智多微電子選用CEVA的音頻子系統及軟體來設計低功耗多媒體處理器

chip123

CEVA-Audio™平臺解決方案超越了智多微電子對可攜式多媒體晶片組的嚴格性能、功率和晶片尺寸要求

專為無線、消費性和多媒體應用提供創新智財權 (IP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司，與中國領先的積體電路設計公司智多微電子 (上海) 有限公司 (Chipnuts Technology) 宣佈，智多微電子已獲得 CEVA-Audio低功耗、低成本音頻平臺解決方案的授權，將準備應用在該公司高功效的可攜式多媒體處理器之中。現在，智多微電子可提供整合了CEVA音頻IP的晶片樣品，此一IP是以目前廣為使用中的CEVA-TeakLite-II DSP核心為基礎。

$ Y& d& d( y0 c/ K7 o$ T智多微電子自2003年成立以來，就一直以非常迅速的腳步在發展，現已成為高整合度多媒體輔助運算器和應用處理器的領先供應商，在中國擁有為數眾多的客戶群。智多微電子已針對大眾市場推出多款創新的系統單晶片 (SoC) 產品，從而深入地瞭解開發一款成功的多媒體晶片組所需之條件。CEVA的音頻平臺IP使用單一來源的DSP和軟體，為智多微電子提供高度優化的系統，具有功率和性能方面的優勢，且易於整合；這些條件正好能滿足智多微電子最新一代多媒體處理器的所有嚴苛要求。
1 Q' {. d' I) ^8 h
智多微電子首席營運長于曉光表示：“我們的新產品不僅需要支援功能性和多媒體特性的融合，還必須在消費市場上具有價格方面的競爭優勢。CEVA-Audio平臺解決方案便能滿足這些條件，並提供我們在高效能產品中所需的核心性能和易於整合的優勢。再加上CEVA出色的服務及支援，讓我們有信心，與CEVA在技術上的長期合作可協助我們加強在行動多媒體市場上的實力。”

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們很高興智多微電子選用我們針對行動市場所設計的低功耗、低成本音頻解決方案，成為我們不斷成長中的平臺IP客戶群中之一員。隨著2008年北京奧運會的來臨，中國的可攜式多媒體市場預計將出現顯著的增長，而智多微電子的最新產品整合了CEVA IP，將為中國的OEM廠商提供全功能的高整合度多媒體解決方案，這是專門為這個充滿龐大商機的市場所量身訂製的方法。”

9 Y1 Z0 F- M) n  C, W1 m0 {CEVA-Audio平臺解決方案以廣為使用中的CEVA-TeakLite-II DSP核心為基礎，這款核心是低功耗、單一乘法累加的 (Multiply-Accumulate，MAC) 16 位元定點DSP 核心，是專為嵌入式和高度整合的SoC設計而設計的。透過CEVA的軟體編解碼器庫，該解決方案獲得眾多音頻、電話及視頻處理功能的支援。它具有低功耗 (可以以主動 (active)、省電 (slow) 和中止 (stop) 模式來操作) 和晶片面積小 (在 013u 製程中只有 0.5mm2) 的優勢，非常適合用於那些需要電池壽命長、外形尺寸小和價格具有競爭力的行動消費設備應用。

( t6 s) }! V2 I/ P7 }. `關於智多微電子

智多微電子 (上海) 有限公司於2003年9月成立，是兼具低功耗和最佳性價比的行動多媒體系統單晶片 (SoC) 處理器及完整系統解決方案的領先供應商。公司總部設於中國上海，並在北京和深圳設有銷售和現場支援辦事處。智多微電子的發展迅速，在2006年獲Red Herring Asia評選為亞洲最有前途的100家企業之一，其高度整合的單晶片多媒體處理器更廣獲好評。該公司的C626多媒體SoC還獲評選為EDN China 2006年度創新獎的優秀產品之一。智多微電子並已通過ISO9001:2000認證。

atitizz

CEVA與Alango攜手合作 為CEVA-TeakLite-III DSP系列新增創新的語音強化軟體
+ L, q! C& z) v; l4 TAlango的Voice Communication Package™能夠為手機、平板電腦和免手持設備中的CEVA-TeakLite-III DSP增強業界頂級的語音及音訊處理能力

