英飛凌推出智慧型電源模組 提昇家電產品使用馬達的節能效率與可靠性

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(台北訊) 2007年5月25日 – 今天於紐倫堡舉行的PCIM 2007展會暨研討會上，英飛凌科技(Infineon Technologies)新發表一系列高度整合智慧型電源模組產品，使用幾乎市面上所有驅動電控變速馬達的半導體元件。這款新型名為CiPoS™ (控制整合電源系統)模組專為消費性電子產品提供高效率能源運作所設計，實現英飛凌對於提昇電驅裝置能源效率的承諾。這套模組可應用在洗衣機和冷氣機等家電用品，節能效率強化幅度達94%。

因應節能法規與消費者需求，愈來愈多的洗碗機、洗衣機、冷氣機或其他家電產品採用變速馬達來降低能源損耗，與這股趨勢同時還有智慧型電動驅動控制系統，進一步將馬達效能利用到極致。對於各大製造廠商而言，這些趨勢為廠商開啟節能省電產品的商機。

新型CiPoS模組內建三相逆變器電源模組，加上矽絕緣體(SOI)閘極驅動器、靴帶式(boot strap)二極體與電容、輔助電路等，全部封裝成一個極精密、高效能、完全隔離的模組。結合英飛凌最新TrenchStop™ IGBT (絕緣閘雙極性電晶體)與EmCon™ (Emitter Controlled)射極控制二極體技術，相較於分離式設計，CiPoS模組可省最多達23個電子元件，為廠商多方面節省成本，包括降低庫存與物流成本、縮小電路板體積、簡化電路設計與生產線組裝、提高整體可靠性、降低電磁波干擾 (EMI)、縮短產品上市時程。如用在送風機內的基本驅動系統，只需要再九個外部元件和一顆微控制器，CiPoS模組可解決所有馬達驅動系統的設計需求，最大電源功率可達3 kW。

CiPoS模組提供業界最低的接面至外殼(junction-to-case)熱阻，有效增加輸出電流超出同級產品達百之二十。舉例來說，型號IKCS12F60AA的CiPoS模組之IGBT接面至外殼熱阻為3.6°C/W(攝氏/瓦)，EmCon二極體則為4.9°C/W。若以標稱工作電壓15V來計，如此低熱阻下的輸出電流可達6.0A，超過市售最高等級產品的5.0A。在相同尺寸散熱器條件下，能獲得比同級產品更高的輸出功率；或在相同輸出功率下，能夠使用更小的散熱器。

與微控制器介面直接連結控制端的提升電阻(pull-up resistor)，只要再加上一顆運算放大器，即可輕易形成一回授控制迴路。

英飛凌科技資深協理暨消費性電源部門主管 Wolfgang Ademmer指出：「CiPoS智慧型電源模組為可變速馬達應用的最佳解決方案，提供高效能、高密度的馬達驅動應用技術，實現開發省電效率需求的電器產品，更能進一步整合各種邏輯運算功能，英飛凌擁有所有必要的技術，致力協助客戶實現整合度更高、效能更強的馬達驅動解決方案。」

上市時間、封裝與價格

CiPoS系列至少有六種產品，第一個工程樣品已經上市，符合歐盟RoHS環保標準，為單面針腳模組，最適合用於洗衣機或類似產品。這些CiPoS模組包含不同數目的IGBT(四到六個)，採用開路或閉路射極，提供不同的折腳(bending)能力。

例如，當訂購一千個IKCS12F60AA，其單價為9.40歐元(美金12.50元)。

正式量產預計在2007年第3季出貨，適用於更高功率HVAC應用的雙列封裝(Dual-in-line)版本也正規劃中。

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英飛凌推出下一代 CoolMOS™ MOSFET，結合超接面技術的效益和傳統高電壓裝置的優勢

【2009 年6月26 日台北訊】英飛凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣佈推出下一代 600V CoolMOS™ C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列產品上市後，將可使功率因素校正 (PFC) 或脈寬調變級 (PWM stage) 等能源轉換應用更具節能效益。
新的 C6 技術結合了最新超接面 (superjunction) 或補償裝置等多項優勢，包含超低區域特定導通電阻 (ultra-low area specific on-resistance)（例如 TO-220 封裝僅 99mOhm），並且能夠降低電容切換損耗，而且切換動作控制簡易，體二極體 (body diode) 也極為堅固耐用。

C6 系列產品是英飛凌的第五代 CoolMOS MOSFET。
有了 CoolMOS C3 和 CoolMOS CP 等上一代系列產品的開發經驗，英飛凌已持續提升切換速度，並降低導通電阻。 CoolMOS C3 裝置具備多樣化的功能，CP 系列產品則適用於需要最高切換速度及最低 RDS(on) 的封裝相關專屬應用。

英飛凌全新的 600V CoolMOS C6 裝置結合了前述兩項產品的精華，
舉例來說，電源供應器製造商可受惠於超接面 CP 系列產品的好處，例如極低的電容損耗和超低區域特定 RDS(on) 值，使電源供應器更具效率、體積更小、重量更輕且散熱更好。
同時，還可有效控制電路板上的切換動作，並且大幅提升對抗寄生電感和電容的強度，相較於以 CP 系列產品為主的設計，將可簡化系統的佈線。
詳而述之，此意謂 CoolMOS C6 系列產品中的閘電荷、電壓/電流斜率和內部閘電阻互動均經過調整，即使低至 0 Ohm 的超低閘電阻，也不會出現過電壓或電流斜率。
此外，C6 裝置在對抗體二極體的硬式整流 (hard commutation) 時，顯示高度的耐變性，可不需使用昂貴的快速體二極體元件。

CoolMOS C6 系列產品具備上一代 CoolMOS C3 的簡單易用和節能效益，同時額外提升輕負荷 (light load) 效能，將使其成為硬式切換應用的基準。
此外，輸出電容所儲存的超低電力和硬式整流耐變性，也讓此裝置適用於共振切換 (resonant switching) 應用。

CoolMOS C6 裝置易於設計，且非常適用於各種節能應用產品，例如個人電腦、筆記型電腦或行動電話的電源供應器或變壓器、照明（HID 高強度氣體放電）產品，以及顯示器（LCD 或電漿電視）和遊戲機等消費應用產品。
利用英飛凌最新一代的功率半導體產品，可製造出具高度可靠性的最終產品，符合今日的高效率需求和政府法規。

