電磁耦合到外部天線的RFID IC

輝輝仔

「一款完整結合了IC晶片與天線的IC標籤不超過5日圓，」日本的村田製作所（Murata Manufacturing）一位消息來源，稍早前就該公司最近發佈之Magic Strap無線射頻識別（RFID）積體電路（IC）發表了上述評論，據表示，Magic Strap採用了電磁耦合連接外部天線（見圖）。
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該公司希望盡量降低成本，以驅動RFID在相關應用中的大規模滲透，如用來儲存電子產品製造歷史資料的標籤。

5 `5 a4 R8 k; U8 l黏著精準度低

有兩大關鍵因素推動了成本的降低。首先是外部天線的黏著精準度很低，只達到±500μm∼ ±800μm，這使其有可能用一個標準晶片黏著機黏著在電路板上。其次是可運用最先進的製程技術將晶片面積微縮到最小。

6 Y% F' b& N/ A* z7 s8 G: q: }由於用來黏著晶片的陶瓷基板本身即具備可透過電磁耦合支援IC與外部天線間通訊的LC電路，因此黏著精準度較低。基板採用了晶片多層LC濾波器技術，可提供：1.帶有外部天線、用於電磁耦合的電極；2.高頻濾波；3.阻抗匹配功能。為使其可運用標準晶片黏著機，對基板進行了修正，以允許阻抗匹配超越160MHz範圍。傳統上，晶片是黏著在外部天線上，以作為可直接傳導的裸晶，所需要的黏著精準度大約是±30μm。Magic Strap則免除了對精準度的需求，藉由可使用傳統晶片黏著機來大幅削減成本。

8 Q0 Z% s; v) ?  G更小的IC、更低的成本...

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kevin

just to reference what are the chip's new features.

magiclander

It is interesting, but I still doubt if it can put into practice.

hatasp20

感謝版主熱心分享文章, 想好好拜讀一下RFID領域, 感謝啦, 累積Momey中

austinchang

gggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggg

zero1101

只能說真的想知道他為啥會那麼便宜

$ S+ J0 ~2 i3 T! R目前的技術

8 H1 @; k+ I, N量率真的很低   = =

hahahaha736

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magiclander

Thanks for the information, It's a good news