益華購併Clear Shape 積極切入微顯影校正市場 將順手承接台積電、德儀等大客戶

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消息來源 電子時報
( A( T, y/ t' y! uhttp://www.cadence.com.tw/post/report_view.php?lists=73&gets=
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  k7 }, P( A+ ~+ M: T設計自動化平台(EDA)業者益華(Cadence)宣布購併奈米製程微顯影校正平台業者Clear Shape。Clear Shape目前所開發的微顯影電路橋接(Bridging)現象校正工具已適用於65奈米甚至45奈米以下製程技術，國內晶圓代工廠台積電、及整合元件廠(IDM)德儀(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)都是其客戶。未來被益華購併後，將進一步強化益華可製造設計平台(Design for Manufacture；DFM)，並同時囊括原本客戶群，唯雙方並未透露此購併案的交易金額。
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; t7 V# k4 l) x9 z6 ~( Q$ ^4 ^Clear Shape於2003年成立，短短4年之間已在自動設計平台界累積知名度，其產品平台主要是針對奈米製程尤其是浸潤式顯影(Immersion Lithograpgy)之後晶片電路線寬過細，所產品的電晶體線路橋接現象進行校正。對IC設計業者來說，可減少晶片誤差、對IC製造業者來說則是提升良率的重要環節。而Clear Shape創辦人之一便是日前曾來台訪問的矽谷華人、技術長(CTO)王耀庭。
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( H! U# P) p$ \5 F8 i半導體及EDA業者對於Clear Shape被購併並不感訝異，EDA業者形容，目前中、小型規模的EDA業者獨自尋求在美掛牌上市困難重重。對中、小型或是專攻某一利基市場、體質健全的EDA業者而言，為益華、新思(Synopsys)或明導(Mentor)這類大型EDA購併似乎已成大勢所趨，而對EDA 3大業者來說，建構更強大的DFM需要強化光學微顯影領域的利器，則是首要購併標的。
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* V" w6 q( y  s. y, H- E4 L7 ?' n日前Clear Shape技術長王耀庭還曾造訪台灣，並且當台積電發表45奈米製程技術的設計流程8.0版時，身為台積電伙伴的Clear Shape也宣布其光學校正平台通過台積電認證。此外，包括IDM業者意法、德儀在先進製程設計流程也同樣是Clear Shape客戶。事實上多家EDA業者皆對購併Clear Shape感興趣，最後Clear Shape則花落益華。

6 P5 h  s3 J. i0 A. ~2 |- c益華方面則表示，購併Clear Shape主要是為了建構更具創新能力的DFM平台，並提升IC設計端最小的良率耗損，同時益華指出，購併若完成後，益華也將成為唯一在平台中提供電晶體、銅導線(Interconnect)光學微顯影校正的EDA業者。