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[問題求助] 關於ESD的問題

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1#
發表於 2006-11-13 12:57:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
3Chipcoin
現公司有款產品符合IEC61000-4-2 LEVEL 4:的要求.
# b& Q4 Z! J: I+ l0 f/ v, V我們用的是ST  ESDA6V1-4BC6.IC參數是15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE).% T3 ]% F. c$ F; r
不知道焊接在1.6MM的FR-4的PCB上能否達到15KV?
6 W- B7 b. L1 g, Z( I/ O公司的做的產品都達不到這個要求. 不知有什麼方法可以實現? 是否可以實現?

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2#
發表於 2006-11-23 00:33:23 | 只看該作者

請問測試的方法

問題描述地還不夠詳細,7 k: r, B; ^7 Z7 q( c/ @7 B
請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上,
4 _4 g3 F+ s, X5 Q: t: n+ b+ C" K) {- }然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎?
3 ]2 z- T  v% y' ^如果是這樣測的話,幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試,' \/ u: s4 z" A$ m: T
如果客戶端可以做一點妥協的話,
" B& \7 I- K( X0 X4 F; D2 R: l倒是有些簡單的方法可以試試看。
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3#
發表於 2006-11-28 10:41:18 | 只看該作者
基本上,IEC61000-4-2,這種東西是規範產品(成品)的,關於IC的話,當然不能用,
2 p4 P( g& O+ k& _) |0 m你可以比較勁徵廠商的IC,有人達到你所要求的標準嗎?! n. J+ s: F% c4 A$ K! H* Y  F7 L
新竹地區的話,對IC的的ESD測試,我知道的有工研院,宜特...,你可以聯絡看看.
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4#
發表於 2007-1-3 09:44:05 | 只看該作者
15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE) 有夠嚴的
$ {/ Y6 c# g- _, F不好做% i. i+ ]2 Q5 U  T: q
外殼不露金屬會好過一些9 X0 B: H2 i  N
否則 contact 會很難過
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5#
發表於 2007-1-4 09:02:41 | 只看該作者

回復 #1 chip123 的帖子

15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve5 r; p! u8 g5 ]! J9 B( W5 P0 E
成品的話建議使用demo版來測試,客戶可以參照你們的樣品版layout避免esd破壞$ s( t. F$ C) V* _! v7 \
單品ic的話,去找一下BSMI(標準檢驗局)6組,他們好像在研究ic EMC TSET., H$ O# F- o; c, u2 b% ~
以上
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6#
發表於 2007-1-5 13:15:25 | 只看該作者
原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,
, B# V- t+ L0 T2 d- W0 W2 i0 }如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,- b+ b: x; g5 |( K: _  J
那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,  D& r( J: H1 ^8 V, b& ?7 r
尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,1 ~- c& S7 @" _$ O% C, t
沒有外掛二極體或TVS,- O9 N6 T% h; V# a3 @
Contact Discharge 要過 4kV 都不容易,7 n/ e) J# t* z. r# W4 B. X0 _
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,
/ t- Y3 o8 j/ n9 t2 n& B(當然會增加成本)
* l  p* I- f. n( tAir 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。( L/ ~6 p) S+ M( _5 a  |, E
) `6 M0 J% u1 m) N( U$ O
"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"
! C8 f0 E+ e; U8 _這樣的說法很有可能是針對整個大系統,
& E6 F6 f* Y4 G0 w" N3 I) {2 E通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。
, Q& W5 @+ N9 Y  _: n: f. ?對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,
* E) d; P' \, G# ?5 s% y日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。
# J3 m, ~5 P; q' y. Z- A8 |# G( T  s- z; ^" j
IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?
' Z/ c: L7 @2 I2 e, ^" c& d+ i* T我沒有經驗。目前持懷疑的態度。
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7#
發表於 2007-1-26 15:07:45 | 只看該作者
IEC61000-4-2 LEVEL 4是此規範最高的等級.但此法規制適用於成品,並非IC或裸板.0 J% u2 y8 B' g/ e9 ~) R3 X! n9 i* W; ^
在線路中加上ESD保護IC,原則上可以達到效果,但要注意ESD保護IC擺放的位置&ESD IC Grouding 是否恰當.否則效果會打折.# W) _  Q2 Q$ ^$ A3 {
我試過在USB信號加上ESD保護IC,直接在信號線上打ESD(Contact)結果是PASS(忘了是level-3還是level-4)
8 G! c* r, I+ r5 p0 N此動作只是驗證ESD IC是否有用,但是據我了解 IT產品IEC61000-4-2 ESD測試是不會直接對信號線打ESD,只針對外殼,除非客戶特別要求.
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8#
發表於 2008-10-19 22:07:20 | 只看該作者

ST solution?? Maybe!!

如果你的目標是ESD15kV ST 這一顆TVS(Transient Voltage supprisor)的Clamping Voltage,恐怕是比較高的,所以相對的你會碰到的問題會比較多,也就是比較不容易過。
# F7 B; s. E2 h5 o- R- V  C5 k+ S7 Z這跟整個電路有關,所以恐怕你要花點時間做對策了!$ g* d1 f% }5 K
FRY
3 z- [' W: R3 Q6 `. FAE9712
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9#
發表於 2008-10-20 17:51:56 | 只看該作者
以樓主這樣的說明來判定的話,小弟會說:會過也不會過
$ L7 L+ H, f% {! P. \: q因為這關係到太多因素了,如果是4層板的藍芽耳機裝置,那可能就不會過~
9 Y- A3 A: F& C$ M. E" J但如果是4層板的人機介面,那可能就會過~6 \: L7 S9 s# J
# t1 ?' h6 w8 l6 u9 M- T$ i$ |
所以如果樓主能夠再詳細一點說明,也許會更好回答
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