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富士通與米迪亞合作拓展行動式WiMAX商機

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發表於 2008-3-5 22:11:07 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
為了因應WiMAX下一世代最新的無線通訊紀元的來臨,富士通微電子台灣分公司與米迪亞系統科技(dmedia System)將合作爭取未來更多Mobile WiMAX的業務商機。
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米迪亞系統科技執行長施建新表示:「我們以成為無線寬頻產業中的黑莓機(Blackberry)為目標來自我期許,希望能透過WiMAX應用裝置與附加的定位資訊服務,擴大PND與手機的價值,並開拓出許多電信與系統服務業者的新商機。」9 p, m0 t/ h8 F  F

; Z2 m1 q# K+ H+ W富士通微電子亞太區首席執行長石豐瑜表示:「在WiMAX的各種應用中,富士通認為WiMAX不僅僅是一種行動通訊的產品而已,也是無線寬頻的媒介。我們相信,在WiMAX的世界中,頻寬與行動解決方案的提供,將使無線通訊應用無所不在。而與富士通重要的夥伴之一的米迪亞合作,更能使WiMAX實際應用的夢想成真。」  I0 m) [3 z0 I+ }
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富士通與米迪亞的合作將為雙方提供更多的機會,結合各自的核心技術,以滿足快速蓬勃發展的WiMAX產業各項需求。米迪亞致力於最新高科技裝置和機件的研究與開發,除了將與富士通共同合作研發WiMAX技術與應用裝置,同時米迪亞也將尋找與其他國際WiMAX客戶和夥伴共同合作的機會。
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/ k% ~" O: u: H$ `# h2 o1 x, }Source URL: http://www.neataiwan.com.tw/news_view.asp?Nclass=2&N_no=3822
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發表於 2008-7-3 10:00:31 | 只看該作者

低功耗、小尺寸晶片組 富士通微電子 8月供貨

  富士通微電子台灣分公司日前發表一款全新Mobile WiMAX晶片組,可用於各種Mobile WiMAX裝置,包括像MID(Mobile Internet Devi ce)、智慧型手機等手持式產品,預定8月開始供應樣本。 # |+ Z* [" P/ A+ p- I- }
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  該公司指出,晶片組包含型號MB86K22基頻LSI晶片、型號MB86K52 無線射頻LSI晶片、型號MB39C316電源管理LSI晶片。這三顆核心晶片構成的晶片組可提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規格的WiMAX模組,在待機狀態下,待機電流將低於0.5mA,更可延長行動裝置電池續航力,讓業者輕易開發出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端裝置。
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5 D6 u2 w2 G. J1 d/ i) L3 E- P  新一代Mobile WiMAX技術,今年將在美、歐、台等地提供商業營運服務,初期將透過PC平台提供行動寬頻接取服務,也在手持式裝置、可攜式遊戲裝置及導航系統等各平台開發支援Mobile WiMAX的產品。該款高度整合的WiMAX晶片組具低功耗與小尺寸優勢,是開發Mobile WiMAX終端產品的關鍵要素。富士通微電子在推動WiMAX產業發展處領導地位,並積極與模組廠商合作,迎合市場需求。
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發表於 2008-8-4 14:06:19 | 只看該作者

由富士通與資策會合資成立 Fujitsu Global Mobile Platform公司開始營運

為台灣行動式WiMAX市場提供各式解決方案' ?! B, x: Q+ H& `" L

, P( u9 h$ j+ y* Z1 x2 p+ k/ M9 S200884日,台北香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣布由富士通微電子(前富士通LSI事業體)與臺灣非官方組織財團法人資訊工業策進會簽署合作備忘錄(MOU)而成立的Fujitsu Global Mobile Platform公司(FMPI)即日起開幕營運,將開發各種能改進設計效率的參考設計方案,協助本地ODM廠商開發各類WiMAX相關產品(*1),並提供技術支援。 & X" m2 ~( m$ Z% w* P

& a! P9 A! [, }Fujitsu Global Mobile Platform公司的營運 , O2 L% r: s2 b% h2 A8 L
運用富士通微電子的先進WiMAX系統單晶片(SoC)解決方案與資策會的軟體技術,FMPI將為本地ODM廠商提供各種WiMAX相關產品專屬的參考設計方案與技術支援。
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- V8 D+ F. L7 \6 k& Q0 ~初期的WiMAX商業化服務預估將以PC平台為主,運用搭載WiMAX功能的PC擴充卡與USB dongle等週邊裝置。
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在初期發展方面,已有五家本地ODM廠商承諾採用FMLWiMAX解決方案。FMPI將為這些ODM廠商提供技術支援,協助將這些產品商品化,並開發相關軟體。FMPI也計畫為更多廠商提供技術支援。
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  O, Z3 d. [# l. l" m" a& {WiMAX相關產業發展方面,FMPI將繼續開發各種參考設計方案,加快WiMAX相關產品的研發效率,並提供專業技術。 / M3 L) F, ]3 w4 k) I" s

) d3 S; I9 Z2 l) m& V7 m2 J

- K) p* R  Q( H0 }/ X 0 x6 D+ Q# I4 C5 r4 W& a' O
Fujitsu Global Mobile Platform公司的定位

8 A. A* ?: l* R- x3 _1 s" ?9 r; J6 J) J
Fujitsu Global Mobile Platform的成立背景 , p* W/ `; n  L6 l/ w& Q* r  O
Fujitsu Global Mobile Platform200872日創立於台北,由富士通株式會社與資策會合作,根據Fujitsu Limited與資策會在一份備忘錄的基礎上所創立。FMPI於今日開始營運。 富士通株式會社旗下的LSI事業體於2008321日分割獨立成立富士通微電子公司。
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  V4 N$ o8 Q% o) n' p, H2 y行動式WiMAX商業化服務預期將於20098月開始在臺灣、日本、與美國等地推出。大部份需要這些服務的WiMAX相關產品設計與製造包括:行動式WiMAX裝置與行動式WiMAX超小型基地台,主要由多數臺灣ODM廠商來推動。
3 o5 r& r2 q/ H5 D/ Q; f2 t2 ~% F; z0 ?) C
Fujitsu Global Mobile Platform簡介
% S8 C8 s" ^2 o8 A$ J8 b5 c: }公司名:                        Fujitsu Global Mobile Platform公司 , B. R3 [, M0 w$ l7 w6 i& j
成立時間:                    200872
& o8 z0 s3 [% P) N9 ^' _開始營運時間:            200884 ) \, y/ i* n0 i" l) Z
公司地點:                    台北市
# C6 K$ \6 x. H( K0 ?8 @資本額:                        兩百萬美元 * U2 Z0 \: Y+ ?# {
股東/持股比例:           富士通微電子51%;資策會49%
& i* H% P7 {6 F! _董事長/總裁:            Hirohiko Kondo
3 C. |5 ]" w& S3 T. d- `0 a: X5 v# g
註解:
/ c, K4 t0 Y3 \7 j6 N6 y4 ~(*1) WiMAX相關產品的參考設計:參考設計主要是要縮短WiMAX相關產品的開發週期與簡化開發步驟,如:WiMAX行動裝置與超小型基地台。參考設計是由機板上WiMAX系統單晶片與各式軟體組成。
( m; T5 \, W* g: r- G
! `% a  v6 t8 l- Y( y; g# Q相關網站:
5 L) Q! e8 s1 d/ g8 k有關富士通微電子:http://jp.fujitsu.com/group/fml/en/

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