How do you expect 3DTV to evolve in the next five years?

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Future of TV? We would love to hear your views on the issues shaping the industry in the next five years. Your participation will be anonymous...


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資策會與日商Digital Media Professionals公司策略合作研發 新一代多視角3D立體圖形處理器 協助台廠爭取高階產品商機

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圖說：資策會在經濟部技術處的指導下與日商Digital Media Professionals(DMP)於6月4日舉行MOU合作備忘錄簽約儀式，左圖左起貴賓為：資策會智通所副所長何文楨(左)、資策會智通所所長馮明惠、日本Digital Media Professionals Inc.代表取締役社長山本達夫以及Digital Media Professionals USA Inc.副總裁Petri Talala。
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(20120605 11:33:56)根據資策會MIC之資料，立體顯示已經是高階與頂級數位電視的必要功能，預計2015年3D電視之出貨量將超過1億台以上，達到3成的市佔率。ABI Research更推估，2015年約有11%的行動裝置將配備有立體面版，掌上遊戲型遊戲機屆時更將有50%支援裸眼立體內容。

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有鑑於此，為協助我國IC設計產業、3D內容開發業者發展多視角互動3D內容，搭配既有硬體業者爭取高階產品之龐大商機，財團法人資訊工業策進會在經濟部技術處的指導下，執行「嵌入式軟體與生活服務平台技術發展計畫」，與專門生產任天堂3DS掌上機內圖形處理器的日商Digital Media Professionals, DMP策略合作，並於6月4日舉行MOU合作備忘錄簽約儀式，由資策會智慧網通系統研究所馮明惠所長與日商DMP執行長山本達夫(Tatsuo Yamamoto )代表雙方出席。
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: o1 `: ^8 b$ L* f% C4 V' \期以透過此次策略合作，共同發展立體3D軟硬體整合解決方案與制定程式介面(API) 標準，提供我國廠商高效能的立體3D GPU、立體3D軟體開發與整合驗證等技術，結合日商DMP公司最擅長的立體即時3D內容顯示技術及與系統晶片整合開發的實務經驗，進而促成我國廠商爭取全球市場商機。
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- Z: s5 E) i2 }8 e0 k5 M% f資策會智慧網通系統研究所馮明惠所長於致詞時表示，目前市面上的智慧型手機，不論是iPhone還是Android手機，內部處理晶片(SoC)中都含有嵌入式圖形處理器(Embedded GPUs)，提供遊戲與界面呈現所需的圖形處理能力，正因此，資策會為協助台灣業者因應未來多視點立體即時3D內容顯示的市場趨勢及潮流。

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此次與全球立體即時3D內容顯示技術的領先者－日商DMP公司策略合作，有信心能二年內共同研發出新一代多視角立體3D圖形處理器軟硬體整合技術，協助廠商發揮3D人機介面的即時內容，甚至是3D即時互動應用。
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日商DMP執行長山本達夫(Tatsuo Yamamoto )則進一步補充指出，事實上，目前在立體即時3D互動顯示上並沒有一個標準的程式介面讓內容開發者可以依循，不像影片(video)有標準的立體內容格式。既有的圖形處理器(embedded GPUs)硬體多是逐一繪製各個視點(view-point)的虛擬場景內容，不但處理工作量線性增加，且繪製多視點內容時更可能讓圖形處理器對記憶體頻寬的需求超過原本處理晶片(SoC)的設計，導致繪製效能降低，影響到人們在擬真視覺上的感受。

% f  G- b8 G0 m而目前領先業界的技術包括任天堂的3DS、HTC的EVO 3D等裝置都能夠支援立體裸眼顯示，再加上台灣面板廠商，如:AUO等，也已經開發出多視角立體裸眼顯示面板技術的情況下，相信此次台日的合作，一定為有助於台日雙方3D內容開發商及IT硬體廠商，共同合作發展前瞻多視角互動3D內容。資策會智慧網通系統研究所並將與日商DMP公司於今年Computex期間共同展示透過DMP可程式化圖形處理器加速之新一代3D特效人機界面，以及DMP之MAESTRO遊戲特效加速等技術。歡迎產業先進蒞臨指導。

7 r, K9 Q! U! V7 V# X* l8 P* z0 D* ~訊息來源：財團法人資訊工業策進會