OK 公司推出全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統 支援無鉛返修和高溫加工應用

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全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統 (Array Package Rework System) 在無鉛返修中溫度爬升更快、控制更精準，而且不會影響鄰近和底側元件。該系統擴充了返修異型 (odd-form) 元件和溫度敏感元件的能力，其直覺的軟體和使用者操作介面，簡化了操作訓練，並提供了可重複的製程控制。

OK International (OK公司) 針對BGA 和 SMT返修推出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ，這是該公司廣泛的APR-5000系列中的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305mm x 305mm的無鉛和多層元件) 的返修，提供精準的加熱部位控制和溫度控制。
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APR-5000-DZ系統擁有獲得美國專利的雙對流底側加熱器 (dual convection bottom-side heater)，它可提高返修速度，同時還可將溫度控制在元件和材料製造商技術指標所要求的範圍內。雙對流加熱器是由一個大面積加熱器和一個小面積 (局部) 加熱器所構成。雙對流底側加熱器可與板卡頂側對流加熱器搭配使用，並在返修過程中獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。此外，該設備採用了OK公司專有的吸嘴設計，以保護與返修區域直接相鄰的元件以及板卡上的其他對溫度敏感的元件。
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APR-5000-DZ系統可對引腳間距為0.4 mm的元件進行返修，而且，採用新的吸嘴技術，還可對那些無法使用真空吸槍的元件進行返修。除了BGA和CSP封裝之外，該設備還能有效率地、穩定地拆除和替換各種異型元件，例如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至層疊封裝 (package-on-package， PoP) 器件等。
; D. ]* `( R( o" N$ p0 x6 A* @8 `2 ]APR-5000-DZ系統支援採用精確對位元控制和整合式視像檢查系統的返修製程，其獨特、嶄新的閃光 (strobe light) 功能可讓元件和板卡雙影像的觀測變得更容易。該系統包括一台工業用PC，內建返修操作所需的作業系統和應用軟體、LCD監視器、鍵盤和滑鼠。其應用軟體為使用者提供高度直觀且易於使用的溫度測試曲線工具。獲得的溫度測試曲線資料會立即儲存在電腦中。所用的軟體有易於使用的介面，作業人員可“無師自通”。APR系統軟體可呼叫出一條溫度曲線，並提供詳細說明，指出返修所需的各個步驟。溫度測試曲線也可由多台APR-5000-DZ系統共用，而不同系統之間的可重複性為5°C。

該系統非常適合小尺寸的高密度板卡採用，如手機、掌上型儀器和個人媒體播放器等。APR系列返修系統還包括用於尺寸達24” x 24” 或610 x 610 mm板卡的APR-5000-XLS。這些系統是先進封裝返修工具市場上廣受歡迎的選擇，而且其成長迅速，並具有由全世界各地經驗豐富之應用和服務專家團隊所提供之支援。
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關於OK 公司

OK 公司是全球領先的生產裝配設備產品供應商，其產品包括桌面焊接和拆焊工具、陣列封裝返修設備、點膠系統及附件和煙霧淨化系統。OK 公司致力於瞭解客戶對產品的需求，並提供具有創新性、可靠性、價格競爭力及易於使用的專業級產品。OK 公司透過覆蓋全球的銷售管道提供本地化的專家產品技術支援和及時回應的客戶服務，全滿足地區性的市場需求。

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Metcal全新網站登場
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. B3 z2 }0 U4 ]OK International (OK公司) 推出全新設計的網站www.metcal.com，以配合其首要產品Metcal MX-5000焊接、解焊和返修系統的發佈。全新網站具有最新的網路設計和線上技術，為客戶提供了獲取Metcal產品資訊、互動式資料和示範影片的直接途徑。
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www.metcal.com提供了存取大量產品資訊更簡便的途徑，讓訪問者輕易了解有關Metcal技術的更多資訊。其先進功能包括活動的主頁橫幅，以展示最新問世、專供複雜裝配應用的高性能工具套件MX-5000系列焊接、解焊和返修系統的各種優點。該網站還備有MX-5000系統的操作示範影片及MX-5000使用手冊以供下載。網站的其他亮點包括OK公司專有的SmartHeat®技術的影片指南、完整的系統組態和焊接烙鐵頭資訊。
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OK公司全球銷售及市場拓展副總裁Tom Seratti稱：“Metcal代表著業界領先的焊接和返修技術，因此提供優質的線上內容支援是必不可少的 — 並完全符合客戶的期望。我們深諳現今的生產商沒有在網上慢慢搜索相關產品資訊的時間，這正是我們創建此一易於使用的線上資源的原因，在一個地點即為客戶提供所需的所有信息。”

