11/20、21 掌握創新脈動 ARM 2008年度技術論壇

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ARM總裁、Charated總裁、戴爾台灣研發中心總經理、NVIDIA行銷副總裁等產業領袖齊聚一堂暢談半導體產業創新之道

在台舉辦邁入第八屆，ARM 2008年度技術論壇將以「With ARM, We Can Achieve Everything」為主題，將於11月20日與21日在新竹煙波飯店與台北維多利亞酒店盛大登場。新竹場將舉辦半導體領袖論壇，邀集ARM、Charated、戴爾與NVIDIA等產業龍頭企業的核心領導主管共同與會。ARM 2008年度技術論壇除有涵蓋六大主題、超過30場的專題演講外，還有超過13家的領導廠商攤位展示，以及ARM最新科技與情境區展示。同時，新竹場也將舉辦2008 ARM　Code-O-Rama 校園IC設計大賽頒獎典禮。
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4 H7 p" w1 C4 d& p0 d/ p: b- q在新竹場舉辦的「智識時代
創新競爭」半導體領袖論壇中，ARM全球總裁Tudor Brown、戴爾台灣研發中心總經理Dave Archer、Chartered總裁暨執行長Chia Song Hwee與NVIDIA行銷副總裁Roy Taylor等產業領袖將共同與出席人士探討高科技產業獨特的創新之道。透過集結矽智產、IC設計、晶圓代工與電腦製造等產業關鍵環節的領袖觀點，此次創新論壇將兼顧深度與廣度，而其領袖對談也必將不同凡響、精采可期。
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延續2007年聚集超過700位半導體產業菁英的氣勢，ARM 2008年度技術論壇將再擴大舉辦。今年新竹場分組演講除了有「Processor」、「ARM Development Tool」、「Software」、「Physical IP」等四大主題外，更新增了「MID」的分組演講。而台北場今年則擴大為全天活動，並在下午舉辦「Genetic」與「MID」兩組分組演講。ARM 2008年度技術論壇共計將有超過30場精采且專業的主題演說，勢必讓與會者瞭解產業脈動、掌握成長利基。

; s5 }$ \0 S! y3 f" Y' \% ]' ZARM 2008年度技術論壇除了將有ARM四大主題先進技術實機展示，以及ARM-Powered Product情境體驗區外，也有來自Agilent、Carbon Design、Faraday、Intrinsyc、Magma、Mentor Graphics、MontaVista、NI、On2、Opera、Socle、Synopsys、TI等13家產業領導廠商的展示攤位，讓與會者在本次活動中飽覽半導體產業最新科技。
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6 {, E3 Z1 n8 |/ \3 L而大會也將準備多項抽獎好禮，包含Vizio VX32L 32吋超高畫質液晶電視、TomTom One Traffic衛星導航裝置等，及pqi隨身名片碟Early bird報到好禮要送給與會者。活動名額有限，意者請盡速上網登錄報名。

: R9 x, g) [% C新竹場活動報名網址：www.arm.com/events/techsym_hsinchu/
台北場活動報名網址：www.arm.com/events/techsym_taipei/

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A New Era of Smart Computing 與您共同預約下一個輝煌的十年！「2009 ARM 年度技術研討會」將於11月19、20日於新竹及台北兩地隆重登場！今年適逢ARM在台成立第十周年，一直致力於突破創新的ARM將以「A New Era of Smart Computing」的精神，與合作夥伴們共同揭露最新的尖端科技以及最佳開發解決方案，讓與會者一次掌握即將引領潮流的嶄新技術，與ARM一同預約下一個輝煌的十年。

延續去年佳評如潮的領袖高峰論壇，ARM今年再次邀請總裁Tudor Brown與科技產業意見領袖，以『迎向行動運算新紀元，核心競爭力•社群協力•洞察力』為主題，探討各企業如何掌握「核心競爭力」、「社群協力」及「消費者洞察力」三大力量，在關鍵年代取得先機，進而為台灣科技產業描繪未來發展藍圖。
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在專題演講中，新竹場次以『IC設計及系統開發』為主軸，台北則以『系統開發』為核心，邀集了ARM及其合作夥伴之多位重量級人士發表演說。二場皆有產業龍頭設攤展示尖端技術與產品，讓您輕鬆掌握從技術概念到實體產品的每一個環節。
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身為科技產業的領導者，ARM永遠提供完整且最立即的技術知識及解決方案。欲瞭解如何規劃、發展未來技術，2009年ARM年度技術論壇，您一定不能錯過！

1 [3 s$ I9 W, U% B本活動採線上報名，即日起將可至活動網站http://www.armtechforum.com.tw註冊報名。本活動需憑主辦單位發送之編有入場續號之確認信函進場，現場報名一律酌收新台幣3,000元報名費。主辦單位保留審核邀請名單之權利。