英飛凌工業與多元電子事業處副總裁暨總經理 Andreas Urschitz 表示：「藉由推出新的 CoolMOS C6 系列產品，英飛凌突顯出其進一步提升各種應用產品之節能效益的策略，同時兼顧系統設計師簡便好用的需求。
我們的新一代 CoolMOS C6是高效可靠的功率半導體，採用創新且系統最佳化的技術，再度鞏固英飛凌在電源管理市場上擁的領導地位。」

上市時程與定價
英飛凌推出全新支援 600V 之 CoolMOS C6 系列，產品組合廣達 70mΩ 至 3.3Ω。IPA60R190C6 採用 TO-220 Fullpack 封裝，支援 600V，RDS(on) 為190mΩ，已開始提供試樣。
該系列的首批產品預計於 2009 年 8 月開始量產。

IPA60R190C6（600V CoolMOS C6、RDS(on) 為 190mΩ、TO-220 Fullpack）以數量一萬個為批量，單價為 0.88 美元。 IPD60R950C6（600V CoolMOS C6、RDS(on) 950mΩ、DPAK）以數量一萬個為批量，單價為 0.30 美元。

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英飛凌科技與 LS Industrial Systems公司成立合資企業，生產白色家電壓模電源模組事業，加速打入韓國與亞洲的電源模組市場

【2009 年6月11日台北訊】韓國 LS Industrial Systems公司與英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布成立合資公司 LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦於白色家電壓模電源模組的研發、生產與行銷。合資公司的成立使英飛凌科技與 LS Industrial Systems 得以加速進入諸如洗衣機、電冰箱、空調等高效能家電，以及其他低功率消費與標準工業應用等前景看好的市場。為因應法規要求與消費者需求，越來越多家用電器採用變頻馬達以減少耗能。另一方面，設計精巧的驅動控制電路可使這些馬達發揮最大效益，讓製造商有機會更進一步提升效率與節能。

此合資企業由 LS Industrial Systems 持有 54% 股權、英飛凌持有 46% 股權，總部位於 LS Industrial Systems 所在地
–首爾南方大約 160 公里處的天安市。英飛凌將提供合資公司其電源模組系列 CIPOS™（控制整合電源系統）相關的智財授權、科技與製程專門技術，並將轉移德國雷根斯堡現有的 CIPOS 後端製造設備。兩家公司將在行銷、國際銷售與新產品研發等方面密切合作。LS Power Semitech 預計於 2010 年1月在天安市的生產基地開始量產 CIPOS 模組。

根據市場研究機構 IMS Research 的市場報告，英飛凌領先群倫，在離散半導體與電源電路模組之市佔率穩居龍頭，在2007年全球總計 136 億美元的市場中，英飛凌市佔率為 9.7%。

CIPOS 電源模組提升家用電器馬達的能源效率與可靠度

CIPOS 模組是一個三相變頻電源級，結合 SOI（絕緣層上覆矽）柵流驅動器、靴帶式二極體與電容，加上輔助電路，組成精巧、高性能、完全獨立的套件；採用英飛凌先進的 TRENCHSTOP™ IGBT （絕緣柵雙極電晶體）與射極控制二極體技術，相較於以離散式零件為基礎的設計，去除了多達 23 個離散式零件。CIPOS 模組同時提供業界最低的接面至外殼熱阻，比起市面上其他的模組，能增加多達 20% 的輸出電流。
CIPOS 家族擁有多樣化的系列產品，包含用於 5V 或 3.3V 電壓等級的三相 IGBT 變頻器(具備/不具備故障偵測）、含閉迴路共射極的三相 IGBT 變頻器、以及用於開關型磁阻驅動器的二相 IGBT 變頻器等模組。CIPOS 模組提供符合 RoHS 指令的單列直插式組件，最適於洗衣機的應用。

關於 LS Industrial Systems
LS Industrial Systems 成立於 1974 年，前身為 LG Industrial Systems，目前是韓國工業電力與自動化領域的市場領導者。LS Industrial Systems 的電機設備與系統部門提供低、中、高電壓等各項服務，包括電錶、防護與量測、高壓設備與系統、低電壓與中電壓開關設備，以及變壓器。自動化部門提供 PLC 、變頻器、監控設備、製程控制系統、ITS（智能傳輸系統）、軌道號誌與控制系統。為維持企業持續成長，LS Industrial Systems 正投入新業務範圍，例如功率半導體、RFID 與用於太陽能與汽車的 PCU（電源調節器）。此外，LS Industrial Systems 正專注於四大領域：電動汽車零件、綠能功率IT、新能源 & 可再生能源、環保電力設備，做為新發展核心業務，由此公司正努力發展成為全球化的企業，引領一個名為「低碳，綠成長」的時代。更多資訊請見：http://eng.lsis.biz/

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英飛凌推出 SmartPIM 及 SmartPACK 電源模組； 採用自動 PressFIT 裝配

【2009 年 5 月15 日台北訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會(PCIM 2009 Exhibition and Congress)中推出全新 Smart 系列絕緣柵雙極電晶體(IGBT)模組。Smart 模組的外型設計可部署自動 PressFIT 技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將 Smart 模組裝配至印刷電路板和散熱器。相較於現今的焊接方式，此替代方案提供更為可靠的品質，可滿足高達 55 kW 的變頻器設計需求。Smart 模組可提供各式電源轉換器系統解決方案，最適用於各種通用和可變驅動器、不斷電系統 (UPS)、感應加熱和焊接設備、太陽能變頻器以及空調系統。

安全簡單的自動 PressFIT 裝配
業界知名的 PressFIT 技術與單一步驟自動裝配及安裝至散熱器的創新組合，成功地簡化製造過程，並將製造時間大幅縮短至幾秒鐘即可完成。旋緊螺絲釘之後，鑲嵌夾座會將 PressFIT 引腳壓入 PCB 的孔洞，形成冷焊接和可靠的氣密連接效果，使模組機械式固定於散熱器，而 PCB 也固定至模組上。由於採用內部模組核心及外部框架的創新外型概念，在安裝及使用期間，可確實保護敏感的元件（例如 IGBT 晶片、二極體和陶瓷），因此幾乎不可能產生 DCB（直接覆銅）破裂。

