RF元件整不整合的問題

steven1007

大家好,請問各位:
% y/ x1 z5 f1 |- E: o. R2 J4 N       在RF的前端電路設計中我們一直希望能將許多子電路不斷的整合進來,
2 J' E0 |& {" J       (如BPF,LNA,Mixer,VCO,ADC,DAC...等)以期望能縮小面積,降低成本,但是有一些RFIC設計廠(如AVAGO,RFMD..等)有在生產一些單一RF元件,譬如單一的LNA,Mixer,PA...等,
       我想問的是我們現在不是一直在追求積體化,整合化,這些單一的RF元件市場在哪裡,還是說這些單一的元件他的效能會比那興整合性IC來的高,這個問題一直困擾著我,謝謝.

steven1007

經過一段時間之後,現在我能夠有所了解了...
8 T# X# k7 p9 J! z單一的元件在設計上(譬如LNA)會比整合後來的效能好,這也是許多國外大廠如此設計的因素之ㄧ,假設我今天採用0.13um的CMOS製程來設計一個LNA,要考慮的因素跟整合比起來會比較少,如果今天將它跟其他元件整合,它要考慮元件與元件之間的聯接效應,要考慮大家都共用一個基板所帶來的相關效應,在效能上是無法與其單一個體來做比較的,更別提採用特殊製程所帶來的整合問題,以前在唸研究所時教授給的觀念就是要SOC,所以才會想說整合是唯一路徑,如今出來工作,發現國外大廠都流行做單一元件個體(單然也有做整合的),所以才會有此疑問,不過SOC依然是趨勢,如何在SOC後依然能保持非常好的效能就是各IC設計廠間的競爭優勢了~~~~

yellowzoril

邀分為低功率及高功率兩方面, 低功率的放大器可以用矽製程解決所以可以經由SOC的方式整合,
( f) c9 ?, A2 j+ d$ I但高功率的放大器則必須要用砷化鎵製程才行.