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設計的時候注意MOS對BJT推力. d, ]& k4 ?$ M( V: j
還有BJT偏壓若太小會有ROLL OFF現象! B3 d; H- ~) @# v6 P: ?
不過設計方面基本上還好0 H- @# e4 _. |* \9 u# o
這類型的Layout需要特別注意
+ e1 h% K8 i* ^尤其design要特別注意layout工程師的畫法
2 ^7 i; l( b! m! s2 f常常會發生就是metal的寬度不足. _4 ?6 D( g* t; \, h
雖然design已經設計足夠推力
0 G7 s- u9 g2 \; S8 j但是metal線畫的太細造成晶片發燙! w" j2 ]& u; k
最好在電路圖上就標示metal寬度2 ?* z3 P/ L/ X0 O. Y
還有power元件上metal的畫法3 g: b# s* L& m7 y; ~
以免造成電流不均勻的現象
~ N2 P, C: o0 v; ^6 k1 N造成元件總是用某部分的在導通,
8 P; F# `# [3 ]$ Z7 e ?) @# Q另外如果有被動元件
* p& v/ _; w0 }6 p6 ]+ M例如電阻,設計電阻的長寬必須跟metal的長寬有匹配
& r/ I2 i* u" p, Q# M以免造成大metal跑進窄的電阻等於metal被縮小
3 ?6 U6 [) X8 j: N5 w) r: @需特別注意 |
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