Which 's the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-201

mister_liu

Which technology do you expect to be the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-2017)?

- i$ ~4 k/ q1 B/ h- ^& Z1 K7 I6 `Let's discuss WiMAX femtocell
8 q  j( s: k* ]7 e


6 ~; Y9 V2 u0 @( @( L7 b

pompom7788

感謝大大分享的資訊喔

. t3 R* S- f. u1 `3q~~~

ranica

高级LTE DSP工程师/ LTE DSP主管工程师
; t* w$ K: o, G. Y0 R6 u3 p
$ X0 `# O5 P! a7 v公      司：A mobile chipset semiconductor company
工作地点：上海

) \7 b( B8 ^' T7 i) g+ r岗位职责：
# A0 u) q- x% k$ E1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作，包括架构设计，软硬件划分，时序分析，并且和ASIC同事一起，完成整个物理层的实现.
2 参与LTE芯片的验证工作，包括 FPGA原形板验证，支持芯片按时按质TapeOut.
3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证.
4 负责LTE物理层Firmware的调试，问题定位，以及版本交付.
5 负责客户LTE物理层问题的支持.

岗位要求：
1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验
2 熟悉OFDM系统，有LTE/LTE-A物理层相关开发经验.
% \9 w5 a' f# \$ X# z$ N1 L3 深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,；  
4 精通C语言，具有基于DSP的C编程与调试经验；
& t% c, a+ ?) R$ [6 t% A5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳.
6 对工作有激情，勤奋、踏实；可以很好的进行团队合作；

sophiew

英特爾發表首款上市的4G LTE數據機並針對4G連網的平板電腦與UltrabookTM推出模組產品
, Z* R. y5 M" Q, |& }. ^5 `% N0 T" \: F1 i
新聞焦點
•        內含Intel® XMM™ 7160 LTE數據機的4G版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)，目前已在亞洲與歐洲上市。
•        Intel® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G LTE)語音與數據通訊功能，能同時支援15種LTE頻段，讓內含此模組的產品能在全球各地的LTE網路進行漫遊。
) S% c4 n1 i) Q•        英特爾宣布PCIe M.2 LTE無線數據模組將為各大製造商所採用，內建於2014年上市的平板電腦與Ultrabook™(超極緻筆電)中。
8 t, E+ i" u  A
3 Q4 c9 C; Y& b2 ^9 c; }　　英特爾公司今日宣布推出多模/多頻4G LTE解決方案。內含Intel® XMM™7160平台的LTE版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*平板電腦目前已在亞洲與歐洲上市。
  U" U8 a2 k; m1 L1 B# J( I3 {3 O% e0 ]
　　英特爾並擴展其4G LTE連網解決方案的陣容，針對4G連網的平板電腦、Ultrabook™(超極緻筆電)、以及二合一(2 in 1)裝置推出PCIe (PCI Express) M.2模組，另外還推出一款整合式射頻(RF)收發器模組SMARTi™ m4G。這些新產品讓裝置製造商獲得簡易、高效率、具成本效益的方案，為其產品設計加入高效能的無線連結功能。
; \* {6 P  m$ c5 P
" o. I; x; |2 t/ K　　英特爾副總裁暨行動及通訊事業群總經理Hermann Eul表示：「由於LTE網路以極快的速度成長，4G連網勢必將成為手機、平板電腦、以及筆電等裝置的必備功能。英特爾為客戶提供眾多方案，不僅具備快速可靠的LTE連網功能，還為行動產品產業體系提供具競爭力的選項與設計彈性。」

sophiew

英特爾的XMM 7160解決方案現已上市，並通過亞洲、歐洲、以及北美等地各大基礎架構廠商與一線電信業者的互通性測試。Intel XMM 7160是全球體積最小、功耗最低的多模/多頻LTE解決方案之一，可用在手機與平板電腦上。此解決方案能在2G、3G、以及4G LTE網路上無縫通訊，能同時支援15種頻段，並具備VoLTE (voice-over LTE)語音通訊功能。它具備高度可調整的射頻架構(RF architecture)，能執行各種即時演算法，以利執行波封訊號追蹤以及天線調校，它還支援具成本效益的多頻段組態，進而延長電池續航力，並能以同一型號產品支援全球LTE漫遊。
) i' i+ G/ ]# O
　　英特爾提供全面的行動平台解決方案，其中包括系統單晶片(SoC)、具成本效益的積體電路、參考設計、以及多功能軟體堆疊，支援2G、3G、以及4G LTE等網路。以Intel XMM 7160平台為基礎，英特爾今日發表兩款多模LTE解決方案，為各種規格的4G連網裝置鋪路。

新款Intel PCIe M.2 LTE 模組以及SMARTi™ m4G 解決方案
* x' y, s& I# F; M( k- l3 g　　英特爾推出PCIe M.2 LTE模組，這些微型化且符合成本效益的嵌入式模組採用標準化規格，能為各種類型的裝置加入多模(2G/3G/4G LTE)數據連結功能。英特爾的M.2模組支援尖峰下載速度在LTE網路中可達100Mbps。此系列模組支援多達15種LTE頻段，讓產品能進行全球漫遊。此外，這些模組藉由英特爾的CG1960 GNSS解決方案支援全球衛星導航系統(GNSS)。

sophiew

對製造商而言，M.2模組讓業者能輕易將4G上網功能納入自己的設計中，不僅減少整合與認證的費用，還縮短產品的上市時程。M.2模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試。英特爾M.2模組不久亦將整合在各家廠商推出的產品中，其中包括華為、Sierra Wireless、以及Telit。這些模組可望內建於全球主要製造商在2014年出貨的平板電腦與Ultrabook中。
$ U' z! N/ j" o# H" U5 G+ K) [
　　除了新的M.2模組外，英特爾還推出一款新的高度整合的無線電收發器模組SMARTi m4G。英特爾和Murata*合作開發出的SMARTi m4G整合了英特爾的SMARTi m4G收發器，並將最前端的元件整合到一個LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝中。再搭配Intel® X-GOLD™ 716頻段，製造商即可因應服務供應商各種認證要求，並提供最短的設計週期，以及容易配置的薄型(low-profile)解決方案。利用SMARTi m4G模組，可減少使用40多個零件，所需的印刷電路板面積則減少20%。

　　英特爾計畫推出多款新一代LTE解決方案，包括在2014年推出Intel XMM 7260。XMM 7260加入許多LTE先進功能，比如載波聚合(carrier aggregation)，並將更快速、以及同時支援TD-LTE與TD-SCDMA。