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和世界先進的語音通信及行動音訊前端DSP技術開發商及授權廠商Alango Technologies公司共同宣佈，針對CEVA市場領先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列產品推出最新的Alango語音處理套裝軟體。為了因應手機設計對更高整合度和更低成本的需求，CEVA-TeakLite-III DSP將無線基帶處理功能與Alango提供的行動音訊、語音和前端語音增強處理功能整合在單一的內核中。
6 r! O  V% A7 N# ^# k' d! Q
消費者和營運商對於在嘈雜環境中實現更清晰、失真更小的語音傳輸的需求不斷增長，因此催生出許多針對無線和有線通信設備的麥克風、波束成形(beam-forming)及雜訊降低技術。Alango所開發的前端語音增強技術Voice Communication Package包含正在申請專利的自我調整雙麥克風™ (Adaptive Dual Microphone™, ADM)降噪演算法；在變化不斷的環境中，它藉著使用兩個全方位的麥克風來大幅降背景雜訊、風聲及其它干擾，同時完全保證信號品質，從而為雜訊衰減設下了一全新的標準。
  {" [+ w  Z* M% F
Alango公司首席執行長Alexander Goldin博士表示：“專為高品質音訊及語音處理而構建的CEVA-TeakLite-III DSP，非常適合執行我們的前端處理技術Voice Communication Package。這款DSP具有高性能、低功耗的特性，以及功能強大的開發環境，可讓客戶利用我們市場領先的語音和音訊增強軟體來無縫地強化其採用CEVA處理器的設計，並以具有成本效益的方式來充分發揮這種結合的優勢。”

atitizz

CEVA 公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示：“Alango擁有一些高度創新且切實可行的解決方案，能夠解決我們許多客戶所面臨到的語音和音訊挑戰。Alango的雙麥克風波束成形技術已經過驗證，能夠顯著地提高品質，擴展語音和音訊產品的能力和效用。Voice Communication Package正是CEVA針對手機及汽車電子市場高階語音和音訊應用的CEVA-TeakLite-III DSP系列之完美補充。”

適用於CEVA-TeakLite-III DSP的Alango產品套件還具有其它語音和音訊增強功能，包括用於回聲消除及回饋減小、自動隨噪音調整的揚聲器音量變化及均衡、風聲減小、動態範圍壓縮、單聲道雜訊抑制、可即時減慢語速的EasyListen™技術，以及封包遺失隱藏(packet loss concealment)的多個軟體模組。這款產品包還支援高解析度(HD)語音，可以無縫地轉移到具有HD功能的手機及其它通信設備。
* O1 l9 {5 V; O8 y- X( g3 V
9 |  U$ w' Q0 O# H; P. qCEVA-TeakLite-III DSP架構被一份業界獨立的報告譽為“業界最佳的音訊處理器” (註)，它可提供多種配置，包括最近發表的CEVA-TL3211。這是一款32位元的音訊DSP，運行頻率為1GHz，若採用40nm製程節點技術生產，晶片占位面積僅0.2mm^2。該架構可以有效地整合基帶處理和所需的應用處理技術，如Alango公司提供的產品。
4 g1 G9 |4 N+ s. ~1 _0 Q, E- f
! y; k2 r3 R9 A& |0 ]& N$ W$ V# u9 u關於Alango Technologies公司
9 S$ o2 O8 e: h$ ^' a
Alango Technologies 公司是世界先進的語音通信及行動音訊前端DSP技術開發商及授權廠商，其全球客戶包括不同規模的企業，涵蓋各種範圍的產品種類。Alango 公司的產品廣泛地應用於手機、免手持車載套件、藍牙耳機、音訊會議系統、內部通信系統、助聽器和安全應用設備。要瞭解有關Alango 的更多資訊，請瀏覽公司網站www.alango.com。