晶片架構 : D, |% \8 V9 @
| 特點
2 x6 \5 R, a. t; S; L | 優點
2 ]4 u! \2 o8 J5 }6 ` j3 @6 _ | 缺點
6 x" K/ J, O; z% N- g" y3 Z" X) Y | 代表廠商
8 w" t6 r$ W# [: v* ]- k |
獨立GPS晶片組
0 C! D- ]8 B0 W | 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器+ ^8 o3 Q, F' @6 k; B
| 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲
, |0 [: }) X( v% j$ k( ^, A | 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上
. T. y }0 P3 L) L+ f) U | Global Locate( _; Z" i- I/ ]- L
u-blox& h$ G# R$ F4 ~, [* M* j+ `) `
Atmel
! x3 T9 o5 f/ [7 [- ?2 y |
部份整合至手機
+ L8 }0 i0 `, c0 i; F | 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等: c& `1 q3 a' h5 [" T; ?& g
| 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失
5 ]! W! u e6 E- n | 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中
9 L3 l8 F) i2 I8 Q2 p7 n6 h# z- f) v | Qualcomm5 p! S9 d) N4 Z
TI
1 D: d, `* l* U4 x' [, F: z; ^, {SiGe- ~8 ]$ X% ~+ d4 [4 b( D
|
GPS SoC
! f: j& u' E b | 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等& Y+ k0 `9 I2 `( }4 y+ a
| 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低9 D, k4 ~9 ]/ e" f1 e+ C+ s
| 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高
$ d7 V7 n: _: v! o4 e | Infineon/Global Locate" ?) v/ ]. i+ k8 A7 V# E
SiRF8 l+ n n+ I6 d" X) ?7 y0 i
SONY
/ B L: m$ e" N |