汎銓科技專業於產品材料分析 加速客戶產品商業化

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【新竹訊】專業於產品材料分析的汎銓科技公司，自民國94年7月成立以來即專注在提供IC design house、TFT-LCD 、III-V group、Semiconductor manufacture、LCOS、太陽能光電產業、電子產業及傳統產業產品或零組件材料與故障分析服務，協助產業界找出設計缺陷和故障成因，加速客戶產品商業化。
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汎銓科技設置有完整及精密的分析設備，包括結構分析的高解析度FE-SEM、TEM、成份分析的SIMS，EDS等各種先進分析儀器。在堅強技術團隊成員中，擁有碩博士學歷比例達30%，在材料分析相關領域超過五年以上工作經驗者，更高達50%，該專業及經驗豐富的技術團隊，除提供系列完整與迅速的專業分析服務外，並以材料分析為基礎，協助客戶快速完成量產，以提升產業競爭力。

汎銓科技在於個案分析方面有穩定進展，分析技術與品質深獲客戶肯定，市占率亦大幅提升，已達成公司短期目標，未來將跨入中期目標以材料研發分析為核心競爭力，積極與客戶合作專案研發，協助開發節能、光電等相關材料，進而拓展至量產服務。為落實中期目標已於4月份完成汎銓科技 (材料分析專業公司)與竣詠科技 (量產服務專業公司)合併。

竣詠科技成立於2004年6月，經營團隊由曾任職於IC design house & FAB專業人員組成，期間致力於電子產業產品、Module成品、各項工程協助及量產服務，能迅速協助提供客戶完善的解決方案，加速客戶time to market時間，提昇產品競爭力。
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' k6 I' ^! w1 M6 c# [合併後汎銓科技為存續公司，定位為專業材料研發、分析及生產技術服務公司，主要服務客戶群為太陽能、能源、節能相關產業、奈米產業、半導體及光電產業。該合併除整合專業人才及資源外，並提昇公司整體競爭力，也提供客戶更完善的服務。
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# e4 `! t5 X0 N汎銓與竣詠自93年成立以來，業績年年成長，94年深耕初期其合併營業額為1700多萬，95年業績大幅成長合併營業額達1.3億餘，96年更達2.3億餘，合併後汎銓科技借助其通路能力相信97年業績更能刷新眾人耳目。

# ]/ i, j+ D$ g4 O展望未來，汎銓科技將秉持以客戶需求為公司發展導向與客戶共贏互利的目標，積極朝向以產業材料研發推手，節能、光電材料世界級銷售通路的長期目標挺進。網址 www.msscorps.com。

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【新竹訊】汎銓科技2005年7月成立，提供IC design house、TFT LCD、III-V group、Semiconductor manufacture、LCOS、太陽能光電產業、及各電子及傳統產業之產品或零組件的材料與故障分析服務，分析技術與品質深獲客戶肯定，市占率亦大幅提升。
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; k2 F' M" y: `* J$ \6 Q. |6 E! q" Q汎銓在新竹與上海張江高科技園區，設置完善的分析實驗室，強化服務範圍及能力，包括結構分析的高解析度FE-SEM、TEM、成份分析的SIMS、 EDS 等各種分析儀器，經驗豐富的技術團隊協助產業界找出設計缺陷和故障成因，並加速產品商業化、快速完成量產，提升競爭力，全面性服務備受肯定。

汎銓近年亦積極投入與客戶合作專案研發，共同開發節能、太陽能光電等相關材料，進而拓展至量產服務，已有顯著進展。

該公司在大陸經銷推展的陶瓷覆銅高傳導基板（DBC），已獲多家重要客戶試產，預計今年業務量將顯著成長。此外，經銷的著色節能玻璃，亦將於第一季擴大建廠，預期一年後導入市場。

全球景氣嚴峻，汎銓不但無人力裁減縮編，亦無排休或無薪假計劃，在以員工為本、以客戶為尊的一貫宗旨，不論景氣好壞，都能提供客戶即時、完善的服務，並給予員工安穩的工作環境，以客戶需求為導向，創造共贏互利的目標。

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【新竹訊】汎銓科技提供科技產品或零組件的材料與故障分析服務，客戶包括IC design house、TFT-LCD、III-V 產業、半導體、太陽光電及LED等，協助客戶找出設計缺陷和故障成因，加速產品商業化，達到快速量產，提升產業競爭力。

汎銓在新竹和上海張江高科技園區設置實驗室，配備全套分析設備，包括結構分析的高解析度FE-SEM、TEM，成份分析的AES、EDS等各種分析儀器、EMMI、OBIRCH、InGaAs電性故障分析儀器。提供一系列完整與迅速的專業分析服務，並以材料分析為基礎，提供量產支援服務。

