about sealring

alai

通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。
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各位大大有相應的資料論文么？期待分享。

ritafung

加上passivation是用來防止die saw 時引致passivation layer上的裂痕擴大到ic 的表面

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原帖由 alai 於 2009-4-16 09:30 AM 發表
0 y) @4 }/ P+ @通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。

各位大大有相應的資料論文么？期待分享。

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3 I, y) c/ f( A+ h/ C% Esealring的功用是讓IC周圍較硬,以便切割IC,不會碎到core,chip和chip中間會有切割道(最小80um),切割道都會開窗(加passivation),讓IC易於切割,一般sealring外圍也會開窗,其實sealring可以不用開窗,因為切割道就會開窗(光罩廠會自動在切割道蓋上passivation),不過sealring rule都有passivation,就照rule,若是自己劃sealring,千萬別劃錯,開窗要畫在sealring最外圍(以便緊臨切割道)

semico_ljj

冒昧，“passivatio”中文应该怎么翻译，谢谢

jianping

“passivatio”我建議最好不要翻譯,用英文,比較不會出問題,且台灣跟大陸地區的講法也可能會不同,所以還是習慣用英文比較好

pkjordan

具體防護==>防止切割chip時 會切到chip內部電路(IO PAD) OR 裂痕影響到CHIP 而導致CHIP良率

alai

謝謝各位的詳細講解，小弟大概懂了一些了。
) ^. |1 v1 E$ e! T" t) O
另外：passivation 就是我們通常所說的鈍化開口層（PAD）層。

antoniocc

聽說還有防潮功能
3 J7 z' x, m" m# v是真的假的啊

bowbow99

sealring要做DRC或LVS驗證嗎?

britney0126

我公司的做法是將sealring做成一個cell,需要用時在呼叫進來在Array
$ B! \# y( s8 N) T' U: A
沒辦法做LVS驗證,但DRC會做