電子產品功能整合或重組9字訣？哪兩項目標是工程師覺得最困難的？

chip123

工研院IEK資深產業分析師彭茂榮指出，電子產品功能不斷整合或重組，以及時滿足市場需求...
輕薄短小(SoC, SiP, 3DIC)、多(功能)、省(電)、(價)廉、(速度)快、美(觀、環保)... 有圖解析...

1 `; M' O4 J- O$ p

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rowentatw

依我的認知來說
9 s& E9 h- p4 G省電才能輕薄短小,待機或使用時間長
價廉才能大量銷售
3 U6 N: ]8 S) Z# Y0 x, r不知道對不對

jonaskuo

我的感覺就是：價廉物美功能多，輕薄短小速度夠，服務做到百年後

hudsonshih

High Performance/Cost Ratio is the key. Cost competition is core technology.

chip123

德州儀器推出採用業界最薄 PicoStar 封裝的全新產品  充分滿足可攜式消費電子產品的應用需求

德州儀器 (TI) 宣佈推出採用 PicoStar™ 的封裝 IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間。該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進技術，能夠節省最多的電路板空間。這種小型裝置比傳統封裝產品薄 50%，可實現更小型、更輕薄的終端設備。高可靠性的雙通道 靜電放電 (ESD) 解決方案TPD2E007 即為採用超薄型 PicoStar 封裝的首款產品。

TURTLE

清薄短小真的是設計上最難達到的

TURTLE

大環境的不景氣, 現在產品的開發已不再強調多功能, 而是最低的價格
& k- r3 y, t0 C' c最高的品質及質感, 還有"夠用"的功能!
小筆電就是最好的例子!

qwe11197

攜帶方便
維修不錯
9 @  [5 [1 D: q0 w  L物美價廉
可是還是要一短時間耶!!

atitizz

手持電子產品熱源大課題 鴻進微型風扇 節能省空間

/ F' ^8 Z2 J1 Z* U1 Q" i    【台北訊】 鴻進科技專精於微米扇、微型馬達之開發、製造與銷售。擁有「散熱世界小霸王」之稱的側流扇、微側流扇，於今（1）日至5日假電腦展南港館K區1321攤位展出。

# w1 F/ p. a, d& T4 k　　鴻進科技董事長黃江城表示，3C產品是我國發展最快速、也是國家強項產品之一。受到消費性電子產品「輕、薄、精、小」之趨勢發展，目前最夯產品如Pico Projector（行動式手持投影機）、MID（行動上網機）、UMPC（平板電腦）到手持空氣品質偵測器與智慧型手機，儼然形成當紅電子產品群。
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6 n& M# K, @& y" W. i　　熱源是當前手持電子產品發展亟待解決的課題，因牽涉到產品壽命及性能，也牽動著消費購買的意願及使用安全性。手持裝置因很難有足夠空間容納傳統風扇。為此，鴻進科技的微型風扇採用無鐵心架構、無渦流損，故可輕易將風扇高度降至4mm甚至更低，而且耗能較傳統風扇低，不論是在節省空間或是節能上，絕對是手持電子裝置的最佳散熱解決方案。

tk02376

針對可攜式行動裝置特性 選擇合宜的元件整合技術
) T: T0 O" B4 L/ A$ H2 I( V. a/ H科技網 - ‎2小時之前‎

6 F; T5 }. x* P& `4 a目前市售主流可攜式電子裝置，觀察熱門的iPad、iPhone或是Android等行動裝置，都會發現，可供機構和系統工程師運用的空間越來越狹小，機構工程師在面對輕薄設計同時又必須維持裝置外殼強度，在薄化外殼的內裡也必須強化結構方面的設計，這在商品輕薄化的潮流下，也更加 ...

mister_liu

快捷半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器  為可攜式產品設計人員提供小空間設計的重要優勢
超小型表面安裝封裝系列簡化線路板佈局，降低材料清單成本

可攜式產品的設計人員時常面對縮小產品空間和簡化線路板佈局，同時提供最高可靠性和降低整體製造成本的挑戰。有鑑於此，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器，幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
2 c' _9 c7 q7 |9 Y. ?' ]
( m  @! k" F6 f1 OMDBxS系列專為滿足可攜式裝置電池充電器和電源變壓器，以及包括IP監控相機在內的乙太網路供電(PoE)裝置等空間有限的系統需求而設計。該系列的封裝最高1.45mm，能夠安裝在狹窄的空間內。這種整合式設計和小封裝尺寸能夠減少元件數目，能夠比傳統離散橋式整流器解決方案節省多達75%的線路板空間。MDBxS系列現包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款元件，而快捷半導體正在開發適用於50V- 400V電壓的產品。
" }5 N% F! I% l, [特性和優勢
5 f- ^: r) @6 h. b8 c/ y
  {6 O  F5 n. u/ t•        低封裝高度：1.45mm (最高)
$ y7 _$ i( e, `$ U( l& F5 |  ~: R•        僅占35mm2線路板面積
9 X, u$ h1 e/ i- C; Z5 P•        高電流突波能力：30A (最高)
•        玻璃鈍化接面(glass passivated junction)整流器
4 D/ u: n% _7 W! j8 V•        UL認證：E352360

