安森美半導體新的高整合度過壓保護IC減少可攜式應用電路板佔用空間多達40%# W9 s+ M! b9 B- Z
" |4 E0 p3 E' CNUS6189封裝薄,佔位面積小,所整合功能、安全特性和效能達到新水準: {- R' |+ E$ o, p' O" z
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- S5 K7 H+ ?' `2008年11月21日 - 全球領先的高性能、高能效矽解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,Nasdaq:ONNN)推出NUS6189新元件,將過壓保護(OVP)電路的性能和功能、30 V P溝道功率MOSFET、低飽和電壓(VCE(sat))電晶體和低導通阻抗(Rds(on))功率MOSFET整合到一個節省空間的 3.0 mm x 4.0 mm x 0.9 mm封裝之中。NUS6189設計用於保護敏感電子電路免受過壓瞬態和電源故障影響。這元件經過最佳化,應用於使用外部交流-直流(AC-DC)適配器或車載充電器,如手機、可攜式媒體播放器(PMP)和行動上網裝置(MID)。
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NUS6189將保護可攜式應用通常需要的四種不同元件功能整合至單顆IC中,減少所需印製電路板(PCB)空間多達40%。此外,這元件的整合設計提供極低的功率消耗,大幅減少發熱量,並延長電池使用時間。NUS6189特別設計用於處理大浪湧峰值電流,與設計用於下一代可攜式應用的安森美半導體電源管理IC及領先的CDMA晶片組相輔相成。這元件的過壓關閉時間短於1.0微秒(µs),在故障發生時會極快的切斷輸入電源與負載之間的連接,因此比起現有關閉較慢的解決方案它能提供更優異的保護性能。
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安森美半導體數位及消費產品部副總裁兼總經理 Manor Narayanan說:「安森美半導體持續領先業界,提供採用更小、更薄封裝的創新高效解決方案,不僅滿足下一代應用的尺寸要求,還提供客戶所需求的性能。我們與客戶密切合作,瞭解他們的需要,並持續開發針對這些應用的解決方案,幫助客戶保持競爭優勢。」
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' o y$ A/ R8 o9 v" F1 CNUS6189是安森美半導體針對可攜式應用四個常見主要子系統的產品陣容中重要的新成員。這元件尤其解決了互連子系統內的挑戰性要求。除了互連子系統,安森美半導體還提供手持可攜式應用中的顯示及背光、電源管理和音/視頻等其他三個主要子系統的解決方案。" G0 \9 a; S2 b0 u( Q2 t
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8 m. Y+ B$ h6 A* UNUS6189採用低厚度的 3.0 mm x 4.0 mm x 0.9 mm QFN-22無鉛封裝。每1,000顆批量的預算單價為0.55美元。
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