遠翔內建P+NMOS DC/DC同步轉壓IC出爐

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遠翔科技將在2007年第四季推出單組內建P+ｎ型金氧半導體(NMOS)的DC/DC同步轉壓IC FP6160，將補齊現有產品系列在1安培以下手持行動產品的輸出電流負載規格應用。該產品採用低腳數TSOT-25封裝，IC本身屬於低壓+2.5∼+5.5伏特的操作電壓範圍，內部脈寬調變器(PWM)工作頻率高達1.5MHz，同時內部有電源軟啟動、過電流限制及過溫保護等多重功能，並以電流回授控制及內建補償網路方式減少客戶端應用調整負載動態響應不易等問題，其用法及線路設計如同高效率線性調節器(LDO)般使用，並有致能(ENABLE)輸入接腳可用於電源開關、電源時序或單純讓IC進入低耗電狀態環境中等等用途。  

該公司並於前一季推出1.5安培內建NMOS升壓IC FP6290，該IC適用於輸入+3.3∼+5.5伏特升壓至+13伏特以內的轉換電壓使用，採用MSOP-8封裝可有效降低客戶印刷電路板(PCB)空間及簡化電路應用及設計，目前也推出精確度更高的1%版本送樣給客戶進行設計確認，系列性IC將在近期陸續推入市場。  

遠翔科技網址：www.feeling-tech.com.tw

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遠翔科技在2007年第4季推出單組內建P+NMOS的DC-DC同步轉壓IC，將補齊現有產品系列在1A以下手持行動產品的輸出電流負載規格應用；這顆編號FP6160的IC採用低腳數TSOT-25封裝，IC本身屬於低壓+2.5V到+5.5V的操作電壓範圍，內部PWM工作頻率高達1.5MHz，同時內部有電源軟啟動、過電流限制及過溫保護等多重功能，並以電流回授控制及內建補償網路方式減少客戶端應用調整負載動態響應不易等問題，其用法及線路設計如同高效率LDO般使用，並有致能(ENABLE)輸入接腳可用於電源開關、電源時序或單純讓IC進入低耗電狀態環境中等等用途。

遠翔科技在2007年第3季已推出1.5A內建NMOS升壓IC FP6290，該IC適用於輸入+3.3V到+5.5V升壓至+13V以內的轉換電壓使用，採用MSOP-8封裝可有效降低客戶PCB空間及簡化電路應用及設計，目前也推出精確度更高的1%版本送樣給客戶進行設計確認，系列性IC將在近期陸續推入市場。

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遠翔科技在2007年第4季推出單組內建P+NMOS的DC-DC同步轉壓IC，將補齊現有產品系列在1A以下手持行動產品的輸出電流負載規格應用；這顆編號FP6160的IC採用低腳數TSOT-25封裝，IC本身屬於低壓+2.5V到+5.5V的操作電壓範圍，內部PWM工作頻率高達1.5MHz，同時內部有電源軟啟動、過電流限制及過溫保護等多重功能，並以電流回授控制及內建補償網路方式減少客戶端應用調整負載動態響應不易等問題，其用法及線路設計如同高效率LDO般使用，並有致能(ENABLE)輸入接腳可用於電源開關、電源時序或單純讓IC進入低耗電狀態環境中等等用途。

遠翔科技在2007年第3季已推出1.5A內建NMOS升壓IC FP6290，該IC適用於輸入+3.3V到+5.5V升壓至+13V以內的轉換電壓使用，採用MSOP-8封裝可有效降低客戶PCB空間及簡化電路應用及設計，目前也推出精確度更高的1%版本送樣給客戶進行設計確認，系列性IC將在近期陸續推入市場。