好德科技於多晶片記憶體封裝 接獲國際手機大廠訂單

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【台北訊】好德科技日前宣布第三季末接獲國際手機大廠多晶片記憶體封裝(MCP)訂單，預計第四季開始量產，MCP產品多應用在數位相機內，接獲大廠訂單為MCP業者注入強心針。
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好德科技系統微型化處長張勝榮指出，該公司去(96)年推出MCP(Nand Flash + Low Power SDRAM)，今年已量產，四款MCP產品通過國際手機基頻(Baseband)晶片大廠相容性驗證。該MCP採系統微型化設計，有效提升產品開發時效及競爭力，同時降低產品開發風險，與傳統設計相較下，預估整體成本可降低約15％~20％，面積能縮小50~70％，耗電量降低1/3。

張勝榮表示，該公司Nand Flash+DDR1/DDR2解決方案，兩年前陸續獲多家數位相機大廠採用，應用於600到1,200百萬像素的超薄型數位相機系統中。新一代MCP產品，以體積小優勢，已接獲多家高階薄型化手機大廠工程驗證需求，好德評估第四季量產後，需求量可逐漸升溫，並對第四季及明年度營收將有顯著貢獻。

好德科技成立於民國67年，初期以經銷日本、歐美品牌通信設備、製程用化學產品為主，近年陸續增加連接器、PCB製程設備、記憶體、薄膜太陽能設備等產品線。

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引進Produce薄膜太陽能系列產品 好德30而立 進軍綠能市場

　　好德科技日前舉行成立三十周年廠慶活動，將於10月30日贊助彩霞基金會於中山堂舉辦的慈善音樂晚會，募款所得將全數捐贈予南投地區偏遠國小兒童，展現好德人對於社會的責任與使命。
* u8 k1 P1 Z; ~. r4 T* M4 z/ p. p5 s　　該公司宣布引進Produce薄膜太陽能系列產品，涵蓋NVD奈米級塗布系統、薄膜太陽能阻抗測試系統、薄膜太陽能暗特性與修補系統等，可應用於a-Si與CIGS已及未來之DSSC（染料敏化電池）之薄膜太陽能電池。
. Z( Y( `6 B1 D4 K# N2 N. t　　好德科技積極拓展綠能市場與實踐綠能環保的企業理念。
2 W) C6 D& F  f) E　　該公司總經理蔡再添表示，好德科技不僅投入綠色產業，並以提升產業競爭力為企業使命，所引進之薄膜太陽能系列產品，將協助太陽能產業降低生產成本，提升國內產品在全球市場之競爭優勢。
　　該公司先進科技事業處經理江偉綸指出，NVD奈米級塗布系統採龍捲風式噴頭設計，能提高材料利用率達80％－90％，並有效降低50％操作成本與材料成本。目前廣泛應用在DSSC（染料敏化電池）、CIG S、背電極、TCO、AR（抗反射膜）等塗覆製程，可在常壓下進行塗覆，大幅降低製程成本；薄膜太陽能暗特性與修補系統是運用Produce 獨家處理運算器與技術，可確實檢查每一個Cell的品質狀況，了解每一個Cell的IV曲線，並進行修補作業，確實讓Cell的良率與品質提升，藉以提升電池效率並使太陽能電池品質穩定，使製程最佳化，目前可應用在P2與P3的修補與效率提升上。
　　另外，薄膜太陽能阻抗測試系統，可回饋雷射劃線機（Laser Scr iber）並調整雷射功率，確實檢測出Cell的阻值與判斷Cell是否正常，藉以提升製程品質與生產良率。

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好德科技傳利多，接獲國際手機大廠多晶片記憶體封裝(MCP)訂單，成為台灣少數與國際手機廠合作的MCP設計廠商。好德積極發展系統微型化及簡單化設計技術，可有效提升MCP開發時效與競爭力，降低產品開發風險，與傳統設計相較，整體成本可降低15%~20%，面積縮小50~70%，耗電量降低1/3。一般設計公司MCP產品多應用於數位相機內，此次好德接獲國際手機大廠訂單，無疑對國內同業注入一劑強心針，好德預計客戶將於2008年第4季開始量產，對其第4季及2009年營收將有顯著貢獻。
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好德科技系統微型化產品事業處，專業研發製造生產系統級封裝(System in Package；SIP)及多晶片封裝(Multi Chip Package；MCP)，成立至今已推出各種系統微型化的導入解決方案，其於2007年推出的(MCP-)Nand Flash+Low Power SDRAM已在今年度開始量產，4款MCP產品皆通過國際手機基頻(Baseband)晶片大廠相容性驗證，現已接獲多家高階薄型化手機大廠的工程驗證需求。