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原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,3 x# H, R+ o' r$ d4 }5 {
如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,
& ^, E, g- ]# X6 K) k7 n- y v) L那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,3 T+ s/ i5 x& ~+ M) X
尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,
$ D3 L: \1 J0 {0 h, M# M沒有外掛二極體或TVS,) c6 [) O, v; {" a
Contact Discharge 要過 4kV 都不容易,7 ~" M3 v- O) a/ a9 q0 q1 `! r$ R
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,; X% _$ V. u9 d/ s
(當然會增加成本)
# p1 y; b# T; @: G9 gAir 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。
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"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"& P) ^& k7 Z8 d: V2 Q5 @/ G
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,2 F, v X; T1 \* K2 H* T
通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。6 E" ?( P' Z5 b! w* C# `3 E3 B5 `
對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,) f7 I; O$ I+ f- n3 }/ G, J
日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。/ l% a# l# W" \& l6 ]% _
! s; a, _4 }" ~9 r3 JIC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?
/ k$ q; H2 M) I0 u我沒有經驗。目前持懷疑的態度。 |
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