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本帖最後由 tk02376 於 2010-11-10 05:23 PM 編輯
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活動日期 2010/11/26(五) 活動時間 IC設計:1:30pm-2:30pm/IC封測:3:00pm-4:00pm
% ^# ^4 l; [8 ~* O% K主辦單位 經濟部工業局半導體產業推動辦公室(SIPO) " t6 h% R1 B6 ]6 {5 O, w' c
活動地點 新竹科學園區科技生活館205/207會議室(新竹科學園區工業東二路1號) ' _- e* P) e) n9 c: Y( S
6 w, O: ?) j: H7 k( S/ \近年來,隨著系統電子產品製造重心移往亞太,亞太成為半導體最大區域市場,尤其又以中國IC內需及系統組裝市場成長潛力大,為協助國內半導體業者了解中國IC設計與封測業的現況及趨勢,進而掌握全球佈局關鍵商機,由經濟部工業局半導體產業推動辦公室舉辦『我國IC設計/封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會』,本次座談會將以2場次來完整分析未來合作之機會。8 G3 _; `- Z! B- M7 i
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本活動為免費參加,報名截止日:11月22日止,敬請把握機會!!
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