0 T, l( ?7 b3 W/ x4 R欲及時掌握有關於2009 ARM 年度技術研討會的議程表及相關訊息，請訂閱網站提供之RSS服務。

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並於大中華區ARM技術論壇與IC-CAD China展出晶片與開發板
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【新竹訊．11月16日】 IC設計服務領導廠商虹晶科技，於今日正式發表包含高速ARM11核心(CPU)與Mali 3D繪圖核心(GPU)的「Leopard 6單晶片設計平台」(Leopard 6 SoC Design Platform)，此系統單晶片平台不但具備效能足與世界級大廠匹敵、高達1.20G赫茲的ARM1176JZF CPU核心，同時還有目前業界最高速的400M赫茲3D Mali繪圖核心(GPU)，DDR2記憶體以及資料串流的匯流排AXI Bus Matrix也分別有高達400M赫茲高速表現，且提供完整的無線與連接功能，包含3.5G、WiFi、Bluetooth、GPS等最熱門需求。「Leopard 6單晶片設計平台」已於特許65奈米製程通過矽驗證(Silicon proven)，並且已提供開發板MDK-3D (3D Multimedia Development Kit)作為產品開發、驗證、教育之用，並將於大中華區ARM技術論壇與IC-CAD China展出晶片與開發板。

, m$ D% {0 F' J虹晶此一單晶片「Leopard 6單晶片設計平台」不僅高效能表現超越許多世界級大廠的同等級產品，領先業界整合高速ARM Mali-200 GPU提供3D繪圖功能與支援OpenGL ES 2.0繪圖程式化界面(API)，並能將連接(Connecting)、儲存(Storing)、分享(Sharing)、娛樂(Playing)等功能全部整合至單一顆晶片上，將系統單晶片(System on Chip, SoC)的精神發揮至極致。當前消費電子產品所需的螢幕觸控功能、3D使用者介面(3D UI)、3D遊戲、多媒體娛樂、無線上網(3.5G與WiFi)、GPS、資料分享(Bluetooth)、照相、儲存等等，「Leopard 6」皆已經整合或支援，多種周邊功能整合至單一晶片上，不但可使產品系統設計更為精簡，開發產品的系統公司在縮減終端產品設計體積的同時也能因「Leopard 6」相當齊備的功能而節省成本，已通過矽驗證的「Leopard 6」並已導入虹晶先期整合的Android作業系統，讓客戶從晶片設計、量產、驗證開發、導入軟體等獲得最完整的服務，大幅縮短50%的新產品開發上市時程，協助客戶取得市場領先優勢。

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運算與效能 (Computing & Performance)
1 f8 w8 Z1 D( U, p) l  O$ u4 i) N2 V虹晶「Leopard 6」的ARM1176JZF CPU核心最高可達1.20GHz的運算速率，在嵌入式產品同等級的CPU中是一個非常大的進展，而虹晶此一效能令人驚艷的CPU，在虹晶多年來領先業界的硬核(Hard Core)設計能力之下，能大幅縮小此高效能CPU所佔的晶片面積。而高達400MHz的DDR2記憶體，大幅提昇資料存取的速度；而串流運算資料的AXI Bus不但以更密集的矩陣架構串接，速率同樣有高達400MHz的表現；「Leopard 6」不但整體運算效能大幅提升，並能夠充分符合目前終端消費市場對消費電子高運算速率、高效能、同時多工運作的期待。

3D繪圖功能 (3D Graphics)
' Z+ [1 J: Z- HMali-200是一個高密度的3D繪圖引擎，每秒可完成9M的三角運算，其高解析度的影像呈現大幅提昇影像品質，彷彿可將棉布上明顯的紋路細緻化成絲綢般光滑的質感。虹晶「Leopard 6」的繪圖核心ARM Mali-200 GPU運算速率高達400MHz，可輕易達到影像畫質提昇的需求，並且支援OpenGL ES 2.0及OpenVG 1.1繪圖程式化界面 (API)。

6 g! g# u1 M& A- u無線與連結功能 (Wireless) – 3.5G、WiFi、GPS、Bluetooth
虹晶已經將3.5G、WiFi、GPS、Bluetooth等各種無線連網、設備串接、與資料分享的功能整合至「Leopard 6」此系統單晶片設計平台上，不但毋需針對毎一功能另外尋找晶片解決方案，多元的無線功能選擇加上前述的高速運算能力，讓客戶在規劃產品時能擁有更大的設計彈性來打造其終端產品。

