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Tektronix 推出 DDR3-2133、DDR3-2400 邏輯除錯、協定驗證解決方案
8 ?% v& R6 o3 B; V4 d5 L全新 DIMM 內插器(interposer)可讓客戶使用現有的邏輯分析儀模組,擷取更高速的記憶體
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/ P' G0 D0 U$ O8 s$ s+ S5 R【2012 年 5 月 10 日 台 北 訊】–全球測試、量測和監控產品及解決方案的領導供應商Tektronix 宣佈,推出新一代 DDR3 探測解決方案,讓客戶可使用支援 DDR3-2133 MT/s 和 DDR3-2400 MT/s 的 Tektronix TLA7000 系列邏輯分析儀,為設計進行除錯和協定驗證,此為現今市場上最高效能的 DDR3 協定測試解決方案。
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, B/ J; n, R4 `8 }; G" z這款 DIMM 適用的全新高速 DDR3 內插器(interposer),可讓客戶重新使用他們現有的 TLA7BBx 模組,擷取所有 DDR3 速率的位元址、控制、命令和資料訊號,其範圍從 DDR3-800 MT/ s、DDR3-2400 MT/s 到低電壓 DDR3。此全新內插器(interposer)是首度使用 Tektronix 超高效能矽鍺混合 ASIC 技術的元件,可在每次 DDR3 I/O 輸入時提供真正的類比檢視,是專為保持訊號完整性而設計,與市售的內插器(interposer)解決方案相比較,能減少更多探棒負載。5 Q3 e% A* H, L- Q3 L
: l+ v" Q! g! o9 F; u在所有運算區段中,對更快、更高容量記憶體搭配更低功耗的需求更嚴苛。JEDEC 繼續增加了更高速度等級的記憶體以符合 DDR3 標準,並向新的 DDR4 規格邁進。有了這款內插器(interposer)架構,Tektronix 不僅能滿足現今更高速度的 DDR3 需求,而且能將 DDR4 標準帶入市場。
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Tektronix 數位分析產品線總監 Dave Farrell 表示:「業界不斷促使 DDR3 記憶體封包傳輸效能,讓它跟得上愈來愈嚴苛的應用要求,我們的 DDR3 解決方案為設計工程師提供了最完整的高效能工具,讓他們能以優惠的價格進行 DDR3 介面的邏輯除錯和協定驗證。我們將此方案定位於支援高速 DDR3,以及新興的 DDR4 標準。」 |
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