% X3 r6 \' o1 T2 gSeratti續稱：“www.metcal.com網站創新性地提供最新的產品資訊、示範影片和技術資料下載，向訪問者精確展示了如何獲得所需的焊接、解焊及返修效果，從而在競爭中獲勝。此外，我們還會不斷更新網站內容，因此建議用戶定期查看，以便及時獲取所有最新的消息和信息。”

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OK International (OK公司) 推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系統，結合了更高的功率及符合人體工學的先進手柄，具有獨特的節能和烙鐵頭保護功能。全新Metcal焊接和返修系統是能夠滿足複雜的組裝要求的高性能工具套件。
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Metcal MX-5000系列焊接和返修系統是今天的電子組裝操作的寶貴資源，能夠應對無鉛製程、多層電路板、大面積接地層和高元件封裝密度等難題的挑戰。MX-5000系列採用專利SmartHeat® 技術，功率達到80W，能夠即時回應負載變化，且具有高度的控制能力。在實際應用中，這項獨特的設計可避免系統在數秒內回復時發生熱過衝，以實現高生產率的焊接和返修操作。
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由微控制器控制的MX-5000系列還內置了一個數位功率顯示器，向使用者提供持續的回饋資訊以進行重複性的操作，帶來高品質的焊接點。先進的技術加上高度易用性，大大減少了系統所需的培訓投資。

MX-5000系列由不同的系統配置組成，用戶可針對具體應用從中選擇。有關的配置由所選用的手柄來決定，手柄的選擇包括：突破性Metcal Advanced™ 焊接和返修手柄；針對微焊接應用的全新 Metcal UltraFine™ 焊接手柄；針對SMD返修的MX-PTZ精密鑷型手柄；以及MX-DS1通孔吸錫手柄。特別地，MX-500產品常用的STTC和SMTC系列烙鐵頭均可與MX-5000系列同用。

MX-5000系列還配備了具有自動休眠功能的Metcal TipSaver™ 烙鐵頭支架。當使用者將手柄放在該烙鐵頭支架上，可顯著降低功耗，從而節省能量和大大地延長烙鐵頭壽命。該設備還具有一個可編程的“PowerSave (節能)”模式，當應用超過使用者所設置的時間後便會將手柄的電源關斷，進一步節省能源和延長烙鐵頭壽命。

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OK公司（OKI International）針對Metcal MX-500焊接/返修系統推出MX-PTZ精密鑷子 (Tweezer)。MX-PTZ採用OK公司的SmartHeat技術，藉由採用SmartHeat技術，因為先進的人機工程學及精確的熱控制，能夠實現高效率返修所需的最佳化熱控，而且不會危及器件封裝，進而達成人工SMT返修（rework）。
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; a. R% H/ U' jMX-PTZ 精密鑷子可配備多種尺寸的烙鐵頭，以便對分立元件和SOIC元件進行返修。MX-PTZ減少返修作業過程中印刷電路板上的應力，而不會對封裝造成破壞；在拆卸部件時，其精密的鑷鉗可對器件的端蓋（end cap）進行加熱，同時夾取部件，從而提高返修工作的效率。

新推出的精密鑷子能夠完全消除應力和熱過衝，其重量輕、符合人機工程學的設計，可提供更出色的可用性和精確性。MX-PTZ具有實現鑷夾動作的雙面樞軸，而其兩種位置間距調整則可以讓操作人員精確地選取待返修的部件，從而輕巧地完成操作。

3 \$ e5 x0 D  M; r2 E9 ^0 n. {MX-PTZ的其他特點，包括烙鐵頭的高度和轉動可完全調整，以確保烙鐵頭的準確共面 （co-planarity）。新的焊接手柄還有一個切換兩種鑷鉗張開度的開關，能夠輕易調整鑷夾的操作，還可用鍵槽（keyway）快速更換烙鐵頭，以防止對位不準確。

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OK公司 (OKI International) 針對Metcal MX-500焊接/返修系統推出MX-PTZ精密鑷子 (Tweezer)。藉由採用SmartHeat® 技術，使得人工SMT返修 (rework) 因為更先進的人機工程學及更精確的熱控制而得以達成。

MX-PTZ 精密鑷子可配備多種尺寸的烙鐵頭，以便對分立元件和SOIC元件進行返修。MX-PTZ減少了返修作業過程中印刷電路板上的應力，而不會對封裝造成破壞；在拆卸部件時，其精密的鑷鉗可對器件的端蓋 (end cap) 進行加熱，同時夾取部件，從而提高返修工作的效率。

MX-PTZ採用OK公司的SmartHeat® 技術，能夠實現高效率返修所需的最佳化熱控，而且不會危及器件封裝。新推出的精密鑷子能夠完全消除應力和熱過衝，其重量輕、符合人機工程學的設計，可提供更出色的可用性和精確性。MX-PTZ具有實現完美鑷夾動作的雙面樞軸，而其兩種位置間距調整則可以讓操作人員精確地選取待返修的部件，從而輕巧地完成操作。