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3D多媒體開發板 (3D Multimedia Development Kit, MDK-3D)
虹晶「Leopard 6」不但已於特許65奈米製程通過矽驗證(Silicon proven)，並已提供「Leopard 6」開發板「MDK-3D」來做為3D多媒體系統開發、IP驗證、與SoC教育之用。「MDK-3D」開發平台包含FPGA晶片，可透過「Leopard 6」內部的AHB與AXI Bus與FPGA連結，由「Leopard 6」與FPGA晶片可實現真正的系統化平台驗證。此開發平台已導入虹晶先期開發的Android系統，並支援觸控面板、照相、USB OTG、多種規格的影像輸出輸入等功能。
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虹晶自即日起提供「Leopard 6單晶片設計平台」晶片設計、MDK-3D開發板等相關服務，並將自11月19日起，分別於新竹、上海、北京、深圳所舉辦的ARM年度技術論壇以及12月初於廈門舉辦的IC-CAD China 2009當中發表展出，在展出此最新、高效能、且具備3D繪圖核心之「Leopard 6」的同時，亦將在其中兩場論壇中發表演說，分享虹晶的開發經驗並介紹此一平台令人驚喜的技術進展。
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. h. S' {9 N2 `虹晶「Leopard 6」展覽與演講活動訊息：
「2009 ARM 年度技術研討會」－ 新竹
日期：2009年11月19日 星期四

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參與人次破歷年紀錄 產業菁英齊聚一堂 共創科技產業行動大未來
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& P( }0 h+ d! n1 b0 |, a( x2009 ARM年度技術研討會以「A New Era of Smart Computing」為主題，於11月19、20日假新竹煙波飯店與台北維多利亞酒店舉行。活動兩日共吸引超過九百位來自產業與研究單位之來賓，參與人數創歷年新高。透過攤位展示、主題演說，與分組課程等多元活動形式，本屆ARM年度技術研討會不僅讓與會來賓獲益良多，更提供了交流平台，間接促進產業發展動力。
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( Y% m4 P: b$ m# a# |延續前幾年的優良傳統，ARM特別在新竹場舉辦第三屆科技領袖論壇。今年度，ARM以「迎向行動運算新紀元：核心競爭力•社群協力•洞察力」為主題，由美銀美林證券EMEA區總經理Andrew Griffin先生擔任引言人，並邀請ARM全球總裁Tudor Brown先生、遠傳電信集團企業策略暨發展事業處/服務與產品創新育成中心副總經理陳立人先生、Google台灣總經理簡立峰先生、意法半導體公司副總裁暨大中國區總經理柯明遠（Bob Krysiak）先生，與和碩聯合第一事業處總經理丘彪盛先生等業界領袖，一同暢談行動運算年代的未來趨勢、發展與機會。堅強的陣容、精闢的見解，獲得現場聽眾熱烈迴響。

除科技領袖論壇外，ARM今年度準備的主題論壇更是精采萬分。除由ARM全球總裁Tudor Brown先生以同活動主題的「A New Era of Smart Computing」為題，分享以ARM的角度所觀察到的行動運算趨勢外，新竹場邀請到Google台灣總經理簡立峰先生、台北場邀請到微軟台灣電信事業部副總經理吳佳惠小姐，分別從不同的解度剖析雲端運算趨勢對行動市場的影響。此外，德州儀器台灣區嵌入式產品部門業務開發總監郭芳旭先生與ARM數位家庭行銷總監Jim Wallace亦於台北會場分享最新的科技趨勢。

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在新竹與台北場次下午的分組課程中，除了ARM分布全球，各擅勝長的講師外，更邀請到ARM的合作夥伴，包括Cadence、Microsoft、Nokia Qt、Socle、Synopsys與TI等產業領導廠商，針對軟體研發、處理器應用、開發工具、微控制器及SoC等主題，帶來24場精采實用的演講。參與的來賓無不感到收穫良多。

ARM台灣分公司總經理呂鴻祥表示：「ARM舉辦年度技術研討會之目的，在於提供產業一個技術趨勢的交流平台，並加強ARM Connected Community內各個夥伴間的連結。今年適逢ARM在台成立第十年，過去十年間，我們與台灣的產業夥伴們共同成長、茁壯。透過今年的ARM年度技術研討會，我們期望能與產業夥伴們攜手前進，一同邁入行動運算新紀元，再創下台灣產業的另一個巔峰十年。」

關於ARM 2009年度技術論壇活動贊助夥伴

ARM 2009年度技術論壇（台灣地區）是由多位產業領導夥伴共同協助舉辦。贊助夥伴包括Cadence、Canonical、CoWare、Faraday Technology、Global Unichip Corp.、Mentor Graphics、MICETEK、Movial、Nokia Qt、Socle Technology、Synopsys、Texas Instruments、UMC等領導廠商。而特別應邀參與主題演講及領袖論壇的合作夥伴則包括：FarEasTone、Google、Microsoft、Pegatron與STMicroelectronics。（以上順序依字母順序排列）。