電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:
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在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...
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, f7 K! ?2 S5 i' l5 ^  m; T想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?

6 A* v/ x7 Q$ p8 a, d電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?
7 y" x: K# V( h5 u3 Z$ l
   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
' A) ]! s* ^* b- F" c; e一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
' s0 g% B% r. U/ k最後一種則是MOS電容
如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
  X% W. K: Q4 M7 _" H* q9 H而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智
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一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
, T- x. H5 {. ]/ Y而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
( j& f% Z& h* w4 F感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

6 h* q0 X" o( o/ L5 ~3 i0 y
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那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

三明治電容嗎？

1 b! [. v) U1 ?5 G: |$ J$ V7 J" u- [: F那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！
( S' D1 D. g& y' p+ d1 ~8 d. ?
& A: w- L' M$ b6 s這篇也有提到，您參考看看。
+ U) ~- a& q: U2 m6 T+ }& Lhttp://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.