MX-PTZ的其他優點包括烙鐵頭的高度和轉動可完全調整，以確保烙鐵頭的準確共面 (co-planarity)。新的焊接手柄還有一個切換兩種鑷鉗張開度的開關，能夠輕易地調整鑷夾的操作，還可用鍵槽 (keyway) 快速更換烙鐵頭以防止對位不準確。

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OK公司 (OK International) 宣佈對其BVX-200排煙系統進行一系列的升級，該進階技術可提高排煙系統的可用性、可靠性和性能等關鍵性領域中的指標。

備受歡迎的BVX-200排煙系統目前採用無刷馬達技術，以消除馬達零部件的磨損，並延長系統在正常運行情況下的使用壽命。在採用此一突破性新技術之後，BVX-200現具有額外的運作優勢，包括更好的可靠性、不會產生灰塵、及更高的電機效率，因為已經排除掉了電刷摩擦 (brush friction)。
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! i% I4 g" E# h# G8 G除了採用新的無刷電機技術，OK公司的排煙系統現在還配備遠端電源開關，使得操作更加方便。這種全新的遠端電源開關大小與電腦滑鼠相當，可以放在順手的位置以實現最大的可用性，這對那些將此一系統主機存放在工作臺之下的使用者而言，特別受用。

BVX-200系統還新增了低氣流警報 (Low Air-Flow Alarm) 裝置，以便及時地警告使用者來更換過濾器。這種警報裝置排除了過濾器發生阻塞的風險，從而確保隨時都擁有最佳的生產力，因此也可以隨時保特最有效率的工作流程。
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全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統 (Array Package Rework System) 在無鉛返修中溫度爬升更快、控制更精準，而且不會影響鄰近和底側元件。該系統擴充了返修異型 (odd-form) 元件和溫度敏感元件的能力，其直覺的軟體和使用者操作介面，簡化了操作訓練，並提供了可重複的製程控制。
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5 ?: a" u4 @+ n- p/ y& VOK International (OK公司) 將於2007年8月28-31日在中國深圳舉行的Nepcon South China展會上 (攤位編號2B10)，展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ，這是該公司針對BGA 和 SMT返修推出廣泛的APR-5000系列中的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305mm x 305mm的無鉛和多層元件) 的返修，提供精準的加熱部位控制和溫度控制。
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5 K3 P  R8 u( }3 i% o  i% w' m9 kAPR-5000-DZ系統擁有獲得美國專利的雙對流底側加熱器 (dual convection bottom-side heater)，它可提高返修速度，同時還可將溫度控制在元件和材料製造商技術指標所要求的範圍內。雙對流加熱器是由一個大面積加熱器和一個小面積 (局部) 加熱器所構成。雙對流底側加熱器可與板卡頂側對流加熱器搭配使用，並在返修過程中獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。此外，該設備採用了OK公司專有的吸嘴設計，以保護與返修區域直接相鄰的元件以及板卡上的其他對溫度敏感的元件。

2 }2 K. X. N! n+ m. }+ d1 mAPR-5000-DZ系統可對引腳間距為0.4 mm的元件進行返修，而且，採用新的吸嘴技術，還可對那些無法使用真空吸槍的元件進行返修。除了BGA和CSP封裝之外，該設備還能有效率地、穩定地拆除和替換各種異型元件，例如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至層疊封裝 (package-on-package， PoP) 器件等。
APR-5000-DZ系統支援採用精確對位元控制和整合式視像檢查系統的返修製程，其獨特、嶄新的閃光 (strobe light) 功能可讓元件和板卡雙影像的觀測變得更容易。該系統包括一台工業用PC，內建返修操作所需的作業系統和應用軟體、LCD監視器、鍵盤和滑鼠。其應用軟體為使用者提供高度直觀且易於使用的溫度測試曲線工具。獲得的溫度測試曲線資料會立即儲存在電腦中。所用的軟體有易於使用的介面，作業人員可“無師自通”。APR系統軟體可呼叫出一條溫度曲線，並提供詳細說明，指出返修所需的各個步驟。溫度測試曲線也可由多台APR-5000-DZ系統共用，而不同系統之間的可重複性為5°C。
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/ f' l6 j1 F  W, P1 {. P6 @) M& Q該系統非常適合小尺寸的高密度板卡採用，如手機、掌上型儀器和個人媒體播放器等。APR系列返修系統還包括用於尺寸達24” x 24” 或610 x 610 mm板卡的APR-5000-XLS。這些系統是先進封裝返修工具市場上廣受歡迎的選擇，而且其成長迅速，並具有由全世界各地經驗豐富之應用和服務專家團隊所提供之支援。