近年環保意識高漲，太陽光電，LED 節能產品、儲氫電池等綠色能源產業為各國高度重視的重點產業，各國廠商無不努力的加速發展其相關項目技術。汎銓在既有的可靠度驗證技術、產品材料分析技術基礎及市場通路下，與工業技術研究院量測中心合作『綠色能源產品可靠性驗證分析計畫』，投入發展綠色能源產業驗證，並建立相關的材料分析技術。
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汎銓總經理柳紀綸表示，該計畫除了提供太陽光電、LED等綠色能源產品失效分析服務，並開發銷售良率及可靠度失效分析所需儀器工具，更進一步研發綠色能源產業新材料，為汎銓本業延伸的獲利新管道。

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汎銓科技IC、綠能及材料界分析服務中心 服務兩岸產業界 技術及服務享有盛名

- J8 l) W0 }+ \) U  a: O汎銓科技2005年7月成立，定位為「IC、綠能及材料界分析服務中心」，為科技產業研發分析的長期夥伴。該公司專業提供 IC design house、TFT-LCD、半導體製造、LCOS、太陽能與LED等光電產業、以及傳統產業之產品或元器件的材料與故障分析服務（Material Analysis & Failure Analysis），協助產業界快速找出設計缺陷和故障成因。
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/ J/ B2 g, b/ d" v" [汎銓在新竹和上海張江高科技園區皆設置有完善的實驗室，配備全套分析設備，包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，結構分析的FIB、 FE-SEM、TEM、AFM各種分析儀器。2010年，因應業務擴大，斥巨資再度擴展設備，並增加IC電路修補（Circuit Repair）服務，建立電路修補經驗豐富的專業工程團隊。

汎銓總經理柳紀綸表示，該公司引進台灣第一台應用至32奈米之FEI V600CE+，以最充沛的機台數及工程人員，提供快速（24小時內回貨）及高品質的服務方式，加速客戶產品商業化，協助客戶迅速進入量產，提升競爭力。
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; a% ~; l0 E8 R' n6 h8 ]1 M# @- ?( n* W以董事長何明芳、總經理柳紀綸、副總經理陳榮欽為首的汎銓經營團隊，獨創全新的經營模式，以材料分析及電路修補為核心技術平台，經營觸角更延伸至節能及散熱材料領域，除成功固守本業，且發揮多元經營的綜效。
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: Y! G1 W) j( b7 @# |; w8 ]3 K柳紀綸表示，目前與客戶合作開發及負責經銷的著色節能玻璃，具優於Low-e玻璃的節能效果，且有百種以上顏色可供選擇，目前已接近大尺寸量產品階段，預計明年推出，將為營收帶來貢獻。

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[新竹訊]IC、綠能及材料界分析服務中心 汎銓科技，今年資本支出接近二億元，除了引進全球最先進的材料分析Dual Beam FIB機台，並加購多台電路修補 FIB設備，為明年營收成長奠定厚實的基礎。
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. t. g# H0 i1 `汎銓總經理柳紀綸表示，今年正式跨入電路修補領域，加上既有的材料分析服務業務穩定成長，全年營收已回到金融海嘯前的水準。尤其 電路修補業務被國內多家IC設計業選為重要合作夥伴，明年營收可望創下新高。

2 O. b+ k- C9 ]/ M汎銓今年大幅增資，股本接近二億元，加上多位半導體界菁英加入，經營陣容更為堅實，這也是吸引半導體業及IC設計業客戶青睞的原因。
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$ Q) b% a" N. i/ s汎銓2005年7月成立，提供IC design house、TFT LCD、半導體製造、LCOS、太陽能與LED等光電產業、及傳統產業產品或元器件的材料與故障分析服務（Material Analysis & Failure Analysis），協助產業界快速找出設計缺陷和故障成因，成為科技產業研發分析的重要夥伴。
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" C  e+ C, M) I* j2 @, ^" X( L柳紀綸表示，汎銓在新竹和上海張江高科技園區皆有實驗室，分析設備包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，結構分析的FIB、FE- SEM、TEM、AFM各種分析儀器。今年因應業務擴大，斥資擴展設備，增加IC電路修補（Circuit Repair）服務，引進台灣第一/第二台應用於32奈米的FEI V600CE+，以最充沛的機台及工程人員，提供快速（24小時內回貨）及高品質的服務方式，加速客戶產品商業化，迅速進入量產，提升競爭力，是具有電路 修補豐富經驗的勁旅。

以董事長何明芳、總經理柳紀綸、副總經理陳榮欽博士為首的汎銓經營團隊，獨創全新的經營模式，以材料分析及電路修補為核心技術平台，經營觸角延伸至節能及散熱材料領域，除了固守本業，且發揮多元經營的綜效。

8 u3 W; v) M( ?2 V# t9 L該公司與客戶合作開發及負責經銷的著色節能玻璃，具優於Low-e玻璃的節能效果，且有百種以上顏色可供選擇，已接近大尺寸量產品階段，近期推出，將為營收帶來貢獻。

