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晶圓代工龍頭台積電(TSMC)近日正針對進軍注重安全性之汽車晶片市場,與歐洲各國進行洽談中。據了解,在車用半導體市場排名全球前二大廠商的英飛凌(Infineon)發展模式,很可能是台積電進入該市場的參考對象。 _- Q; R2 C6 d. [2 f3 f0 R" ^
/ Z# Y2 ?6 `+ f3 v通常整合元件製造商(IDM)會將數位CMOS製程需求外包給晶圓代工廠,但保留特殊製程的專利所有權,然後採用這種模式將產出的晶片提供給需要安全關鍵應用的汽車製造商,並保證嚴格的生產來源追蹤與長期供應。
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目前的汽車電子市場可分為三個種類:其一是「棕色產品(brown goods)」,指的是以資訊娛樂系統形式裝載於汽車內的消費性電子等級產品,汽車電子市場的大部份產品都屬於這個類型;其二是非安全關鍵系統用的汽車電子元件,如電動車窗用的智慧電源,這類產品大部份可採用外包生產形式。+ }, l N% Y9 U z P( c
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% \6 ?" x% N+ y% E6 |- z其三就是安全關鍵性系統,如引擎管理系統、自動剎車系統等等,這類產品要求非常高規格的「零缺陷」製造品質。4 E% L L9 |* ?# S+ X
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; p+ x7 l3 Q0 I9 f, r9 N; p8 Q, u$ _目前正在歐洲參與一場研討會的台積電歐洲子公司總經理Maria Marced表示,台積電目前正集中發展「平台化」策略,該平台將相關規格及不同應用領域的IP融於一體,包括汽車電子市場在內:「這是一個設計平台。」
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但Marced亦強調,台積電實際供應的產品仍將是晶片,而包括增強的規格、處理器IP、邏輯與I/O功能區塊與韌體等元素,都可能是該公司可提供的方案。
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「歐洲是混合訊號、通訊與汽車電子等技術領域的佼佼者,我們希望能利用這點優勢。」Marced表示:「我們尚未取得汽車等級認證、零缺陷生產認證,而我們正在洽談應該如何往這些方向發展。」
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台積電已經藉由取得某IDM代工客戶的專利技術跨足數位CMOS市場,其望接下來能為更廣泛的客戶提供通用的汽車電子元件製程。「我們現在正與IDM業者在一些主流技術上進行合作,包括他們無法負擔其成本的先進製程。」Marced指出。
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! f; |6 [1 F# @她並補充指出,零缺陷生產並非是一種製程,而是一種汽車電子應用的特殊製造方法;這方面的技術發展也是台積電所感興趣的,但目前還在與歐洲各國進行洽談中,尚未有相關進展可透露。# g+ j% u: S5 o9 N E
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英飛凌的製造與夥伴管理業務副總裁Eric Mayer則在同一場研討會上表示,汽車產業正在經歷改變,原本生命週期長達25年的汽車製造模式,已經縮減成以5年為一個週期。而無論如何,由於人類的生命安全在汽車中至關重要,因此零缺陷生產也是不可或缺。
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" H, V' p5 T7 X當被問到是否零缺陷生產技術可能轉移給晶圓代工廠的問題時,Mayer表示,部分汽車製造商要求IDM業者對其內部製程採取百分之百的主控權,而這也是英飛凌在馬來西亞設置了一座8吋晶圓廠的原因。
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不過他也指出:「目前全球前三大晶圓代工業者已經在產業界建立了口碑,這意味著如果台積電希望進軍汽車市場,他們是能做得到的。」" N; ?9 A% T, T3 F5 H$ G/ g% [
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' I3 B" f# M) [與意法半導體(ST)擁有汽車電子設計夥伴關係的飛思卡爾(Freescale),目前號稱是全球最大的車用半導體供應商;在被問到台積電是否有機會進軍零缺陷生產的汽車晶片市場時,飛思卡爾行銷副總裁暨歐洲/中東/非洲地區(EMEA)總經理Steve Wainwright表示,台積電已經進軍汽車電子市場了。
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- o/ B! x# N8 F0 m- T j2 sWainwright表示,飛思卡爾已將一部份汽車半導體業務外包給台積電;而他也強調,這並不代表飛思卡爾將走向無晶圓廠經營模式。
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英飛凌的Mayer在稍早前曾提及,汽車半導體供應商的口碑與公司壽命是立足該市場的重要條件;他並舉例指出,某車廠要求晶片供應商的備料期長達50年:「那是一家英國車廠;而在這段期間內,西門子(Siemens)與摩托羅拉(Motorola)的半導體部門,分別轉變成英飛凌與飛思卡爾,甚至整個英國的汽車產業都快要消失了。」3 G* A3 s5 I" t; J; {9 Y7 e8 f
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5 q: V4 Z2 J+ j0 M目前檯面上的汽車製造商有越來越多將活動範圍移往印度與中國,該問問他們自己,在接下來的十年之間,哪些公司才是離他們最近的?是台積電、英飛凌,還是飛思卡爾?
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(參考原文: TSMC in talks to enter the safety-critical automotive market) |
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