電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:

在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...
  O( ]1 o, h# B* i! e( q. H
4 V1 s8 w. Z# f  P- ~% y5 ]8 r想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?

電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?
( s9 f5 {& H- J5 }& u3 ^2 W  }
   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
! y6 v4 m( Y" L- l* y  ^8 ^0 A一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
- B/ y; S# q/ }  W" x. u6 h# n( M最後一種則是MOS電容
如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
$ u8 `) X/ U1 H  b2 d而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智

' Y' m( p* i2 m% l一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
" K; ^& u7 e& h6 z感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

& c% r) a. Z% k5 z  R
! R( M! G0 W' P; d! g' \
) \& `9 U/ [) N! m. q# T9 m3 O那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
8 y( ?1 x3 w( J. v; X$ Z" ]# r9 H感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

三明治電容嗎？

那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
/ T# n0 E+ v: Q! o9 v通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！

& H3 E  E0 S; L這篇也有提到，您參考看看。
http://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
, x8 p8 l* O& b4 m, }7 I5 R- d  I還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.