Smart 系列產品

IGBT 模組 SmartPACK1（六單元組態）和 SmartPIM1（六單元組態，含輸入整流器和制動斬波器）是 Smart 系列電源模組的首款產品，變頻器功率範圍從大約 2.2 kW 至 11 kW。在後續推出 SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3 及 SmartPACK3 之後，全系列產品具備各種外型尺寸，涵蓋的電流範圍也將高達 200 A。因此，SmartPIM 和 SmartPACK 模組可用於高達 55 kW 的變頻器。

上市時間
Smart 模組的樣品將於 2009 年第三季上市，預計 2009 年第四季開始生產。

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英飛凌推出一般照明應用的低成本 LED 驅動 IC，提供 LED 溫度保護及高輸出電流精準度

【2009 年 4 月 1 日台北訊】LED所提供的高能源效率及長效的使用壽命，為照明設備市場掀起一場革命，而英飛凌科技（FSE/NYSE： IFX）推出低成本 LED 驅動 IC BCR 450，更加速 LED 在市場上開疆闢土。BCR 450 專為驅動高功率 LED 而設計，結合外部電晶體，具備極精確的電流控制、溫度保護、以及過電壓與過電流保護功能。由於 BCR 450 並不會產生電磁輻射，故極適用於對電磁干擾（electromagnetic interference，EMI）敏感的應用，例如運輸工具的照明（包括巴士、船隻、列車及飛機等），以及配備通訊匯流排系統的醫療應用等。除了一般照明系統以外，BCR 450 也同樣適用於建築照明及重點照明、廣告、緊急車輛的警示燈、緊急信號燈、及道路安全燈等應用上。

價格/性能比的新標竿 — BCR 450 LED 驅動器的詳細技術資料：
BCR 450 專為高瓦特數 LED 而設計（例如在 0.5W、1W 或 3W 範圍），另搭配外部電晶體。LED 照明裝置的製造商只要簡單變換外部電晶體，就可以彈性採用從 100mA 到 1A 以上的輸出電流。

BCR 450 應用電路的元件數量少，並且沒有電感器、電容器、及自由電力隔通二極體 (free-wheeling diode)，因此所需的 PCB 空間要求非常小；此外也排除了會影響切換模式驅動應用使用壽命的電解電容。由於
BCR 450 並不需要電容器，LED 系統的使用壽命就能再延長。由於 LED 光源需要長時間操作，英飛凌體認到溫度管理極為重要，因此在裝置中採用有效的溫度關閉功能以及過電壓與過電流保護。

對大多數的照明設備市場（尤其是建築照明）而言，因為人類的眼睛對於光色的偏移非常敏感，因此整個 LED 光源鏈必須要能夠做到同質燈光輸出。BCR 450 在整個操作溫度範圍內，輸出電流精度的變化只有 +/-10%，可以強力支援 LED 照明燈具對於同質光線輸出的要求。

英飛凌科技離散式半導體部門資深總監 Michael Mauer 表示：「目前照明設備市場使用 LED 的最大障礙是系統價格過高。但由於英飛凌將功率階段從智慧型 IC 中分離出來，就能將 BCR 450 LED 驅動器的成本最佳化。在價格/性能比方面，BCR 450 的表現顯然優於目前的 LED 驅動器解決方案。本公司全心投入能源效率研究，開發出效能最高、壽命最長的 LED 照明系統創新產品，同時還降低電路板的空間、設計的複雜度、及系統的成本。」

上市時間、封裝與定價
全新的 BCR 450 LED 驅動 IC 已開始量產，並以小型 6 接腳的 SC74 封裝供貨。若以 50,000 顆為批量，每顆定價大約介於 0.25 歐元至 0.30 歐元（0.30 美元至 0.35 美元）。

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英飛凌針對工業應用推出高精度霍爾效應開關、閂鎖系列產品，具備獨特的溫度和壓力補償功能，可進行高精確位置偵測


【2009 年 3 月 25 日台北訊】車用霍爾感應器領導供應商英飛凌（FSE/NYSE 代碼： IFX）今日宣佈針對馬達控制及自動化系統等各種工業應用，推出全新系列的霍爾效應 (Hall-effect) 開關及閂鎖。新 TLI49x6 系列產品包括高精度的霍爾效應開關，以及採用斷路霍爾探針 (chopped Hall probe) 的霍爾效應閂鎖，提供更高的準確性和抗電子干擾功能。可採用小型 SMD 封裝及超薄引腳封裝，精巧靈活，適合各式工業應用。

新產品系列包括 5 個裝置：TLI4906x 系列開關及 TLI4946x 系列閂鎖，兩者皆有多種封裝選擇。

TLI4906x 是一種高精度霍爾效應開關，具有高精確的切換臨界值 (switching threshold)，可於高達 125 °C 的環境工作溫度中運作。它非常適合用於對位置感應有高精度切換點需求的工業和消費性應用，例如安全系統、調位控制、按鈕、鍵盤，鑰匙開關及機械工具等。

TLI4946x 閂鎖非常適用於控制無刷直流 (BLDC) 馬達。相較於有刷馬達，無刷技術的主要優點在於不需機械接觸即可進行整流，因而更可靠、更有效率，而且運轉更快、更安靜。TLI4946x 閂鎖的設計可準確偵測無刷直流馬達的轉子位置，例如空調系統、水泵、洗衣機、DVD 播放機和滾動快門等。這些閂鎖除了能有效控制，也可用於指數計算 (index counting)。

英飛凌磁傳感介面 (Magnetics and Sensor Interfaces) 行銷主管 Frank Findeis 表示：「英飛凌是全球領先且信譽卓著的供應商，為汽車工業提供高品質、可靠的霍爾感應器。隨著新 TLI49x6 開關及閂鎖系列產品的推出，英飛凌也將業務延伸至工業和消費性市場的客戶。有了我們高精度和高可靠度的產品，有利於節能控制 BLDC 馬達等等各種工業應用。同時，對於馬達驅動解決方案的設計師而言，現在只需要透過英飛凌，就能同時取得微控制器、電源裝置和感應器等任何高品質及絕佳的重要元件，更是方便無比。」

霍爾效應開關的組成元件包括斷路霍爾探針、偏壓產生器、補償電路、振盪器及輸出電晶體。偏壓產生器支援霍爾探針和主動電路。補償電路能夠穩定溫度過高之 IC 的反應，並減少製程偏差的影響。無論溫度為何，此感應器模組皆可提供相同和穩定的輸出。主動錯誤補償會排除因成型、焊接和熱效應所造成之信號路徑偏移現象，以及封裝中的機械應力影響。斷路器技術 (chopper technique) 結合臨界值產生器 (threshold generator) 和比較器，可確保磁切換點 (magnetic switching point) 具備高靈敏度和高穩定性。工業用霍爾效應裝置的抖動極低，一般僅 1μs。

