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台灣國際RFID應用展於9日登場,耕耘射頻辨識晶片(RFID)領域達年餘的飛信半導體首次參展。該公司結合集團資源勢力,與威寶、太思共同推出以一機雙號、電子錢包等訴求的威通卡,同時也與客戶先後爭取香港機場及高雄捷捷悠遊卡的標案,飛信以智慧卡模組技術起家,近而成為在RFID著墨較深也最積極的封測業者。
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正當全球往來方便,更講求效率、安全之際,RFID需求便會大增。飛信成立近10年來,當初便以智慧卡模組起家,對於RFID技術駕輕就熟。飛信執行副總經理何志文指出,飛信結合集團力量,與威寶、太思合作,在推出一機雙號的威通卡後,近期再切入功能更多元的威通天線卡,標榜的是除了電話功能外,也具有電子錢包的作用。飛信自年中至今,出貨量已達10餘萬顆,目前處於初期階段,該公司看好未來商機成長。( W) Y2 K. @9 Q2 P# v" ], x. c
6 V" R R1 H, S此外,RFID亦具有物流管制的功效,飛信和1家美系RFID晶片大廠合作,由對方提供晶片,其餘後段設計天線、封裝、成品出貨等均由飛信包辦。雙方將主攻亞洲市場,日前已共同爭取香港機場行李搬運辨識系統的標案,惟9月份流標,預計年底將捲土重來爭取標案。在台灣部分,飛信搭上高雄捷運的商機,採用景碩的軟板,爭取悠遊卡的標案,目前正在送樣。飛信也切入軍方車輛管制標案。上述標案均處於醞釀期,後續效益有待發酵。% G- L W& ^6 J9 n1 f
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天線設計得好不好決定感應比例,其技術關鍵在於設計天線,飛信將申請專利確保天線技術。另外,IC可以採用晶粒黏合(die bond)、打線接合(wire bond)或覆晶(Flip Chip)等方式黏合在軟板上,何志文表示,採取何種黏合方式視客戶要求及產品需要而定,雖然目前以前2者比重居多,但未來覆晶比重將會提高。飛信也因此斥資4,000萬元購入2台覆晶設備,以應客戶需要。
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4 q k( J8 A }) f2 a0 b% U何志文估計RFID和智慧卡模組營收到年底可以達到1,500萬元,營收比重約3%。飛信總經理黃貴洲曾說過,RFID全球需求約18億片,以1片1美元產值估算,就相當於18億美元產值,2008年成長率將會超過60%。對飛信而言,只要市佔率1%,1年約1,800萬美元,全年營收貢獻約新台幣6億元,對營收不無小補。何志文認為,RFID會成功的關鍵在於要能夠提供完全解決方案,過去RFID各個環節是分開,目前在部分技術標準化的情況下,可以將各關節進行整合,使得RFID能夠擴大應用範圍,進而增添商機。 |
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