晶片架構
% @9 a: G' w9 |! Q | 特點
9 g1 z/ R+ F2 `3 X | 優點
: ]; K% p( ~& s$ S$ E( q( y( P+ o | 缺點 : {7 d" P7 o0 w$ {! B% M
| 代表廠商 2 K6 @! v! e9 M0 Z9 g
|
獨立GPS晶片組
* a$ ?3 J) o' O }5 M* D: S | 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器
" }, w6 B2 d3 u5 r- D+ \# { | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲
7 i8 F# A- B: z1 l) y/ } | 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上
$ R z# M/ i* r7 \9 P7 ^1 d% C/ { | Global Locate) e, _9 v! m. i) Q5 B6 Y7 u0 l
u-blox5 c# T5 u* y! t( e& {* I
Atmel
7 O' j) F" T0 C2 I3 S$ z |
部份整合至手機2 E# b/ n8 U- U8 N, z# F# P5 N
| 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等7 V4 I8 @4 |% B5 Q
| 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失% h7 ~7 ]+ ~8 m) q5 E: W
| 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中6 s5 c' r' M+ O; [$ a
| Qualcomm
8 u& Y4 \0 j. M P @TI
) j4 W" C C" J9 a5 P2 CSiGe9 L# a4 k6 w& \/ y v& o
|
GPS SoC
7 V7 s/ r7 f: Y0 m0 B | 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等
7 q" ], V& B2 N | 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低
# S( ^7 j8 `0 E8 @0 F) J% C9 T | 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高+ z( B P, ^. C% X) A$ c
| Infineon/Global Locate
" t4 z; L) N: ?) m- P7 D% B' dSiRF+ p5 F8 N5 N7 {* |1 e3 B/ y$ f! f1 Y
SONY
5 x( c. P8 L5 u1 x0 N! ~ |