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環球晶圓今(5/2)日召開董事會,會中通過2023年第一季財務報告,合併營收186.2億元,年增14.2%;營業毛利75.5億元,年增8.7%,營業毛利率為40.6%;營業淨利61億元,年增3.6%,營業淨利率為32.8%;稅後淨利為50億元,年增186.4%,稅後淨利率為26.9%;稅後每股盈餘為11.49元。2023年首季營收與3月單月營收雙雙締造歷史最高紀錄!- ~! W/ |2 }, G, l6 h9 F1 F
3 W& P. Y6 x2 S' N* P# K# w& S今日董事會亦通過2022年下半年度的現金股利發放案。2022年下半年擬配發每股9.5元現金股利,配發總金額為 41.3億元,若計入上半年已發放的每股6.5 元、總金額28.3 億元之盈餘暨資本公積發放現金股利,全年共將發出每股16元(包含盈餘分配每股14.765元及資本公積配發每股1.235元)、總金額69.6億元的現金股利。此外,環球晶圓股東常會擬訂於6月20日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
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; P1 L# n7 H/ W3 q+ u# p- p7 T雖然國際總體經濟可望逐漸從疫情後復甦,全球景氣仍面臨升息、烏克蘭戰爭、地緣政治帶來的經濟分裂等風險,導致2023年景氣成長遲緩,但可望於2024年回春。2023年,汽車產業、伺服器、資料中心與工業電子等市場驅動力持續支持半導體營收。為了實現淨零排放的目標,政府政策、企業承諾與消費者行為帶動全球電動車滲透率急遽上升。此外,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車輛電動化也將增加每輛車半導體含量,預計到2030年可貢獻更高的整體產業價值。電動車/油電混合車是碳化矽功率元件最大的應用市場,在電動車/油電車的蓬勃發展下,碳化矽亦成為引領化合物半導體產業快速成長的重要推動力。於此同時,對高效能運算(HPC)和AI晶片的長期需求促進全球資料中心的建設,而 AI 硬體加速器以及如 ChatGPT 等生成式AI 應用預期將繼續成長。在產業長期基本面不變的情況下,全球半導體市場將持續穩步上升。產品技術的創新需要高品質的先進晶圓,環球晶圓已在具備成長動能的全球市場啟動擴產計畫,先進製程專用的優質晶圓在產品占比將大幅增加,為抓住未來半導體產業復甦商機做好準備。" x3 D5 G; X3 _$ U/ J
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第九屆公司治理評鑑結果出爐,環球晶圓連續五年榮獲公司治理評鑑上櫃類排名前百分之五,體現環球晶圓持續精進公司治理成效,強化公司治理藍圖並實踐企業永續之優異成果。& l, u8 a8 c! D
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