共同開發全球首顆整合多元晶片技術的3DIC測試晶片; i5 e2 @9 B F. `; l j+ }( `
Altera運用台積電的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC晶片 & o# i3 p9 `' {0 `# b& b1 \' j8 l3 B' S: S" n
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2012年3月23日,台灣—Altera公司(Nasdaq:ALTR)與台灣積體電路公司(TSMC)(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣佈採用台積電公司CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3DIC)測試晶片,此項創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成,可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範,而台積電公司的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案,包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。