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你同意此一觀點麼?以及 Altera vs. Xilinx 的部分?:o 0 l& t( i: {$ Z/ t* e
' K& K5 @# A3 E1 [8 j作者:Kirtimaya Varma
, {1 O# J3 F. K5 hhttp://www.edntaiwan.com/article.asp?id=1569 m' T6 `4 Z5 `7 t9 h! ~) f/ y+ N
1 ^) C( m B+ ]& q0 F可編程邏輯領域已經開始在90奈米節點製程上展開真正的競賽,而這種製程中的許多基本問題仍然困擾著業界。
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以下是本刊對Altera 亞太區副總裁及總經理 Ben Lee專訪內容的節錄。
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0 w D U$ M3 O3 d6 M7 QEDN Asia:請比較一下Altera和其他公司的90奈米產品,如 Altera 的 Stratix 2 和 Cyclone 2,還有 Xilinx 的 90 奈米 Spartan 3 和 Virtex 4。% p+ e2 c! S' _1 N2 b
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Lee: 用 90 奈米製程生產產品時,最大的挑戰之一就是低介電值(low-k)的使用。Xilinx及其晶圓代工夥伴UMC採用的是FSG而非低介電值。但 Altera和我們的晶圓代工夥伴 TSMC 則掌握了這一技術。即我們的產品使用了低介電值技術,而Xilinx的產品沒有用到此一技術。而且,我們使用的是 12 吋的晶圓,Xilinx 仍在使用 8 吋晶圓。. ^" w0 [! \' [) s* _
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EDN Asia: 發展藍圖似乎並沒有建議 90 奈米製程必須使用低介電值或12吋晶圓吧?) E! Q; G' p3 I/ n) s4 J, [
: j0 `+ g1 l; o- P4 s& t3 N! vLee:用較高的技術製程實現低性能是沒有意義的。如果使用 FSG,性能比使用低介電值至少要低 10%。如果使用 8 吋晶圓,就無法為客戶提供最佳的性能價格比。我們在 0.13 微米時使用過 FSG。我們一直等到低介電值完全成熟時才進入此一領域。而 Xilinx 太早推出90奈米產品。我們 90 奈米的良率為 90%。六個月前我們交付第一個 Stratix 2 時,良率已達 85%。Xilinx 和 UMC 還在90奈米製程中的8吋和FSG中艱難掙扎,而TSMC的12吋晶圓和90奈米製程早在2003年7月時就已經過關了。
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EDN Asia: Xilinx 比 Altera 早一年半推出 90 奈米產品。它的 Spartan 3 產品已經賣出50 萬套了。這使 Xilinx 有什麼超過 Altera 的領先優勢嗎?) g% h% k) v$ V+ @6 ]) e( Z2 ]7 _
/ W1 {# S- K+ w- u t0 f8 iLee: 技術上而言,我們是遙遙領先Xilinx的,Xilinx將會發現很難趕上我們。我們居於低介電值和90奈米製程的領導地位,Xilinx 要想趕上我們必須使用低介電值。
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1 `6 Z* w# F6 X! nEDN Asia: Xilinx 20%的市場佔有率高於 Altera。Altera 是否打算在市場佔有率方面超越 Xilinx?
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9 s4 {# v# Y' f* z& ]+ [3 j( `Lee: 目前的市場幾乎全部由以前製程的產品組成,如0.18微米和0.13微米。當90奈米產品成為主流時,Altera 將超過 Xilinx 的市場佔有率。我們預計,90 奈米產品將在2005年第四季成為主流。( V0 e$ [, M- n' `9 c# S
7 \6 Z1 `1 n4 J& A8 [8 o0 ]1 |& ]4 YEDN Asia: 在向90奈米製程轉換時所面臨的最大挑戰是什麼?& f; v; d* p+ i) a: }0 i" P5 Z
6 r h7 Z( l. F0 vLee:主要有三個新的挑戰。首先,設計與工具的費用非常高;其次,電晶體洩漏非常高,導致功率管理的問題;第三,能證明90奈米價值的產量也非常高。沒有多少半導體廠商有資格轉到 90 奈米製程... |
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