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預測2007年十大熱門EDA議題

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1#
發表於 2007-1-10 08:28:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
除了所點出的「多核心設計」議題外,IC designers,你覺得「三大」最熱門的EDA議題是哪三項?為什麼?大家看法會一樣嗎?:o  ! f/ o  W% h1 X% Z2 Z: b
這十大熱門話題就涵蓋所有電子設計產業的熱門話題了嗎?還是可能還有其他也許更重要的議題?
) U( H" v' N8 X3 t  S6 C  m或者,可不可能從這份2007年十大熱門EDA議題 ,大家「分進合擊」一起來建構出「2007 EDA知識盤點」?
5 w' P" ^6 Q; l( M) a! u# u0 N- m$ D+ y3 T
預測2007年十大熱門EDA議題 & H4 h4 @5 r; y( `8 E, w6 P4 Z
上網時間 : 2007年01月10日 . T- i( I& z0 g
http://www.eettaiwan.com/ART_880 ... ick_from=1000012251,8785474229,2007-01-10,EETOL,EENEWS
, p5 d# W, U! P! R6 [! A- q! x, y# f# Q! ^% ]" o( e- a( U
Gary Smith EDA公司創始人和首席分析師Gary Smith (Smith為資深EDA產業分析師曾任Gartner Dataquest的首席EDA分析師,直到2006年10月該公司突然宣佈裁撤其CAD研究組),提出了2007年電子設計產業的十大熱門話題。Smith認為,從重要性而言,這十大熱門話題並沒有特別優先順序,而事實上其中最值得注意的是第十名──多核心設計...
. M' n6 W# {; `
- r0 ?5 _! m% W& @( ]' u+ B不過Green Hills Software公司是一個例外,該公司正為多處理器設計提供除錯工具。這家軟體供應商“忽略”了異種多核心問題,Smith指出:「這種做法可能會導致整個電子市場的崩裂,如果不解決協同設計問題,我們所能做的一切就是建構更多的Padded Cell設計或僅僅往上堆疊大量的記憶體。而非常複雜精密的設計也必將被迫中止。」
$ {+ j: H! V8 i6 j. I0 c
0 O* c2 t& R; W* D0 }1. 電子設計(Electronic design):轉捩點依然存在
1 ]$ [6 J( Q1 z2. ESL:由半導體設計主導的市場,正朝向由嵌入式FPGA/微處理器設計所主導的市場轉移 - ]$ ^; G& l, F0 U4 V3 d+ Q8 U
3. DFM/DFY:真正的DFM會出現嗎?
8 e+ Z- L+ J& E4. 第二代SoC:軟體才是關鍵 " I% ?0 d& i6 G+ O$ s
5. IP的應用:我們將達到80-90%的晶片面積目標嗎?
9 V- ?1 s# ^% Y6. 類比/RF:是否將誕生一家新的大公司推動新的類比/客製化設計方法轉移?
5 b7 `1 ^: G* K. Z7. ASIC設計:全球化效應並非僅將中國與印度帶進現有的ASIC設計領域。 1 H) U  B" k7 u* w
8. FPGA:FPGA進化成系統開發的平台 7 \  z7 e: \. s7 ^
9. 委外代工設計:對外包和設計價值鏈要萬分小心! 9 A  T( h4 Y2 X  Q2 F* J" Q
10. 多核心設計:Moore與Von Neumann可能使一家公司分裂
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2#
發表於 2007-1-15 14:50:21 | 只看該作者
:
, }/ o( }- }4 a! c     多核心的設計的確引起我的注意8 U( @4 x, _4 o, g
          但是目前可程式化所增加成本並不少
7 V8 b; s$ {$ u4 E               從 flash -> dram -> sram, Y  A9 U( L% s# P* Z  u

4 j! `" h& J6 E5 c- [         我的假設是 MRAM 的製程如果跟的上的話
7 i. U8 ~4 ?7 H; J     一般 asic 與多核的設計成本上差異有多大
. F/ H" s5 {/ o4 b3 f
  a/ M* a; B9 n8 b     我覺得這是很值得觀注?!
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3#
發表於 2007-1-16 08:30:29 | 只看該作者
多核心需要協同設計的方式來模擬驗證' X# }% F) t3 X* b
這個需要把個各個核心均改成系統模組化(esl)的設計% G  _6 K1 |4 B. E% U
以成本來說要看核心的開發時程) P6 {/ L/ u. `$ V+ x
如果核心均不是系統模組化的設計,這樣開發的軟硬體成本會很高
1 u; M! B. L: q; G# s反之若核心開發初期便以系統模組化來設計驗證,整合多核心的軟硬體成本就會降低吧
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