IC 具有開路集電極輸出階段，具備 20mA 電流吸收能力。TLI49x6 開關╱閂鎖系列產品的工作電壓範圍廣達 2.7V 至 18V，加上低至 -18V 的反向極性防護 (reverse polarity protection) 和 ±4kV (HBM) 的高 ESD 防護，非常適合各種應用。電場強度高於
Bop
的磁南極能夠開啟輸出，超出Brp
的磁北極則會將其關閉。


上市時間與定價

英飛凌共推出5 款新的 TLI49x6 系列產品：單極開關 TLI4906K 採用 3-pin PG-SC59 封裝、TLI4906L 則採用 3-pin PG-SSO-3 封裝；霍爾效應閂鎖 TLI4946K 和 TLI4946-2K 皆採用 PG-SC59 封裝、TLI4946-2L 則採用 PG-SSO-3 封裝。以 1 萬單位為批次，TLI49x6K 裝置每單位的一般售價約 0.21 歐元（約合 0.30 美元）。TLI49x6 系列產品的工程樣品預計於 2009 年 4 月開始量產。

如欲更進一步瞭解英飛凌的產品組合，請參閱 www.infineon.com/sensors

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英飛淩推出 DECT 6.0 / CAT-iq 晶片與德州儀器的 Puma 5 結合為 DOCSIS 3.0 Cable Modem 方案

台灣台北訊，2008 年 5 月 27 日 － 英飛淩科技 (FSE/NYSE: IFX) 今日在 2008 有線電視展上公布一項具成本效益的 DECT 方案，表示該方案若與 DOCSIS(R) 3.0 晶片結合，可為北美有線服務提供者創造一個平台，以利在 DECT 6.0 無線電話上部署下一代的 VoIP (Voice-over-IP) 服務。 以英飛淩的 COSIC(TM) 數據機和 DUSLIC(TM)-xT 結合德州儀器 (NYSE: TXN) 的 PUMA 5 晶片以後所產生的平台，讓系統整合者能開發出符合最新的 DOCSIS (Data Over Cable Service Interface Specification) 3.0 規格以及 DECT 6.0 / CAT-iq(TM) 無線電話標準 之 eMTA (嵌入式多媒體終端配接器) 產品。  

新的平台將為有線服務提供者帶來更多的商機，因為它所提供的 VoIP 方案可由使用者安裝，不需要佈置家用電話線路或技術人員實地操作，尚有延伸性功能允許提供更多會創造利潤的服務給一般使用者。 消費者則可以享受不受雜訊干擾的無線電話，既有寬頻音訊 (HD 音效) 而且支援與不同受話者的多方同時通話，另外在手機上也有新的類網際網路應用程式，例如線上通訊錄、好友名單以及股市行情和天氣預報。 由於基地台電源備有 eMTA 的備用電池，因此結合 DECT 6.0 標準的 eMTA 廠品能夠在電源故障時繼續提供服務，而手機則有 170 小時的待機時間和超過 15 小時的通話時間。

「英飛淩的 COSIC 數據機晶片成本低廉但是功能完整，附加在我們的 PUMA 5 DOCSIS 3.0 cable modem 晶片上以後，應用程式和平台便能充分運用業界首個符合 DOCSIS 3.0 規格的方案的彈性結構，同時利用德州儀器廣泛的 Voice over Cable 實務經驗來滿足迥異的 VoIP 市場需求。」德州儀器的纜線事業經理

Ran Senderovitz 說道。 「以德州儀器的 Puma 5 晶片為基礎且啟用 DECT 標準的 eMTA 平台，促使纜線製造商和有線多重系統業者 (MSO) 能夠帶給消費者嶄新的電話通訊體驗。」

「藉由德州儀器的 cable modem 與英飛淩經過實用驗證的 DECT 和 SLIC(TM) 產品的結合，我們目前所提供的統一平台能同時支援下一代的 DECT 無線電話以及傳統的類比電話。」英飛淩北美分公司通訊方案事業群之寬頻通訊產品部副總裁 Imrn Hajumusa 說道。 「這項模組化方案讓 OEM 客戶得以開發一系列的產品來滿足全球性的客戶需求。」
啟用 DECT 標準的 eMTA 平台包含德州儀器的 PUMA 5 DOCSIS 3.0 規格的 cable modem 晶片，針對三合一整合服務 (triple play) 和下一代的 IP 服務做最佳化；英飛淩的 COSIC 系列產品，針對 DECT 6.0 / CAT-iq 基地台、手機和 VoIP 閘道做最佳化；以及英飛淩的 DUSLIC-xT (雙通道用戶路線介面電路) 裝置，適用於語音和具 VoIP 功能的裝置。

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英飛凌推出最新的 OptiMOS 3 MOSFET 採用 SSO8 無導線封裝且具有業界最低導通電阻；應用於工業、消費者和電子通訊領域時提高多達 50% 的功率密度

台灣台北，2008 年 5 月 27 日 － 今日於中國國際電源展覽會 (CPS EXPO) 的會展現場，英飛凌科技 AG (FSE/NYSE: IFX) 宣佈採用 SSO8 (SuperSO8) 和 S308 (Shrink SuperSO8) 封裝的 OptiMOS(TM) 3 40V、60V 和 80V N 通道 MOSFET 已上市，其無導線封裝處於上述崩潰電壓時，具備業界最低的導通電阻 (RDS(on))。 相較於標準的 TO (電晶體外觀) 封裝，SuperSO8 產品提高多達 50% 的功率密度，尤其在伺服器 SMPS (開關式電源) 中應用做同步整流的時候。 例如，新的頂級 SSO8 裝置一般 在 20% 的空間需求上具有一般 D2-Pak 封裝導通電阻值。

英飛凌科技電源管理與驅動事業部總監 Gerhard Wolf 說道：「低電阻和低電感的無導線封裝把封裝對整體裝置行為的影響降至最低，並將 OptiMOS 3 矽技術的能力推向最高。」