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汎銓科技工程團隊主管李基榮（左起）、廖興盛、周學良及廖永順。

【新竹訊】迎接半導體產業邁入18吋及20奈米的全新世代，汎銓科技已做好萬全準備。該公司專精於材枓分析與IC電路修補，聚焦於半導體及綠能市場，在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角，並與各大學系所密切往來。
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0 O2 A- D  o3 }" Z! \7 T汎銓去年的資本支出超過二億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB材料分析機台及電路修補 FIB設備，展現深耕市場的決心，為歷來最大手筆的投資。科技廠大量委託汎銓進行材枓結構與成份分析，找出產品效能不佳或不良品質的原因，據以進行電路設 計修改或製程參數的改善。

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汎銓去年8、9月完成新設備裝機，訂單果如預期倍增，充份發揮投資效益，營收呈倍數成長，今年估計還可再成長二成。該公司除了具有設備優勢，更以優秀的團隊、技術完全到位來滿足客戶需求，為未來營收成長奠定厚實的基礎。

1 ^! r$ x  l7 F. K汎銓驗證工程處處長廖永順表示，汎銓專注於材料分析及電路修補，專業度領先同業，獲得客戶的信賴後，訂單源源而來，今年仍將評估持續投入先進設備。目前半導體業佔約六成比重，其餘為LED、LCD、太陽能等光電領域。新客戶增加及景氣好轉，均為營收成長添加動能。
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工程服務處處長周學良表示，目前汎銓的TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術可達到20nm製程需求的水準，超前同業;汎銓擁有最高SEM（掃描式電子顯微 鏡）解析度（0.9nm@1KV）之DB FIB（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）亦超越同業，符合先進製程分析需求。SEM分析技術亦可提供20nm以下製程分析需求，並擁有最先進的低角度背 像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓之材料的表面對比。SEM成分分析（EDS）亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準 （<1um），在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術來提高缺陷定位的精準度。

' E# ]2 E( O" Z% F) K& T汎銓近年購置最高階的先進設備機台，強化內部研發及人員訓練，成果優於競爭對手。廖永順指出，產業界的後進廠商往往以價格做為競爭手段，汎銓做為分析服務 業的新進廠商，有不同的觀念及作法，堅持以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求為經營定位，不做惡性價格戰。該公司也承認，由於成立時間較短，不認識汎 銓的廠商不少，未來將強化市場曝光度。汎銓 http://www.msscorps.com。

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【新竹訊】汎銓科技專精於材料分析及電路修補，配合眾多IC設計公司快速確認IC設計問題的解法，讓產品及早上市。驗證工程處處長廖永順表示，汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗，以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻，再恰當不過。
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; S; t3 p) q; E- h" b+ H# \; _+ G汎銓在新竹及上海均有實驗室，勇於投資新設備的手筆與氣魄，令同業瞠乎其後。近年，資本支出超過2億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及電路修補 FIB V600CE+ 設備等機台，並率先採用OBIRCH數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，應用在IC設計的除錯與製程改善。
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以全球最先進的V600CE+機台為例，汎銓為業界最早採用，共有二部，可對應32奈米製程IC電路修補，與IC大廠合作應用於Backside電路修補，成效十分良好，連同業也跟進。

# b/ \, C  ?, D. A  x+ b0 O, x汎銓主管李基榮表示，科技業講求時效，分秒必爭，目前景氣略為下滑，但排隊的案件還是很多，汎銓自我要求，24小時內回件。許多客戶也認為，汎銓能滿足良率及交期的要求，可成為客戶長期合作實驗室。李基榮強調，汎銓自行開發的雷射開槽機是一大經營利基，經統計，1萬顆IC Decap的良率高達99.5%，電路修改的良率達93%，均高出競爭對手，讓IC設計公司設計開發新產品時能準確排除障礙，加速客戶推出產品時間。

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廖永順表示，下半年景氣雖趨緩，但對該公司全年營收影響有限，主要原因是客戶的認同及持續增加新客戶。
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在材料分析方面，汎銓的TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術達到20nm 製程水準，超前同業；SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度達到0.9nm@1KV ，亦居領先，符合20nm以下製程分析需求，並擁有最先進的低角度背向電子（LABE）影像技術，及可提供超低電壓的電子束增加材料表面對比。SEM成分分析（EDS）先進設備提高Mapping速度與解析度，達到次微米水準（小於1um）。
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# T7 a- I: M# O( A7 `/ w6 r' ~汎銓在3D package失效分析方面也有布局，廖永順說，3D IC失效的主要來源是TSV（矽穿孔）的缺陷，包含絕緣層breakdown、glue layer 的不完美及金屬填充的缺陷。利用OBRICH/FIB/CP/SEM可觀察3D IC 失效的TSV（矽穿孔）缺陷，已有多家客戶委託相關的失效分析。

