NEXX Syetems獲Alchimer 的eG ViaCoat技術授權

jiming

2008年10月20日: 奈米TSV金屬化公司Alchimer, S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoatTM產品予矽晶穿孔(TSV)應用之電解沉積系統領導者 NEXX Syetems, Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。
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根據協議，Alchimer將提供 NEXX 針對eG ViaCoat的製程配方及最佳化濕式銅TSV金屬鍍層之化學藥劑的使用方式，而Alchimer的科學家及工程師亦將針對各種障壁層材料以特製及客製化製程方式提供NEXX持續性的支援。該協議為此類協議的首項，協議中將提供業界配合銅充填之濕式TSV晶種沉積的300mm 生產平台。

3 v' t# Y6 U, T( R- s/ VeG ViaCoat為Alchimer在高階3D封裝應用上所使用的高縱深比TSV金屬鍍層電解化學塗裝製程，即使在阻抗性的障壁上，eG ViaCoat亦能產生保形、細薄、均質且高黏附力的銅晶種層，相較於乾式真空製程，可顯著降低TSV的總持有成本(CoO)。eG ViaCoat更於2008年的Semicon West展覽中贏得 “ Best of the West award “ 獎項」。
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* L% z, d' K8 x5 J. o$ d5 n* R0 r5 D* mNEXX Systems 為針對先進封裝及3D應用提供電解沉積及PVD 解決方案之業界領導者。NEXX Stratus ECD 系統於2008年從Semiconductor International and Advanced Packaging贏得最佳產品獎(Best Product) ，而 NEXX的 Apollo PVD 系統則從”半導體科技/先進封裝與測試”以最佳的CoO 產品贏得參與者最佳獎( Attendees' Choice Award 2008)。
  s7 n6 c8 y' P+ VAlchimer 執行長Steve Lerner 表示: 「我們非常高興能與用於TSV上的 ECD 工具效能及產能領導廠商 NEXX合作。其Stratus 工具為完美的 300mm 平台，從中可展示我們 eG ViaCoat 產品經濟價值定位。」
NEXX Systems 董事長Dick Post表示：「ViaCoat 無與倫比的效能讓我們能進一步以最低成本提升Stratus 電鍍平台產量。ViaCoat 為銅晶種提供一個比需要額外的工具組並伴隨高成本的競爭性方案更低複雜度的解決方法。我們非常高興能與Alchimer 簽署此協定，尤其當製造3D封裝中，符合成本目標是如此重要時。」
- P& q9 S( g, ~/ r% ~+ D$ S, C
* Z- u* H# T  T/ s" R關於 NEXX Systems
NEXX Systems 為覆晶與先進封裝帶來卓越的產品及技術專業。其Apollo 及 Stratus 產品線提供最具效率、同時最可負擔性，相關系統包括: 用於金屬多層濺鍍的 Apollo，以及用於高產量金屬電解沉積的Stratus。更多其它資訊請參閱: www.nexxsystems.com.
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. O2 ]" I& ~/ I+ F! J關於Alchimer
% L' l' [. r, l8 g* PAlchimer針對奈米薄膜電化學沉積開發並行銷化學配方及製程，以提供半導體晶圓之銅互連及3D封裝之直通矽晶貫孔。該公司是從Commissariat à l’Energie Atomique分割獨立而出，於2001年創立時，並贏得法國研發及產業局(French Minister of Research and Industry)頒發「高科技公司創新」之國家首獎(First Nation Award)，且獲評為「歐洲前100大具前瞻性公司」(Red Herring Top 100 European Company)。如需更多資訊，請參閱: www.alchimer.com.

mister_liu

2012-01-02 19:00
' C1 i1 V/ \. R1 H8 \-- 力成科技(PTI)購置NEXX Systems公司之電鍍機台(Stratus Plating Tool)以用於先進的半導體封裝生產

美國麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日電 /美通社亞洲/ -- 一家在業界居領先地位的先進封裝設備供應商，NEXX Systems (NEXX)公司銷售了一台 300mm Stratus (electro-chemical deposition, ECD)簡稱電鍍設備給力成科技(PTI)，它是一家總部位於台灣的重要積體電路封裝及測試公司。此部設備將會被使用於先進封裝的銅柱凸塊以及重分佈層製程應用於可攜式的智能元件產品上，像是智慧型手機以及平板電腦等。Stratus平台同時也正被評估可能成為在力成科技正積極發展中的TSV商業計畫中的一部分。最近，力成科技已經與全球主要的半導體公司結盟，計劃共同發展並將更快速、更具效能的元件產品導向市場。
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* }* ?# A# u1 I: o6 A身為全球最頂尖的積體電路封裝服務供應商之一，力成科技在記憶體元件的封裝上享有盛名。對於他們與NEXX公司的夥伴關係之評論，力成科技的資深總經理Scott Jewler做出了註解，「力成科技為重要的積體電路元件製造公司以及無晶圓廠公司，提供了在大量生產環境下的先進製程技術。NEXX Systems的Stratus電鍍設備將可使力成科技提供獨家的技術解決方案，像是銅柱凸塊可允許我們的客戶以一個有著令人意料之外的擁有成本之彈性系統，而獲得成本的節省。」

NEXX公司的執行長Tom Walsh也做出了回應，「我們感到歡喜，能夠支持力成科技實現對市場提供非常可靠的先進封裝解決方案。我相信力成科技利用先進的封裝解決方案實施於大量生產過程中，以製造更薄、更輕以及更有效能的電子元件。NEXX公司非常榮幸能在力成科技的世界級生產製造設施中，成為其特別的品質標準之一部份。」
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& K( d) K1 _/ @* {" A; gNEXX Systems導入在覆晶以及先進封裝製程的特殊技術性專業知識。這兩個產品線提供他們的系統中最具效能，可負擔的起的：Stratus用於高產出的金屬電化學沉積製程，以及Apollo用於金屬的多層物理氣相沉積。更多的資訊可以在下列網址中查到 www.nexxsystems.com 。