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發表於 2009-3-24 10:59:34
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晶片系統國家型科技計畫第二期期中成果斐然
共發表論文2,729篇、獲得專利230件、技術移轉154件 促進廠商投資約1,073億元/ w. ~3 V9 r; F
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【台北訊】晶片系統國家型科技計畫第二期期中成果及執行成效結果出爐,執行三年共發表論文2,729篇、培養博碩士人才8,704人、獲得專利230件、技術移轉154件(簽約數約2.8億元),並促進廠商投資約1,073億元,成果斐然。
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第二期晶片系統國家型科技計劃自95年元月至99年止,經費約145億元,前三年投入約60億元;96年4月1日起由交大校長吳重雨接任總主持人,以創造優質生活之兆級多元整合技術為執行主軸。
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D9 W4 F* q9 ~該計畫主要目標為創新產品開發、前瞻技術整合、與人才環境全球化,分三個分項:創新產品、晶片技術、人才環境為努力目標,三個專案:射頻混合信號電路、嵌入式軟體技術發展、健康照護異質整合科技開發為橫向整合,以滿足短期技術需求。 3 \2 F9 w; T7 W: |, V
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執行以來,在國際半導體領域最具指標性的大型研討會ISSCC國際研討會發表的論文逐年增加,由執行前91年的0篇,92年3篇,93年6篇,94年15 篇;95年達17篇,數量首度超過韓國成為世界第三名,僅次於美、日。96年達20篇,97年13篇,98年18篇,足見我國學術界在前瞻研發方面已有世界級之貢獻。ITC及VTS等測試技術領域指標型研討會的論文數也穩定成長。 / o, i2 h6 w2 J! O
; t) c( E. j. |% M在產業面方面,由於技術能量持續協助業者進入新興晶片系統技術領域,加上廠商的努力,我國2007年整體IC設計業產值(含設計、製造、封裝、測試)總產值達1兆4,574億,成長4.6%,其中設計產業值3997億元,晶圓設計全球佔有率26.5%,全球第二。
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另經計畫辦公室與交大協助,引進比利時世界級研發究機構IMEC2008年1月進駐新竹,未來與學術、產業界在半導體、IC設計、太陽能電池、微機電與生醫電子會有更多合作,帶領台灣朝向世界級先進研發邁進。 |
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