除了半導體領域，汎銓也成功拓展綠能光電產業，未來將視客戶需求持續購置最高階的先進設備機台，並強化內部研發及人員訓練，繼續保持在失效分析的領先地位。

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近年環境保護意識高漲，綠色能源產業如太陽光電、LED 節能產品、儲氫電池等產業已成為各國發展重點，各國廠商無不努力加速發展相關技術。

  F* B) M2 P1 o8 i" n: a+ ?面對綠色能源產業崛起，汎銓科技已做好準備。該公司專精於材枓分析與IC電路修補，聚焦於半導體及綠能市場，在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角。
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7 y( o; v7 s8 U) T汎銓去年資本支出超過二億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及FIB V600CE+ 電路修補等機台，此外亦率先採用OBIRCH數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，應用在IC設計的除錯與太陽光電製程改善，展現深耕市場的決 心。
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- N- v8 A% P, C5 S汎銓服務的項目包括高解析度FE-SEM、TEM等結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC設計電路修補儀器，服務的產業有 IC design house、半導體產業、PV產業、LED產業等，協助客戶找出設計缺陷和故障成因，加速客戶產品商業化。

5 ]* X' R+ ~8 g/ V汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗，以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻，再恰當不過。其TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術可達到20nm 製程需求的水準，超前同業;擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）之DB FIB（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）亦超越同業，符合先進製程分析需求。
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' m. Y- P3 r( LSEM分析技術亦可提供客戶20nm以下製程的分析需求，擁有最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，供超低電壓之材料的表面對比，SEM成分分析 （EDS）亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準（<1um）。在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，大量應用在太陽光電CIGS缺陷定位與製程改善。
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汎銓成立的時間在業界排第三，專注於材料分析及電路修補，專業度領先同業，堅持以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求為經營定位，獲得客戶的信賴。未來 將視客戶需求持續購置最高階的先進設備機台，並強化內部研發及人員訓練，繼續保持在失效分析的領先地位。

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汎銓先進投資發酵，今年營收看增二成電路修補及材料分析 光電半導體業給予肯定

汎銓科技擁有高素質且穩定的經營團隊，左起為周學良、 廖永順、 柳紀綸、 陳榮欽、李基榮及廖興盛。汎銓／提供

* {  N8 k8 {4 X- @0 {【新竹訊】光電、半導體的先進製程技術逐步從研發導入量產，帶動IC電路修補及材料分析更大的需求。汎銓科技總經理柳紀綸表示，汎銓台灣總部及上海分公司都將因此而受惠，但目前科技業景氣尚未全面轉睛，IC電路修補及材料分析業務更存在著許多不可掌握的變數。以現況估計，即使今年景氣持平，汎銓科技仍有把握成長二成成長。

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柳紀綸指出，科技界對於次世代製程技術的研發及應用十分積極，半導體尤其明顯；汎銓去年年中，已感受到先進製程技術帶來的服務需求明顯增加。國際先進半導體大廠已開始量產28nm奈米製程, 最新的電晶體製程技術也由原本2D 進入3D製造，可提供速度更快且更省電的電晶體。對汎銓而言，匯聚成更強勁的成長力道。

2 Q/ P+ r3 R6 o" R2 D後賈伯斯時代來臨，更多非蘋陣營產品崛起，不讓蘋果專美於前，促使零件供應鏈向外擴散，國內若干IC設計廠今年業績因此看好。平板及智慧型手機各大廠追求更高性能，分析技術服務的需求也必然隨之升級，例如，為求省電及延長待機時間，手機IC對於漏電流的要求極嚴苛，線寬微縮到28nm時，漏電流的挑戰就更高，定位與觀察造成漏電流的物理原因，是業者普遍的難處。

  A, h7 P; t8 D4 T% `/ S9 D2 S汎銓以先進的OBIRCH數位Lock-in技術來提高缺陷定位的精準度，以成熟的TEM（穿透式電子顯微鏡）技術解析失效點的結構、成分，協助IC設計公司及晶圓廠開發新設計與改善製程。

近二年汎銓正確觀察並充份掌握科技業走向，引進最先進的分析機台，並積極練兵，繳出「高投資、高成長」的佳績，奠定更雄厚的實力。在同業中，汎銓對品質以最高標準來自我要求，並獲得市場的了解與認同，亦轉換成高於同業的成長動能。
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; G& m2 w. x  I: ]9 ]1 P, z汎銓最敢投資先進設備，在業界起了帶頭作用，甚至也跟進採用。汎銓最自豪的是，人員穩定性高，制度上軌道，員工亦享有較高的年薪水準。面對今年的挑戰，柳紀倫說，在穩定的制度及人力下，持續提升競爭力為首要之務，至於IPO則不列入計劃。