OptiMOS 3 40V 裝置的最大導通電阻可降低至 1.8 毫歐姆，60V 裝置是 2.8 毫歐姆及 80V 裝置是 4.7 毫歐姆，如此優秀的導通電阻值將成為 SuperSO8 封裝使用量的新規範，與實力最接近的競爭對手相比，其導通電阻降低多達 50%。 這些裝置的優值系數 (FOM, 計算公式為導通電阻乘以閘電荷) 相較於標準 TO 封裝的相同之處，提升了多達 25%，因此開關更快速，而且能將開關和閘驅動損耗降至最低。 驅動程式因此能提高功率密度及減少熱度產生。 SSO8 封裝的低電感封裝 (低於 0.5 nH，相較於 TO-220 方案的 5 至 10 nH) 進一步改善整體效率並將開關時的鳴聲降至最低。 整體封裝高度為 1mm 以及 Rth-jt (熱阻、接合點至頂端) 為 16° K/W 的 SuperSO8，不但對於內嵌式系統中執行頂端散熱的方案有幫助，對於在 3D 整合系統中作為垂直定位的 PCB 型模組也有貢獻。

「作為全世界功率半導體的技術領導者，英飛凌所引領的趨勢，正朝著將導通電阻降低多達 50% 的超小型封裝邁進。」
Gerhard Wolf 說道， 「我們憑藉著在功率半導體製造與封裝技術的領先地位，塑造出來的功率半導體，不但效率和開關特性最佳、功率密度更高，而且有良好的價格效能比，能大幅減少系統成本。」

OptiMOS 3 40V、60V、80V：應用及產品詳細資訊
OptiMOS 3 40V、60V 和 80V 是專門為要求高效率和高功率密度的電源轉換及電源管理應用而製造的產品。 在包括電腦、家電、小型電動車、工業自動化系統、電子通訊設備以及消費者裝置如電源工具、電動除草機和風扇等包羅萬象的產品中，其中使用的 SMPS、直流/直流轉換器以及直流馬達驅動都屬於產品的應用範圍。

OptiMOS 3 SuperSO8 產品在各種應用層面都能滿足開關快速 SMPS 和直流/直流轉換器的需求，例如 AC/DC SMPS 的同步整流器、一次側 (primary-side) 開關，以及隔離型直流/直流轉換器和非隔離型 (buck) 工業轉換器的二次側 (secondary side) 開關。這些應用層面都著重空間、功率密度以及最大效率。 新的 OptiMOS 3 MOSFET 系列產品對 PCB 具備 1° K/W 的熱阻，在持續維持 100A 的電流之下有可能達成頂端和雙側的散熱，這對 40 V 和 80 V 類別的低歐姆 MOSFET 而言是全新的規範。 這系列產品也是業界首款採用 S308 封裝的 60 V 和 80 V 崩潰電壓 MOSFET，代表將要比標準 SO8 或 SuperSO8 裝置減少 60% 的使用量。

60V 和 80V SuperSO8 裝置用於伺服器 SMPS 時有可能比使用 TO 封裝的方案提高 0.5% 的效率，或是與標準方案相較時，在高出 20% 的導通電阻率下達成相同的效率。

可用性與價格
採用 SuperSO8 和 S3O8 封裝的新 OptiMOS 3 40V、60V 和 80V 功率 MOSFET 系列產品有各種導通電阻規格。 OptiMOS 3 60V 系列產品目前已量產，而 40V 和 80V 裝置目前則在試製階段。

以 10,000 份的產量而言，採用 SSO8 封裝且導通電阻為 2.8 毫歐姆的頂級 OptiMOs 3 60V，其定價不超過 0.99 美元 (0.64 歐元)，至於採用 SSO8 封裝且導通電阻為 4.7 毫歐姆的 80V 版，其定價大約是 1.10 美元 (0.70 歐元)。 在相同的產量下，採用 S3O8 封裝且導通電阻為 6.7 毫歐姆的 OptiMOS 3 60V 的定價為 0.60 美元 (0.38 歐元)，而採用 S3O8 封裝且導通電八且為 12.3 毫歐姆的 OptiMOS 3 80V 的定價則是 0.66 美元 (4.2 歐元)。

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英飛凌推出最新的 OptiMOS 3 MOSFET 採用  SSO8 無導線封裝且具有業界最低導通電阻；
應用於工業、消費者和電子通訊領域時提高多達 50% 的功率密度

台灣台北，2008 年 5 月 27 日 － 今日於中國國際電源展覽會 (CPS EXPO) 的會展現場，英飛凌科技 AG (FSE/NYSE: IFX) 宣佈採用 SSO8 (SuperSO8) 和 S308 (Shrink SuperSO8) 封裝的 OptiMOS(TM) 3 40V、60V 和 80V N 通道 MOSFET 已上市，其無導線封裝處於上述崩潰電壓時，具備業界最低的導通電阻 (RDS(on))。 相較於標準的 TO (電晶體外觀) 封裝，SuperSO8 產品提高多達 50% 的功率密度，尤其在伺服器 SMPS (開關式電源) 中應用做同步整流的時候。 例如，新的頂級 SSO8 裝置一般 在 20% 的空間需求上具有一般 D2-Pak 封裝導通電阻值。

英飛凌科技電源管理與驅動事業部總監 Gerhard Wolf 說道：「低電阻和低電感的無導線封裝把封裝對整體裝置行為的影響降至最低，並將 OptiMOS 3 矽技術的能力推向最高。」

OptiMOS 3 40V 裝置的最大導通電阻可降低至 1.8 毫歐姆，60V 裝置是 2.8 毫歐姆及 80V 裝置是 4.7 毫歐姆，如此優秀的導通電阻值將成為 SuperSO8 封裝使用量的新規範，與實力最接近的競爭對手相比，其導通電阻降低多達 50%。 這些裝置的優值系數 (FOM, 計算公式為導通電阻乘以閘電荷) 相較於標準 TO 封裝的相同之處，提升了多達 25%，因此開關更快速，而且能將開關和閘驅動損耗降至最低。 驅動程式因此能提高功率密度及減少熱度產生。 SSO8 封裝的低電感封裝 (低於 0.5 nH，相較於 TO-220 方案的 5 至 10 nH) 進一步改善整體效率並將開關時的鳴聲降至最低。 整體封裝高度為 1mm 以及 Rth-jt (熱阻、接合點至頂端) 為 16° K/W 的 SuperSO8，不但對於內嵌式系統中執行頂端散熱的方案有幫助，對於在 3D 整合系統中作為垂直定位的 PCB 型模組也有貢獻。

