晶片架構
2 n( R% T! W( G" U4 [; b6 z0 X | 特點 9 b# n' b/ q% v! n5 f
| 優點
2 E! k; s6 i9 j( j* d9 c | 缺點
\1 q$ N: M2 a" g: x4 F5 M0 V | 代表廠商
* F; X6 J* A2 z |
獨立GPS晶片組6 R0 \( [2 |8 P0 U
| 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器 G* _# I% R2 E
| 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲. |3 I9 \$ I7 u/ N" f- D: E
| 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上
3 C! h1 ?7 Q; C, s+ }6 x | Global Locate2 p$ A" P- m4 e/ X' u
u-blox3 V! C H P( w0 o6 v2 Q
Atmel
7 k; u( u- ^1 E8 ?+ A5 Z |
部份整合至手機$ h0 K7 X& L- l9 x5 L. `1 @
| 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等 a, q! x* F: K B
| 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失
6 s: L2 |+ Z" r# T3 a | 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中: b% }# W5 ~1 S2 O
| Qualcomm: V3 _ o* J, w7 j
TI' k, {- W" T `+ c {6 ?' U
SiGe
5 N% s" z( D- j |
GPS SoC
/ e6 u9 i( |8 p! P% P, R- d- I | 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等" P" F" N4 c! s5 A) K' f2 D
| 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低
. l ~& z3 v3 i @ | 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高
X- F9 l' q' ^" V% X3 t& L% Y | Infineon/Global Locate1 Z( S: N, J0 @6 j; J
SiRF
+ y+ b& x. r: ]% b( e7 BSONY: z3 e m8 P( {# @, O
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