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原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,
, B# V- t+ L0 T2 d- W0 W2 i0 }如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,- b+ b: x; g5 |( K: _ J
那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低, D& r( J: H1 ^8 V, b& ?7 r
尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,1 ~- c& S7 @" _$ O% C, t
沒有外掛二極體或TVS,- O9 N6 T% h; V# a3 @
Contact Discharge 要過 4kV 都不容易,7 n/ e) J# t* z. r# W4 B. X0 _
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,
/ t- Y3 o8 j/ n9 t2 n& B(當然會增加成本)
* l p* I- f. n( tAir 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。( L/ ~6 p) S+ M( _5 a |, E
) `6 M0 J% u1 m) N( U$ O
"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"
! C8 f0 E+ e; U8 _這樣的說法很有可能是針對整個大系統,
& E6 F6 f* Y4 G0 w" N3 I) {2 E通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。
, Q& W5 @+ N9 Y _: n: f. ?對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,
* E) d; P' \, G# ?5 s% y日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。
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IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?
' Z/ c: L7 @2 I2 e, ^" c& d+ i* T我沒有經驗。目前持懷疑的態度。 |
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