「作為全世界功率半導體的技術領導者，英飛凌所引領的趨勢，正朝著將導通電阻降低多達 50% 的超小型封裝邁進。」
Gerhard Wolf 說道， 「我們憑藉著在功率半導體製造與封裝技術的領先地位，塑造出來的功率半導體，不但效率和開關特性最佳、功率密度更高，而且有良好的價格效能比，能大幅減少系統成本。」

OptiMOS 3 40V、60V、80V：應用及產品詳細資訊
OptiMOS 3 40V、60V 和 80V 是專門為要求高效率和高功率密度的電源轉換及電源管理應用而製造的產品。 在包括電腦、家電、小型電動車、工業自動化系統、電子通訊設備以及消費者裝置如電源工具、電動除草機和風扇等包羅萬象的產品中，其中使用的 SMPS、直流/直流轉換器以及直流馬達驅動都屬於產品的應用範圍。

OptiMOS 3 SuperSO8 產品在各種應用層面都能滿足開關快速 SMPS 和直流/直流轉換器的需求，例如 AC/DC SMPS 的同步整流器、一次側 (primary-side) 開關，以及隔離型直流/直流轉換器和非隔離型 (buck) 工業轉換器的二次側 (secondary side) 開關。這些應用層面都著重空間、功率密度以及最大效率。 新的 OptiMOS 3 MOSFET 系列產品對 PCB 具備 1° K/W 的熱阻，在持續維持 100A 的電流之下有可能達成頂端和雙側的散熱，這對 40 V 和 80 V 類別的低歐姆 MOSFET 而言是全新的規範。 這系列產品也是業界首款採用 S308 封裝的 60 V 和 80 V 崩潰電壓 MOSFET，代表將要比標準 SO8 或 SuperSO8 裝置減少 60% 的使用量。

60V 和 80V SuperSO8 裝置用於伺服器 SMPS 時有可能比使用 TO 封裝的方案提高 0.5% 的效率，或是與標準方案相較時，在高出 20% 的導通電阻率下達成相同的效率。

可用性與價格
採用 SuperSO8 和 S3O8 封裝的新 OptiMOS 3 40V、60V 和 80V 功率 MOSFET 系列產品有各種導通電阻規格。 OptiMOS 3 60V 系列產品目前已量產，而 40V 和 80V 裝置目前則在試製階段。

以 10,000 份的產量而言，採用 SSO8 封裝且導通電阻為 2.8 毫歐姆的頂級 OptiMOs 3 60V，其定價不超過 0.99 美元 (0.64 歐元)，至於採用 SSO8 封裝且導通電阻為 4.7 毫歐姆的 80V 版，其定價大約是 1.10 美元 (0.70 歐元)。 在相同的產量下，採用 S3O8 封裝且導通電阻為 6.7 毫歐姆的 OptiMOS 3 60V 的定價為 0.60 美元 (0.38 歐元)，而採用 S3O8 封裝且導通電八且為 12.3 毫歐姆的 OptiMOS 3 80V 的定價則是 0.66 美元 (4.2 歐元)。

英飛凌最新的採用 SSO8 和 S3O8 封裝的 OptiMOS 3 系列功率半導體及其他創新的功率產品， 將於 2008 年 5 月 23 日至 26 日間，在中國深圳舉辦的中國國際電源展覽會的....號攤位展示。

如需詳細資訊，請瀏覽網站：www.infineon.com/powermosfets 和 www.infineon.com/optimos

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台灣台北電 - 2008 年 5 月 20 日 - 英飛凌科技公司（FSE/NYSE:IFX）今天宣布為現有強大的XC800嵌入式快閃家族新增另個高成本效益的8位元微控制器系列 (MCU)。 全新XC878家族同時支援功率因數修正 (PFC) 和磁場定向控制 (FOC) 功能，針對工業與汽車應用所需之馬達驅動器，提供卓越的動態扭矩，更低的噪音與更突出的能源效率。 英飛凌是全球業界第一家提供同時支援 PFC 與 FOC 的標準8位元微控制器的半導體供應商，適於亟需控制價格成本的產業，例如空調系統、泵浦與風扇。

PFC能控制從交流電壓源汲取的電流量， 線供電馬達控制應用一直都需要更高的電源效率，以及獲得更低電流諧波失真穩壓直流電源之能力。 FOC是一種控制電動馬達的技術，能在所有轉速下維持平穩與效率的運轉，提升馬達效率最高可達 95％ 。

XC878 微控制器以 8 位元的成本價位提供 16 位元的效能，速度最高達 27 MHz  與最高容量 64 KB  快閃記憶體，與一個 16  位元向量計算器。 兩個獨立脈衝寬度調變 (PWM) 單元，最多可提供 10  組 PWM 輸出值與 4 個獨立時基，能分別控制兩顆 3 相 電動馬達。

XC878微控制器降低馬達驅動系統成本約 50 ％
就像冷氣機的壓縮機，馬達驅動系統也能受惠於結核 PFC 與 FOC 的 8 位元微控器。 若採用英飛凌XC878 ，系統成本可省下 50 ％，大約從目前的 4 美元降低至約 2 美元，因為以一顆具 FOC 功能的 8 位元微控制器就足以應付先前需要 16 位元或 32 位元微控制器方能處理的任務。 另外更配備兩個不同時基的脈衝寬度調變單元，使得以單顆晶片就能同時具有馬達控制與 PFC 演算機制的功能，進一步節省系統成本。 除此之外，FOC 使馬達運轉時噪音更低，提供馬達全時運轉下都能擁有最大扭矩的高效率。

8 位元 XC878 MCU 微控制器系列技術資料
今天發表的XC878 MCU 微控制器系列，包括多達 12 種產品規格，依週邊介面設定、快閃記憶體容量 (52 或 64 KB) 和溫度範圍而定。 此系列產品重振 8位元 XC800 家族的威名，提供擁有零等待狀態快閃記憶體與 16 位元向量計算器的改良效能，以及最高 64  KB內建快閃記憶體處理程序和數據資料，二個 CAN 節點及一個 10 位元高速數位類比轉換器 (ADC)。 此外XC878 MCU 微控制器提供 2 個捕獲比較單元 ，能夠同時操控兩顆馬達或控制 LED 照明。 本裝置在設計上也打算簡化 CAN (控制器區域網路) 的開發，在晶片中內建 MultiCAN 介面，適用如建築車輛等運輸機具，海事電子與工業自動化應用。

