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[問題求助] PCB LAYOUT問題請教

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1#
發表於 2008-1-9 10:32:11 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
^^) z, ~* O! F, H& O
想請問各位高手
2 @$ v' g/ h- F' ~6 C$ C* E- o" c( J
, N4 B; E" f( u; s6 L在做PCB LAYOUT時
5 C, L# b2 f/ j# X$ Y) c; X7 |
% m1 P/ R0 i$ X/ w! O) p銅鉑的厚度及寬度(含與訊號線間距)5 k2 v3 f# Q& Z' o0 g0 E
) m7 }3 d5 X7 @( U1 `
是否有特定的值/ o, {2 b  a' y, \/ l
8 x7 h/ r  M4 W; _
還是說有個範圍值$ w6 l; v9 D$ f0 k& N# r8 N- f  m$ M
& M) O+ s# \! ?' E8 U9 {) J
不然我真不知該給多少????
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2#
發表於 2008-1-9 11:10:00 | 只看該作者
在請Layout 公司Layout 時候 建議你先去跟pcb製作廠商討論 我想它們會告訴你,因為這樣一個問題 很難回答0 ^/ a* ~' V, P+ e0 n# A; Q! U. {+ `
舉例主機板 usb 部分需要90 ohm deffection 訊號,那麼PCB要Layout 線與線要多少,要多粗,幾層PCB 這都會有影響9 P: G3 O' V8 R" j5 C* \; n( H4 L! P; {
如果你能提供更多資料我可以幫忙你計算 那是要透過一個程式計算 以及PCB製作廠商 它們目前廠內有那一些pcb材料
3#
發表於 2008-1-11 18:47:56 | 只看該作者

銅鉑的厚度及寬度(含與訊號線間距)

基本上銅箔厚度及寬度如何取決,主要在於有阻抗控制之需求時,其對應之PCB疊構設計(銅箔厚度),計算出符合阻抗控制需求之線寬限距(針對信號線所作之處理)
4#
發表於 2008-1-27 16:55:43 | 只看該作者
一般銅箔厚度為35um 1OZ, l+ G! F3 s& n  m
線寬通常至少是0.245mm
! K  q" d' J8 D2 `- x供各位參考~
5#
發表於 2008-2-1 21:13:36 | 只看該作者
目前线宽做到0.1mm没有问题,一般的PCB加工厂都能做到的。
6#
發表於 2008-2-25 20:53:11 | 只看該作者
這個範圍因你所需而有所變了1 t6 Q; I# j, [1 u
看你所畫的線路所需求來決定
! u0 R# {" P) @3 C$ k& b9 X並沒有一定的範圍
7#
發表於 2008-3-4 17:30:20 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

建議你要先與PCB廠談過,不過中資廠跟台資廠技術會有差喔& W+ `9 D( z# I. v; ^
我是都找台灣的,個人經驗曾經試過洗2mil的線,厚度正常為35u,同樣灌進50mA電流,台灣至PCB沒事,大陸製的線燒斷了=.=
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