朱雲鵬：三星打敗兩兆？

sunny.yu

朱雲鵬：三星打敗兩兆？
聯合新聞網 - ‎2010年5月6日‎

李健熙深信「一名優秀的人才，可以養活十萬名人口」，他打破慣例，以五倍待遇赴日挖角，並親自主持人力培訓會議。 三星成功的基本動力，無疑地來自品牌和技術。事實上，這兩項因素互為表裡：品牌要能成功，就必須推出高品質的新產品，而要做到這一點，就必須透過不斷的 ...

amatom

DIGITIMES Research：產能大舉擴充　三星2012年市佔將超越聯電躍居全球第二大晶圓代工

* `6 Z& Y/ v  ~* `5 P* _$ Y(台北訊)展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨於保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關晶片大廠，皆已於2011年第2季即開始調節存貨，亦使得來自PC相關晶片供應商存貨金額連2季下滑。而通訊相關晶片供應商2011年第3季存貨金額持續走高，但受惠於來自智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束。
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, _# H2 G9 R7 j  {綜合電腦、消費、通訊等3大終端應用市場需求分析，柴煥欣認為，雖有智慧型手機出貨量大幅成長，帶動通訊應用市場大幅成長，但電腦、消費性電子等終端應用市場成長動能明顯趨緩，加上各主要晶圓代工廠商新增產能持續開出，讓平均銷售單價下滑壓力與日俱增，2012年全球晶圓代工產值分別為281.2億美元，產值年成長率則分別為6.5%。

其中，台積電在12吋晶圓產能大量開出，與45/40nm先進製程具有產能與良率領先優勢推動下，除成為IDM訂單擴大委外最大受惠者外，亦囊括非蘋果(Apple)的應用處理器等多數手機晶片訂單，DIGITIMES預估，台積電2011年全球市佔率將達53%，較2010年50%上升3個百分點，2012年將在Fab-15產能持續開出與來自28奈米製程營收快速攀升的推動下，台積電全球市佔率將有機會進一步攀升至55%。

* r) Z# B7 K, b0 W. a, Z4 L三星則在看好晶圓代工產業前景與高毛利率，大幅擴充晶圓代工產能，更將用於晶圓代工的資本支出，由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，主要用12吋晶圓廠產能擴充與先進製程研發，資本支出規模直逼台積電。柴煥欣預估，至2012年底三星晶圓代工月產能規模，將有機會超越聯電與Global Foundries，躍居全球第2大晶圓代工廠。

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柴煥欣也認為，一旦三星新增晶圓代工產能全數開出，加上台積電等晶圓廠新增產能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產業產能將大幅增加，亦皆會對各晶圓廠產能利用率與平均銷售單價造成不利影響，預估各廠獲利空間亦將有可能進一步受到擠壓。

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mister_liu

發布單位 工業局   發布日期  2011-12-14 上午 12:00

! |3 Q$ S/ N1 m) y3 y' Q2 _因應歐盟環保規定與全球能源短缺議題，經濟部持續強化環境共存型相關光電材料，協助國內產業建立綠色產業技術為主軸，引導廠商轉型投入低耗能、低毒性及製程廢料可回收再利用等材料技術開發，至今已輔導多家次業者投入，99年促進廠商研發投資預估達新台2.8億元，影響相關產值達2.9億元，增加就業人數超過70人以上。

9 W% p3 X: P7 X0 x" d1 I: B99年輔導12家廠商建立自主光電材料技術，其中重點成果為：

一、開發環保型轉像滾輪發泡材料製造技術：有感於印表機消耗性零組件材料需求量暴增，且使用磨損後即丟棄，對於環境污染更是嚴重，因應印表機傳輸系統的精密滾輪之需求，輔導中台橡膠工業股份有限公司開發可分解轉像滾輪之發泡體矽橡膠(Foam silicone rubber)配方，建置精密加工生產技術，及樣品製作之驗證技術。

二、提升環保型難燃系統配方開發技術：現行尼龍複材常用的磷系難燃劑系統為大廠壟斷，為健全產業競爭力，結合相關法人輔導喬福泡綿股份有限公司開發難燃系統配方，生產成本不僅可大幅降低，仍保有下游產品所需的機械性質與熱穩定性等規格，亦通過UL94難燃測試規範，對於未來於連接器、電子元件等應用更具市場優勢。

三、協助建立回收再利用製程與品管技術：多晶矽太陽能吸收板製作過程流出的加工廢液，業界為每回收1公斤切削廢液尚須支付7元處理費，成功輔導擷友科技股份有限公司建構全程切削油回收製程技術，預計順利運轉後投資額將超過上億元。

mister_liu

100年針對相關光電材料技術持續推動，主要有：

一、照明產業領域：輔導國內業者開發長效型照明散熱材料模組技術、導光板網印用含Filler UV膠等技術，以符合低耗能、低環境毒性之所需之光電材料，促進廠商投資廠房設備硬體，降低加工與時間成本，有助於提升產業競爭力。
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二、電子構裝及其他相關光電材料產業領域：導入非石棉密封元件材料開發、高性能環保難燃電子線材技術、抗靜電生質電子包裝材料技術及行動電子用生質機殼材料等技術，以突破進口料之束縛，同時可建立國內廠商對多次回收材料及之基本材料加工技術。

- F* _8 v/ [* o% J4 w三、關鍵材料標準平台建立: 軟性電路板(Flexible Print Circuit，FPC)材料自2000年來產值持續成長，FPC驗收及廢棄不僅增加生產成本，更削弱國內軟板產業之競爭力。參酌現行國際相關之軟板品質規範，制定軟板測試方法及驗收準則，此將有助於國內業者產品標準化，藉由此準則減低FPC成品之廢棄比率，降低環境之衝擊。

預計100年底將至少完成11家廠商技術輔導，促進其投資及產值增加將突破億元，並引導相關產業廠商投資約7億，增加就業人數超過120人。
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因應全球產業環境快速變化，我國光電電子產品主要以輸出為主，產品符合歐盟與全球環保的規定是勢在必行，後續計畫將強化光電綠色產業技術，作深入的技術評估，並扶植國內業者投入技術開發，以永續經營我國光電電子產業，預計至101年將建立20項以上關鍵技術，移轉至廠商進行量產規模，促進投資金額超過新台幣25億元，增加就業人數超過500人以上。