XC878 MCU 微控制器晶片內建如時脈監督等整合性安全功能的時脈產生單元， 提供規格包括綠色 LQFP-64 封裝，溫度範圍有從 -40 °C 到 +85，以及 -40 °C 到 105 °C，電壓範圍從 3 伏特
到 5.5 伏特。

上市時間與定價
XC878 樣本已經上市， 量產時間預計在 2008 年 9 月。 全套低成本開發工具，包括入門套件、開發工具組、技術文件與一組免費的小型裝置 C 語言編譯器（SDCC ）為基礎的工具鏈也已上市。 LQFP-64 規格封裝的 XC878 MCU 微控制器萬顆為單位批量，每顆 1.50 歐元起 (約美 2.20 美元)。

XC878MCU 微控制器將在 2008 年歐洲 PCIM 貿易展上現身
英飛凌將在 2008 年歐洲PCIM 貿易展 (德國紐倫堡，5 月 27 日至 29 日) 第 12 廳 404 號攤位上，展出全新 XC878系列與以 XC 878 MCU 為核心的雙組三相馬達控制應用套件。

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英飛凌科技2008會計年度第二季財報摘要

� 由於計劃處份及於相關報表中分列其於奇夢達(Qimonda AG)之投資，因此英飛凌科技已將奇夢達的資產與負債在其簡明綜合資產負債表中改列為「待售資產」，並於2008年3月31日生效。

� 重新認列之後，英飛凌簡明綜合營運報表中的個別項目，包括「營收」項目，將只陳列英飛凌不包含奇夢達的繼續營業部門的營運成果。與奇夢達相關之所有結果則列於「停業部門損益」項目。往後的報表都將以「英飛凌」取代「英飛凌，不包括奇夢達」之陳述。同樣地，EBIT也將只包含「英飛凌EBIT」，不包含奇夢達之貢獻。

� 英飛凌於2008 會計年度第二季財報之營收為10.49億歐元。相較於上一季之6,500萬歐元的稅前盈餘(EBIT)，本季英飛凌EBIT則為3,600萬歐元。第二季英飛凌EBIT包含800萬歐元淨費用，主要由組織重整相關項目產生。前一季的英飛凌EBIT包括1,100萬歐元淨利。非常虧損前的持續營運淨利為1900萬歐元，換算每股為 0.03 歐元 (基本及稀釋後)。
� 第二季停業部門之淨損為13.9億歐元。這項虧損包括英飛凌攤提奇夢達淨損4.82億歐元，以及在改列為待售資產後，將英飛凌持有奇夢達股權之認列方式由帳面值轉為估計的公平市值減去出售成本之減損所發生10.4億歐元之費用。停業而產生的每股基本與稀釋後虧損為 1.85 歐元。

� 第二季英飛凌集團淨損13.71億歐元，換算每股基本與稀釋後虧損為 1.82 歐元。

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英飛凌準備處分對奇夢達投資且不計入綜合財報 改列為「待售資產」並減損10億歐元

【2008年4月25日台灣台北訊】總部位於德國紐必堡的英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG, FSE/NYSE: IFX)準備處分對總部位於德國慕尼黑的奇夢達公司之投資，且不計入綜合財報，並依此採取後續步驟。英飛凌審計委員會於日前重申，決定於英飛凌第二季(截至2008年3月31日)之綜合財報中，將奇夢達改列為「待售資產」。此項聲明已反映在英飛凌日前(4月23日)所公佈之季報中。

因此英飛凌營運綜合財報之個別會計項目，將只包含英飛凌的營運成果，不包括對奇夢達之投資。奇夢達的營運成果則列為「停業部門損益」項目。此外，每股盈餘及現金流量表，亦將分為「持續營業」及「停業」兩類部門。財報內容將集中關注於公司持續營運的部分，並做為績效衡量之基礎。

在重新認列與考量既定處分以及相關報表之分列，英飛凌對奇夢達之投資已降至公平現值。帳面價值與公平現值之差異因此產生10億歐元之減損損失，將記入目前會計年度第二季之「停業部門損益」項目下。對於英飛凌2008會計年度第二季及2008會計年度全年不含奇夢達之稅前息前盈餘（EBIT）不受影響。

英飛凌強調，公司將持續致力在2009年年度股東大會之前，降低對奇夢達之投資至50%以下，也已著手評估不同的方案。英飛凌目前持有奇夢達77.47%的股權。

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【2008年4月24日台灣台北訊】英飛凌科技股份有限公司(Infineon Technologies AG, FSE/NYSE: IFX) 今日宣佈韓國首爾三星電子公司(Samsung Electronics)採用英飛凌HSDPA平台XMM™ 6080做為新款 HEDGE(HSDPA/EDGE)手機系列的核心。三星電子新款全功能手機系列將採用英飛凌的XMM6080平台，該平台包括HSDPA/EDGE基頻、電源管理與單晶片3.5G射頻收發器，以及英飛凌針對HEDGE話機的協定堆疊。

先進的XMM™ 6080解決方案讓客戶能夠大幅減少組裝零件數量、佔板面積，降低設計的複雜性與成本。此次三星新款手機的推出，也象徵英飛凌的自訂通訊協定堆疊已達世界級的成熟度。XMM6080平台將協助三星電子利用英飛凌現行通用核心架構，研發各種類型的HEDGE(HSDPA/EDGE)新款手機。」

英飛凌XMM6080平台已量產出貨。採用XMM6080的三星手機預計將於本季推出上市。

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英飛凌成為首家與歐盟執行委員會簽訂合作備忘錄的半導體製造商，以推動智慧型緊急通報系統的進程

2008 年 4 月 10 日台灣台北訊 – 在簽訂合作備忘錄 (MoU) 後，英飛凌科技 (Infineon Technologies) 成為第一家宣誓全力支援歐盟執委會 (European Commission) 汽車安全方案的半導體製造商。這項舉動為車禍自動報案救援系統 (eCall) 提供了助力，eCall 是歐盟執委會所推動的泛歐洲提案，目標在鼓勵歐盟會員國、汽車製造商、行動業者、維修服務產業與汽車供應產業共同合作，開發出整合的自動汽車意外警報系統。歐盟執委會希望 eCall 能大幅減少歐洲車禍受害者的數目 (2007 年有 41,000 人)，並協助減少去年所呈報的 1800 億歐元車禍相關費用。

eCall 系統會在意外發生時，透過 CAN 介面記錄來自汽車內重要安全元件 (安全氣囊、翻車傳感器等) 的資料，並將這些資料連同 GPS 導航裝置所提供的位置資訊，傳送給緊急通報中心。這種系統能夠確保針對意外事件採取正確即時的緊急回應。eCall 系統會將資訊自動轉換為純文字，以顯示在緊急通報中心的螢幕上，消除了可能無法解讀資訊的問題，也解決了錯誤位置資訊造成的問題。

