IBIS或SPICE model在整合多顆IC在一板子上測試時扮演著怎樣的地位?

yhchang

IBIS Model  (I/O Buffer Information Spec.)
可以提供 IC的IO 介面的 輸入輸出的 驅動電流能力以及訊號的Slope

SPICE model 是把IO 介面電路 加冪起來 搭配 加冪的device model
讓客戶 可以自行給予 input pattern,  功能與IBIS model接近
1 p$ J( ]; D( U/ K但是彈性更高
" p5 u5 K/ s" l, E
4 m. M) {: s( M這兩種MODEL 以及Verilog model 常常客戶都會跟我們要去做系統整合的模擬.
但是卻完全不清楚  客戶到底會怎麼使用它們做怎樣的測試以確保整個System是Work的?

yhchang

因為自己本身是IC設計工程師並非是FAE
9 L  ?- D% |, Y  o所以不是很了解  設計板子的問題
5 I: ^; g$ N6 G9 N6 u4 K$ o: R還有 IBIS Model 對FAE的重要性
$ x7 d3 O7 e* e4 h/ z. o
我們公司最近這幾年都一直在解決 IC上板子的問題
自己在家裡測  都是正常的
3 W' X1 F! G5 ^
一上客戶板子就掰掰   都不知道是怎麼死的
& U. O. e% M& L5 o1 I, w: d. |相對之下  有些比較有經驗的 大廠  都會先跟我們要 IBIS Model 拿回去做模擬

憑良心說   它們到底做了什麼模擬  怎麼去用它   我是一無所知的
只知道  靠著IBIS Model   客戶的FAE就可以設計出  阻抗可匹配的板子.