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[研討會] 7/15~16 「PCB先進技術研討會 -邁向世界頂峰的關鍵下一步」

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發表於 2010-7-9 07:48:37 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
7月9日優惠報名截止 台積電、日月光、璨圓光電、元太科技大廠齊聚分享

【桃園訊】由台灣電路板協會 (TPCA)與元智大學工業工程與管理學系共同主辦的「PCB先進技術研討會 (台灣場)-邁向世界頂峰的關鍵下一步」,7月15、16二天,在台灣電路板協會新會館舉辦。報名費優惠到7月9日截止。

這項活動針對「PCB市場趨勢」、「PCB材料趨勢」、「軟性薄型電子趨勢」、「先進構裝技術趨勢」等四大議題,舉辦四場次的研討會。台積電、日月光、璨圓光電、元太科技等國內外大廠齊聚,探討LED與半導體趨勢。

除PCB產業趨勢外,「軟性薄型電子趨勢」場次,邀請資策會MIC、工研院電光所,兩大研究機構,分別就終端產品與製程技術切入主題;另外,元太科技則從業界的角度切入,探討電子紙的市場與技術趨勢。

至於「先進構裝技術趨勢」場次,邀請重量級的台積電、日月光講師,針對3D iC與封裝銅銲線討論,其中穿插工研院IEK針對專利分析上探討3D IC的市場與技術趨勢。而璨圓光電則分享LED光電市場商機。另外美日大廠金屬基板Bergquist談散熱技術與NTT專家談光波導電路板最新技術。

研討會優惠價格截止日至7月9日,單一公司報名越多場次折扣愈多,最低可享有八折優待。詳情請洽活動網站:www.tpca.org.tw或(03)381-5659 分機406王小姐。
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