10/24 2008系統晶片技術研討會 探討無線通訊、3D晶片整合

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半導體產業是台灣電子與資通訊產業持續發展的驅動力之一，而系統晶片技術更是其中的重要核心。台灣無晶圓廠IC設計業僅次於美國位居世界第二，不過也面臨加拿大、韓國、以及中國大陸和印度等後起之秀的追趕。台灣在垂直分工的半導體產業結構下，宜整合運用製造、封裝、測試等之領先優勢，強化高附加價值的系統層級關鍵IC技術與相關軟硬體技術之整體發展，使之能真正引領相關系統產品與應用不斷向前推進，以滿足使用者對於優質便利生活的殷切需求。

工研院系統晶片科技中心將於10月24日於新竹國賓大飯店10F國際會議廳，舉行2008系統晶片技術研討會（2008 SoCTEC Workshop)。此研討會特別邀請交通大學魏哲和榮譽講座教授、美國nVidia公司呂堅平博士、鈺程科技劉明壽總經理發表專題演講，下午則分組以無線通訊、高效能處理器與平台、三維堆疊(3D)晶片整合等相關技術主題進行簡報與討論。此外現場亦將設置技術論文專區與技術成果展示區，分別由工研院系統晶片科技中心、相關學校研究團隊、以及策略合作廠商發表與展出其研究成果。