電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:

0 }( \6 u) [9 ]( m8 D( s' _在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...

% T4 q2 B% Z" A4 R3 n; Q$ I  a想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?

電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?

   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
  h0 d0 H. D3 \. `. b3 J- f最後一種則是MOS電容
6 x. O5 V2 y! h/ u3 a0 ?3 a如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
: B- m* {# E$ _2 _" L7 r) d而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智

一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
1 n" [2 S- Z+ h$ `2 f而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
7 H7 u1 p( p; `, ]4 r感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

  V2 }7 w3 d4 }

9 o- W6 O- w* R+ \6 S! u# ?' M/ \  x那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
( f% y* y, A$ F: ^感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

9 N5 u9 ]6 M* i7 y' t0 b

三明治電容嗎？

7 k/ l# Q7 j+ {$ r  I9 A5 C6 y9 s) Q那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！

6 o! V2 t* c* K% |% m  n4 J( s# u) j4 ~這篇也有提到，您參考看看。
# E: I/ q2 E+ x9 ~6 g& I+ ^' `/ a2 thttp://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.