FormFactor推出新款晶圓探針卡系列產品 協助降低打線接合邏輯元件與系統單晶片的測試成本 2 J, _# F0 ], l
! }" u4 u7 ]) j$ i+ KTrueScale™滿足打線接合邏輯元件市場對多重元件測試持續成長的需求 7 b4 N; I! y6 g$ ~4 D. P- V
" e( y9 w) k N2 y' X% pFormFactor公司(Nasdaq: FORM)日前發表新款先進晶圓探針卡系列產品,該產品專門為打線接合邏輯系統(Wire Bond Logic)與系統單晶片(System-on-Chip, SoC)元件的測試作業所設計,以因應該領域持續攀升的成本與技術挑戰。TrueScale™系列產品運用FormFactor的MicroSpringR接觸技術,提供更高測試流量與探針卡在工作線上的時間,協助打線接合邏輯元件與SoC製造商降低每顆晶粒的測試成本,俾使用戶能達到更小的銲墊間距。 ) q+ Z/ \8 K8 y% _* v
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由於傳統懸臂式探測解決方案有諸多限制,因此目前僅能同時測試少量元件。若要同時測試大量元件,這些探測解決方案則需要經常進行維護,以確保接觸點與晶圓上的測試銲墊相互對齊。在許多情況下,探針甚至在接觸數次後就必須停機進行維護。反觀FormFactor的TrueScale探針卡,採用該公司專利 MicroSpring 接觸點設計,有著堅固的接觸性能,可大幅提高針腳數量外,而且每片晶圓測試所需要的接觸次數亦少於其他替代技術,這樣不僅提高了測試流量,更能降低測試成本。 % D4 x) M% @# C, R; _
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FormFactor探針卡能夠縮小元件銲墊間距,並以30微米間距為產品發展目標。MicroSpring接觸點的高精準度,來自於類似半導體的製造過程,它不僅把銲墊的損壞率降到最低,而且使測試機具在工作線上達到更長的時間。此外,TrueScale探針卡系列產品改良後的電子性能,能讓客戶在晶圓階段有效測出受探測元件的效能極限,以確保元件在封裝之前符合各項性能規格。
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2 t. C6 {6 b) I/ D根據市調機構TechSearch International公司的報告指出,現今所有出貨的IC中,約有90%採用打線接合技術。打線接合邏輯與SoC元件涵蓋各種應用,範圍從手機、MP3播放器等無線基頻、數位媒體產品,一直到汽車微控制器及智慧卡等產品。隨著愈來愈多邏輯元件被整合至系統封裝(System-in-Package, SiP),加上消費性應用的其他多重晶片封裝解決方案,讓晶粒在晶圓階段完成測試的需求日趨攀升。 : f9 r2 b: I9 F$ U$ y2 @7 @
1 O) a7 U/ l2 U; S+ g+ wFormFactor公司副總裁暨SoC產品事業部總經理Stefan Zschiegner表示:「在過去,由於測試效率與持有成本的考量,促使許多記憶體測試廠商選用我們的技術。而如今,在高產量的邏輯元件與SoC元件測試市場中,這些因素的重要性也持續攀高。越來越普遍的平行測試模式,能夠讓我們的客戶節省數百萬美元的成本。而我們的邏輯元件與SoC探針卡解決方案亦將持續帶動效率的提升。」
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M' d6 \+ O3 d& \FormFactor 現已開始接受TrueScale晶圓探針卡系列產品的訂單。 |