YoY
半導體材料產業	13,817	14,419	14,452	54,361	15,553	17,389	11.8%	23.8%	18,105	66,371	22.1%
構裝材料產業	10,083	19,528	21,426	56,487	21,740	22,054	1.4%	129.2%	21,484	88,728	57.1%
PCB材料產業	12,380	14,337	13,874	49,414	17,176	19,563	13.9%	63.7%	20,150	71,865	45.4%
液晶顯示器材料產業	11,506	13,423	11,762	44,069	13,232	13,497	2.0%	30.1%	15,386	61,979	40.6%
能源材料產業	4,020	5,035	6,871	19,776	8,349	9,922	27.2%	99.0%	11,059	35,753	77.7%
電子材料產業合計	51,806	66,742	68,385	224,107	76,050	82,425	10.4%	61.1%	86,185	324,696	44.6%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2010/08)

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細項產業概況
, o% l3 c! H7 b' t半導體材料產業：
在下游需求仍旺盛的情況下，矽晶圓材料2010第二季產能仍然維持高產能利用率，且在供給吃緊的情況下，矽晶圓平均價格調漲10~15%，帶動產值之成長。
晶圓代工朝向高階製程發展，在高階製程比重與產能增加的刺激下，帶動我國光罩產業第二季小幅成長。

! j2 s5 W- ~. i! O" b構裝材料產業：
/ q; p/ V. M) e) _, k& M受惠於手機、PC以及3G基地台晶片的需求，我國IC載板第二季營運仍維持第一季的榮景，帶動我國構裝材料第二季小幅成長1.4%，產值達到新台幣220億元。
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' I# w+ t: a& B* A$ O$ C, iPCB材料產業：
7 Q& g" a8 L/ {+ [$ e( U) o因玻纖紗、布以及銅價於2010年第二季維持高檔，加上下游PCB產業熱絡，產值季成長13.9%。
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/ {# H, t' X  v- M平面顯示器材料：
CCFL受LED取代影響浮現，以及部分CCFL廠商關廠退出市場影響，使得液晶顯示器材料產業整體產值僅有2%小幅成長，達新台幣135億元。惟光學膜仍受惠於TV以及LED背光的導入，季產值仍有一成的成長。

1 `. n3 m' l5 K* W, q! h能源材料：
太陽光電材料第二季產值為大幅成長，最主要是晶圓產能供應不及，產線滿檔而造成矽晶圓價格走強。鋰電池材料部分，主要因我國磷酸鋰鐵系的正極材料廠商第二季的產能利用率均較第一季提升。

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二、第二季重大事件分析：
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1、台灣大日印光罩科技(DPTT)開始營運
0 T- l1 B6 f( T+ c4 }* T日本光罩大廠DNP在台設立的”台灣大日印光罩科技(DPTT)”，於4月底22日落成啟用，為DNP在日本以外的亞太地區首座工廠，將以供應台灣半導體製造商為主。
4 q  V8 v. z, J( d" \5 R, j6 {DPTT主要供應65與40奈米等級的高階光罩，主要供應聯電，其餘客戶包括力晶、茂德與旺宏等DRAM廠商。DPTT的營運，可將部分原先由日本DNP進口至台灣的光罩產品，直接從台灣DPTT進行生產，將可提升我國半導體材料的產值規模，然而也將會對於先前供應我國DRAM產業高階光罩的廠商造成影響與衝擊。
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2、韓國光學膜廠新和與三星合作開發增亮膜
* m. c2 \6 J8 `+ D) z9 k$ l3 V韓國光學膜廠新和(Shinwha)推出CLC膜（Cholesteric Liquid Crystal Film），其增亮效果可以達到3M的DBEF增亮膜的90%，預計以DBEF增亮膜售價的八成銷售。
LCD光學膜中擴散膜、稜鏡片等已有眾多廠商投入量產，落為完全競爭市場，價格大幅下滑。在此情形之下，全球每年約10億美元的DBEF增亮膜市場成光學廠商下一波競逐的標的：除新和之外，2010年韓國MNTech、Woongjin均將以不同技術推出取代DBEF的產品。

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三、未來展望：
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0 L5 h1 ^. C  a2 s  ~$ Q8 R在經濟回穩電子產業景氣復甦下，2010年我國電子材料產業產值可望超越原先的預估新台幣3,246億元。半導體材料、PCB材料及能源材料之需求成長動能強，包括太陽電池與鋰電池在內的能源領域興起，我國相關材料的產值可望再進一步提昇。

9 L' @1 u% \/ I半導體材料
半導體製造產能利用率仍高，在需求帶動下，矽晶圓價格可望將再調漲5~10%。此外由於晶片製造商增加高階製程的產品訂單，以及DPTT的投產，將有助於光罩產值的成長。預估半導體材料第三季產值可小幅成長4.1%，達到新台幣181億元。
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構裝材料
由於歐美景氣復甦未如預期樂觀，下游封測廠的需求減緩，預估第三季構裝材料產值將小幅衰退。
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PCB材料
我國的PCB材料產業2010年第三季營收在可望持續成長，第三季各項PCB材料產值將有機會再次挑戰新台幣200億元。
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$ i5 g4 a$ y7 m" z9 l* d液晶顯示器材料
; l+ C6 K% x: y) n! V" M1 D5 G6 H預期第三季旺季來臨，LCD材料銷售將持續上揚，我國LCD材料第三季產值預估將新台幣154億元。
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" Z1 `5 S4 w$ Q4 ?5 Y" `能源材料
第三季多晶矽缺料狀況再現,矽晶圓價格會再上揚,加上福聚推出第一爐多晶矽產品帶動下預計太陽光電材料部分有新台幣105億元的產值。