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2011年全球晶圓廠產能預估成長8% 晶圓廠支出成長上看18%
根據SEMI發布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast),預估2010和2011年分別有8%的產能成長,而2012年將成長9%。較2003~2007年的每年兩位數成長,SEMI對明後年的預估相對審慎保守。
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" V/ B' R$ ?+ P2 Z* `) Z! b, i若從產業區隔來觀察從2004以來的產能年成長率,LED產業表現最突出,過去六年來都以兩位數的速度急速成長。而過去由記憶體產業帶領產業成長的局面已經改變,記憶體產業的成長率由過去是晶圓代工廠的兩倍,到2012年將維持和晶圓代工廠相當。
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: U" {: G, N% I- I在製程技術升級和持續擴產的需求驅動下,晶圓廠支出在2011年將成長18.3%,2012年再成長9.5%。其中又以記憶體、晶圓代工和MPU支出最為明顯。2011年的晶圓廠投資中,在建廠方面的支出減少11%,由於各家廠商目前沒有宣布明確的新廠建置計畫,2012年的建廠支出尚未明朗。 5 ~: n8 |5 l U0 t! H
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相對於建廠支出的減少,2011年晶圓廠在製程相關設備的投資金額預估將提高23%,達到400億美元,超越2007年的水準,創下19年來的最高紀錄。2010年半導體設備支出前三名的領域別則為記憶體、晶圓廠和MPU。 ) r6 n( G! C% g5 I5 Z
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但是報告也指出,未來兩年半導體新廠的建置計畫明顯銳減,SEMI資深產業研究經理曾瑞榆表示:「由於新廠需要18-24個月的規劃、建置、設備裝機、認證和試營運,如果上線時間太慢,擔心兩年後半導體產業的成長動能可能會不足。」 4 Q/ b [6 I# i: L
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值得注意的是,消費者對於許多新應用和電子裝置的需求讓NAND成為成長最快速的市場之一,NAND的價格下降則更加速市場需求和成長。 |
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