混合封裝電力電子集成模塊內功率電路對驅動保護電路的熱影響[簡]

sjhor

摘要:混合封裝電力電子集成模塊(IPEM)是目前中功率範圍內電力電子集成的主要方式。IGBT 器件與控制和驅動電路高密度地封裝在一起,IGBT 的發熱對驅動保護電路會產生非常不利的影響,我們針對這個問題進行了研究。
利用三維有限元法建立了模塊內的傳熱模型,對不同發熱功率下IGBT 的結溫以及驅動保護電路PCB 的最高溫度進行了計算和分析。另外,對功率電路與驅動保護電路PCB之間存在空氣隙以及模塊完全被密封後模塊內的傳熱問題也進行了實驗研究。
" j# k5 R/ ^& {! X& U- M+ j. M: L
! O& |. _) ?) Z/ m3 S4 ^回覆後  可以下載PDF附件  權限10 & 2RDB
. |# i& v% P) J2 q0 U1 F2 G2 m這些文章  在網路上  都可以找到  我只是比較雞婆  拿來分享!
, n( i1 Y; G& x/ W在中國大陸的期刊論文  簡體字的 5 PAGES
; c  R, ?; O7 P+ H

遊客，如果您要查看本帖隱藏內容請回復

xp212125o

thank you very much~
, H$ u! e6 b/ X$ _+ N+ R正好有需要
  E* v$ W) `- ^; R# E下載來看看