台灣首發：FabEXTM No-Wait-ProductivityPM Improvement（NPI）解決方案

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Aquest Systems在台灣首度宣布其最新推出的FabEXTM No-Wait-ProductivityPM Improvement（NPI）解決方案現已上市。該方案為Aquest Systems於2006年5月宣布的FabEX傳輸設備的一部分，能夠消除既有IC製造工廠在材料運送上的瓶頸，並能在不更動既有AMHS的前提下，快速、簡易且低風險地提升生產力。

4 c& D) H7 r7 Y4 ^, N傳統工廠的AMHS系統搭載置頂輸送工具（Overhead Transport Vehicles, OHV），無法達到IC工廠對生產力提升的要求。FabEX能夠消除不必要的延遲，並降低已安裝系統的負載。只要在既有AMHS系統上加裝FabEX運輸設備，工廠就好比在設備間加裝了高速公路，能夠以每秒三公尺以上的高速在系統或工廠間傳遞材料。

* t" i$ T+ F; Z% L該解決方案能夠連結已安裝的儲存盒（Stocker）、OHT及材料控制系統（Material Control System, MCS），而無須針對既有的AMHS進行任何改變。只有有適當的規劃，FabEX NPI方案甚至不需工廠減緩或停止運作即可安裝，更不需要任何機械上或軟體上的改裝。
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8 {  b6 h3 V6 B8 R6 D由於Aquest Systems在台灣設有營運中心，因此能夠提供台灣客戶完整且快速的工程及應用支援。

1 G% ^0 Q1 u( q$ h6 `3 f( JAquest Systems公司簡介
美商亞斯特（Aquest Systems）成立於2004年，為全球半導體產業提供無需等待製造（No-Wait-Manufacturing, MWM）之自動化技術。Aquest Systems為一家私人公司，並於美國、日本、台灣及印度設有營運據點，以充分利用全球各地豐沛的人才及資源。Aquest Systems總部設於美國加州Sunnyvale市，並於台灣中部科學園區設有製造中心。更多資訊請瀏覽公司網站：www.aquestsystems.com。

無需等待製造（No-Wait-Manufacturing）願景
對動輒數十億美元的大型工廠而言，生產力是計算工廠投資報酬率的重要指標之一，而折舊則是最大的成本花費。然而，為數龐大的生產系統卻經常因為等待晶圓輸送而閒置。造成等待的原因包括晶圓等待被送達設備端，等待從設備端被拿取，甚至在等待其他的晶圓被拿取。無須等待製造（No-Wait-Manufacturing, MWM）旨在減少甚至完全消除這些可能造成等待的因素，讓全球的晶片製造商改善其設備利用率、降低整體循環時間，並大幅提高生產力。

FabEX系列產品：化願景為真實
) K- w# v  r6 m: L4 r; ~6 r1 Y" n3 dFabEX系列產品可說是一種最佳化的自動材料處理系統（Automated Material Handling Systems, AMHS），能夠以高速（每秒三公尺以上）輸送將前開式晶圓傳輸盒（Front Opening United Pods, FOUPs），遠超過目前市面上的AMHS產品可達的速度。能夠在轉彎或斜坡處移動時，並將震動降至最低。最後，由於FabEX不需任何運輸工具，因此可提供現有傳輸系統可承擔的高承載量。上述系統均結合由精密網路協定構成的控制器與軟體，半導體工廠可無接縫地整合該系統。
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在傳統12吋晶圓廠，等待傳輸工具抵達、拿取及運送晶圓時間通常要60秒或更多。平均而言，FabEX AMHS可將這個時間降低至5秒以下。FabEX的另一項特點為與生俱來的簡易性，由於其運輸部分大幅度降低，因此更為可靠且持有成本更低。目前FebEX系列產品鎖定高階12吋晶圓廠。
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( s2 k7 R- w1 ]- C" f5 }該產品於2007年10月，獲得美國專利暨商標局（United State Patent and Trademark Office, USPTO）的專利認證，專利編號7,281,623，並包括36項專利權。一般的專利認證平均需花費三年時間才能取得，但是Aquest Systems在短短18個月內即獲得此一認證。FEX AMHS產品獲得專利的主要原因在於能夠以每秒三公尺以上的高速輸送晶圓盒，同時在轉彎及斜坡上也能運作並將摩擦降到最低，以增加輸送的可靠度。

  H! l0 ~7 B, o. b9 u) C2 @1 l5 g除上述專利外，Aquest Systems尚有十多款以上專利正在美國及其他國家進行申請程序，內容包括保障FabEX產品在降低輸送時間、增進運輸負載、易於安裝，及維修與彈性上的保證。
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獲得客戶的採用及肯定
Aquest Systems於今年7月宣布，其FabEX AMHS產品獲得台灣半導體記憶體大廠PowerChip，金額超過兩百萬美元的訂單，該設備將安裝於12A及12B兩座PowerChip的12吋晶圓廠。此外，該產品並獲得國內外許多IC製造大廠的關注及詢問。