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[問題求助] 现代的高压ESD

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1#
發表於 2007-5-30 22:24:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
最近要用到现代的高压ESD,有谁可以提供一些参考吗?
/ A3 \) ?  [: x" W4 e因为现代那边没有提供高压的ESD rule,自己画的时候不太敢随便画,,
* S  Q0 u* _) y4 L希望有经验的前辈能给点建议,大致的rule可以建议一下吗?
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2#
發表於 2007-5-31 08:22:21 | 只看該作者
可以請問一下你所指的高壓ESD 是幾KV阿
. W- Q3 N$ h  T* e( B; t可以盡量寫清楚嗎...感謝
3#
 樓主| 發表於 2007-5-31 14:14:43 | 只看該作者

.........

我想先問一下阿,平常的工作電壓是20v,那對於ESD的畫法應該也會有差吧?! w5 b$ k3 k" Q& v$ u' H
我的高壓是指芯片平時工作時的電壓是20v,而ESD的承載電壓,
  C9 X4 g( J; _( X% n& _2 q. p是HBM2KV,MM200v," B" k4 P. d9 b' h$ l) B
如果能給我一個答復,我感激涕零,
" q3 m# W3 W4 [0 t  o但是不好意思,沒有米米的回報,因爲我的已經是負的了

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sjhor + 2 沒關西!!歡迎發問!!

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4#
發表於 2007-6-1 08:56:07 | 只看該作者
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
7 U! I/ y2 p  kPMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!
2 [& }  H2 y+ E: G  o; a; y再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!
; c4 z* u. V4 ~/ Q7 b) R5 m不過  大部分的人 PMOS/NMOS 的 size >=300Um,  以3KV來設計比較好唷!!
5#
 樓主| 發表於 2007-6-1 13:57:40 | 只看該作者

感謝

呵呵,謝謝版主同志,) Q+ H( b: P: P: p5 B2 u, d
不過不同的工藝,我是怕ESD的rule待會不滿足,
4 [9 r; N3 a% `比如説D端contact到gate poly的距離大致怎麽來決定,% z& s$ }: E$ D. ?
D端或者S端到guard ring 的距離我又大致可以設為多少呢?
$ z/ ^! H9 j# a, s% h8 G3 x雙層guard ring之間的pitch又是多少,然後guard ring的diff的寬度要多少呢?& Y/ G) V' U8 S6 _& P4 ?
版主同志,麻煩你再告訴我一下哦
6#
發表於 2007-6-7 18:29:08 | 只看該作者

回復 #5 amanda_2008 的帖子

請您先告知大家,您要下的fab是哪家,什麼製程(process),這樣才好回答您。- }. ^2 |+ |% q) p' n' w# X: f
每家的參數數值都不太一樣。
) [% n" z" ~! ]3 N9 l% H- k" ]; _& W3 }1 W, n2 x
如果您手邊有該家fab的design rule manual, 裡頭應該會有ESD design rule。
7#
發表於 2007-8-1 21:18:44 | 只看該作者
一般代工廠都有ESD rules,只要照話就好了,或是請帶工廠提供也可以。$ q" X7 m9 H: b. x( L  d
( Q; p- n3 D( q* Q# I: U+ U2 j# X8 p
source contact 照rules話就可以了,drain contact 一般約為source contact 3-5倍不等。
3 h6 T  |/ `- n3 h, L/ y
7 M+ A0 g- r& k0 bpick up 與guard ring之diffusion約為4um,pitch 一般10-20 um 不等,以上為一般之經驗,詳細需參考foundary之 design ( m) [$ y1 _2 `
guide。
8#
 樓主| 發表於 2007-8-22 21:52:22 | 只看該作者

谢谢

谢谢大家的热心答复0 N' c& g: P* a5 ^; n, r3 V+ ?
嗬嗬,我在题目里有标说是现代的哦,
1 }" Q2 A( J" P% A& O! v4 J其实有时候代工厂可能没有你现在要用工艺的esd rule,
7 b( D/ P1 y% a; Z所以这个时候就只能凭经验来画了
9#
發表於 2007-12-11 19:54:31 | 只看該作者
多謝!& H" Z' k0 F# R- d) d7 \1 X1 R
謝謝版主了,又了解了新知識了呢!
) x: \$ Q) P$ j扫扫盲,呵呵。
10#
發表於 2008-10-23 09:35:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表 # J# z# F9 z5 B9 T2 G( g2 P
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
$ |6 u8 ^& O$ {$ qPMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!
. ]3 ?% O& p( b/ M8 f再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!
  L: v- U0 M9 z$ Y" h+ |4 x不過  大部分的人 PM ...
7 Z7 }2 N( c, a8 z, w# ^- u

) `' C& V! H" h: Y/ W; k"10V/per 1um width "有疑义,因为比如W=300um,L=0.5um与L=0.35um应该有很大差别吧!
11#
發表於 2008-10-23 12:23:46 | 只看該作者
如果是高壓的FDMOS,難度更高!因為這種device天生不利ESD.
12#
發表於 2009-8-5 19:50:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表
) O. C/ c$ x4 W1 i& P# m7 l10V/per 1um width
/ t; S8 k- |8 L! E

' C8 b8 U( K- G1 S) I8 Q9 w: ]这个值是怎么来的呢?
13#
發表於 2011-7-19 12:30:31 | 只看該作者
L為最小的通道長度,一般而言,通道長度愈小,靜電放電防護電晶體的耐受度愈小。增大通道長度可使靜電放電耐受度提高。但是必須同時增大防護電晶體的寬度。如此一來便會使佈局面積增大而使成本增加。
14#
發表於 2012-7-12 12:16:35 | 只看該作者
学习学习!!!!!!!
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