mister_liu

快捷半導體作為電力電子技術的領導廠商，將繼續提供功能、製程和封裝技術方面的獨特組合，以應對電子設計的各種挑戰。MicroDIP橋式整流器是快捷半導體橋式整流器產品系列的一部份，它們可為設計人員業界領先電路技術，減小設計的尺寸、成本和功耗。

快捷半導體：解決方案助您成功！
  h: w: x/ {+ o1 M
* y# {' P9 o; z: F  `價格：訂購1,000個
$ Q, X+ N/ ~5 z- kMDB6S                每個0.21美元
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供貨: 按請求提供樣品
9 |5 ^! D# D) c! E
6 {3 U4 {$ v3 O. H1 j9 K, w) r交貨期: 收到訂單後8至10週內

mister_liu

麥瑞半導體研製一平方毫米雙輸入按鈕重定積體電路，可設置較長硬復位延遲時間
5 v# y( @& j& B6 i6 u新型積體電路防止出現意外復位，同時滿足各類消費電子產品在體積和功耗上的要求
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) m; N% u5 i. w% `' qMarketwire 2012年3月26日加利福尼亞州聖約瑟消息——類比、高頻寬通信及乙太網積體電路（IC）解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體公司（Micrel Inc.）（納斯達克股票代碼：MCRL）今天推出了全球最小的按鈕重定積體電路MIC2782。MIC2782採用了0.8mm x 1.2mm晶片級封裝，主要特色包括雙按鈕重定輸入和可設置長達6到12秒的延遲復位時間。雙輸入和較長的延遲復位時間旨在獲得可靠的硬系統重定，避免智慧手機、平板電腦、電子書閱讀器、機上盒、個人導航設備和電子玩具等出現意外系統重定。MIC2782目前已經開始批量供應，千片訂量的起始價格為0.25美元。
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麥瑞半導體類比產品事業部市場副總裁Brian Hedayati表示：“MIC2782是專為那些希望解決消費電子產品意外硬重定問題的消費電子製造商設計的。雙輸入型MIC2782在不足一平方毫米的面積上提供了一流、靈活的解決方案，而且其供電電流被限制在2.2毫安培（mA）。因此該產品非常適合智慧手機和平板電腦等空間緊湊和功耗敏感的應用。”

mister_liu

兩個按鈕輸入在6秒、8秒、10秒或12秒的可選設置時間內保持低位時，MIC2782在0.5秒、1秒或2秒的復位超時時間後產生復位脈衝。如果維持兩個按鈕輸入，那麼MIC2782就會立即觸發第二次輸出。如果釋放一個或兩個按鈕輸入，那麼MIC2782就不會觸發輸出。MIC2782按鈕輸入的上拉電阻為65千歐（kOhm）。如果設計師只需要一個按鈕輸入，那麼可以把兩個按鈕輸入合二為一。該產品的輸出為漏極開路，當供電電壓為1.5伏時，灌電流為0.5毫安培。MIC2782的工作電壓範圍為1.5伏至5.5伏，當供電電壓為3.3伏時，供電電流僅為2.2毫安培。MIC2782採用了節省空間的6焊球0.4mm節距、0.8mm x 1.2mm x 0.525mm晶圓級晶片規模封裝，工作溫度範圍為-40攝氏度到85攝氏度。

關於麥瑞半導體

0 Q: P; h1 o, n# |& s% Z麥瑞半導體是一家為全球類比、乙太網和高頻寬市場提供積體電路解決方案的全球領先製造商。公司的產品包括高級混合信號、類比及功率半導體；高性能通訊、時鐘管理、乙太網交換機以及實體層收發器積體電路。公司用戶包括領先的企業、消費、工業、移動、電信、汽車以及電腦產品製造商。公司總部和業界一流的晶元製造廠位於加利福尼亞州的聖約瑟，公司在美洲、歐洲和亞洲各地設有區域銷售、支援辦事處以及先進技術設計中心。此外，公司還在全球範圍內擁有龐大的銷售商和代理商網路。網址：http://www.micrel.com 。

eknngx

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& G) g3 ]9 c' ~& t2 [這是一種心態 歷程 與 心血