電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:

在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...
; Y4 t( w% `: d% n
1 s, v0 e1 }) g) a4 s想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?

電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?

' h  A( U! C) D4 \   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
8 Y0 L+ c/ P; P! M一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
# C' T3 f3 c" Y4 T最後一種則是MOS電容
" z! w, n* x& J* _, B3 M* b8 }+ x" Y如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智

+ {5 y4 K. h" {: t6 V3 I一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
7 ?. M+ a- q' _4 S而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

; }- X3 n8 e. A) P" [4 G/ U# s
那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

. w5 D  Z/ J0 A, g( x
6 q% A& L3 K$ T: }; k7 F- o2 P
+ ^% j+ Q$ V9 l( t- j三明治電容嗎？
; I' ~2 z0 [" X/ b0 y4 p
那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
! k7 M7 `9 }5 U2 s5 Q% ~' }通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！
  ?2 g8 b3 _/ W* u7 k, s
3 ]7 ~9 m: S% C( P# x; |8 j這篇也有提到，您參考看看。
: ^% J9 t( z( S( ]; |" Fhttp://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
- F; u# m3 J2 ^; {* T1 r" ]還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.