英飛凌總裁暨執行長齊柏特博士（Dr. Wolfgang Ziebart）在簽署合作備忘錄時表示：「基於我們在汽車與通訊半導體解決方案的專精能力，我相信英飛凌已經作好萬全的準備，在 2 年內開始根據計畫量產歐洲的 eCall 緊急通報系統。我們已經將初步的樣品送給汽車產業的合作夥伴，以進行大型的實地測試。」

歐洲的 eCall 緊急通報系統，將成為 2010 年 9 月之後，所有在歐盟國登記道路使用新車的標準配備。歐盟會員國每年約有 2 千萬輛新車登記註冊。

歸功於「汽車卓越」和「零容錯」計畫，英飛凌達成了業界汽車產品的最低故障率，在歐洲的汽車電子產品市場獲得領先。英飛凌也是通訊產業解決方案的市場領導者，目前正供應晶片給所有主要的手機製造商。藉由 eCall 系統，英飛凌首次結合了汽車與通訊電子產品，打造出安全解決方案。獨立市場調查機構 Strategy Analytics 表示，今年全球將出貨約 5 百萬部 eCall 系統，而在 6 年內這個數字將會增加近 8 倍 – 等於 35.7% 的年成長率。

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2008 年 3 月 19 日台灣台北訊——通訊晶片領導供應商英飛凌科技公司 (FSE/NYSE: IFX) 是第一個將 VoIP 功能帶到低成本手機的半導體供應商，藉由整合自家手機平台的 Wi-Fi，幫助營運商實現行動固網整合。與現有的解決方案相比，這個解決方案能大幅降低高達 50% 的 Wi-Fi 手機物料清單 (BOM) 成本。

英飛凌今日在美國加州的春季 VON.x 技術會議上宣佈推出低成本雙模 GSM/Wi-Fi 參考平台解決方案。英飛凌與美商創銳訊合作後，已發展出具完整功能、且成本低廉的雙模 GSM/Wi-Fi 手機平台。美商創銳訊是專為手機、網路和電腦產品提供 Wi-Fi 解決方案的領導開發商。這項完善的解決方案將 Wi-Fi 技術應用到低成本手機上，使全球數百萬個使用者在連接至無線區域網路 (WLANs) 時，幾乎不需花費任何成本就能進行高品質 VoIP 通話。

XMM™1013 平台能提供手機 VoIP 功能以及 GSM 服務。迄今，Wi-Fi 技術已用於昂貴的智慧型手機存取網際網路數據，儼然成為另一種連線選擇。此創新平台以前所未有的超低價格為手機新增完整的 VoIP 功能。

「雙模 GSM/Wi-Fi 手機市場預計可從 2008 年的 1 億 8 千 6 百萬隻，成長至 2010 年的 2 億 5 千萬隻。」Forward Concept 公司分析師威爾․施特勞斯表示。「由於英飛凌在其受歡迎的第二代 ULC GSM 晶片上採用創銳的 ROCm™ 手機系列 WLAN 解決方案，此一強大的產業組合在市場上非常成功，我期待這次手機與 WLAN 解決方案的新結合也同樣能大獲全勝。」

「新參考設計擴展了可能性，為全球數百萬名使用提供手機 VoIP 服務。」創銳行動無線事業部副總裁兼總經理山姆․安迪表示。「兩家公司已共同設計出令人折服的雙模 GSM/Wi-Fi 手機，操作容易，就製造層面來講也深具經濟效益，有助於讓 Wi-Fi 成為手機市場的新主流。」
「許多人想在家和外出（或旅行）時使用便宜的 VoIP 通話，對於操作容易，又可存取 GSM 手機通話系統和 Wi-Fi 熱點的手機，需求量有日益增加的趨勢。」英飛凌通訊解決方案事業處副總裁兼總經理的 Weng Kuan Tan 指出。「時間已證明了我們在這個領域中的傑出表現，由暢銷的低成本解決方案搭配創銳的無線 VoIP 系統，打造出的超低價新款雙模手機，能幫助使用者在任何開放存取點進行 VoIP 通話時省下更多費用。」

關於 XMM™1013 平台
XMM 1013 整合了全球手機市場最低成本的解決方案，包括英飛凌的單晶片 X-GOLD™101（已賣出逾 5 千萬顆）和創銳的單晶片 AR6101 ROCm™（產業中最低成本無線 VoIP 解決方案）。此一高度整合的手機和 Wi-Fi 平台造就了英飛凌和創銳首度推出的超低價雙模 GSM/Wi-Fi 手機。除了有 MSN、Google Talk、Yahoo 和 FON 等軟體的支援，讓使用者能在網際網路社群中使用固定費率進行 VoIP 通話，這個解決方案還提供了高品質通話服務，在 VoIP 模式下的通話時間可達 6 小時。

上市時間
XMM 1013 平台目前已送交手機製造商進行採樣，並將於 2008 年第二季開始大量生產。

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台灣台北，2008 年 3 月 12 日訊 – Infineon Technologies AG (英飛凌；FSE/NYSE: IFX) 已簽署最終合約，LSI Corporation (NYSE: LSI) 將依據此合約購併英飛凌的硬碟機 (HDD) 事業。

LSI 依據合約條款，將購買英飛凌的 HDD 事業；此事業係從事設計、製造與行銷 HDD 裝置使用的半導體。英飛凌將轉讓完整的 HDD 活動，其中包括客戶關係、專業技術與經驗，且將賦予 IP (智財權) 授權。此交易還包含一份設計服務合約，但不含重大資產，以及員工的轉移；至於財務細節並未透露。

英飛凌 ASIC 設計與安全性事業單位副總裁兼總經理，Sandro Cerato 先生表示：「出售 HDD 事業是另一步驟，以期實現精簡本公司業務活動，全力挹注於核心市場的整體承諾。我們發現 LSI 是一家優異的公司，在支援我們的客戶基礎方面，具有共同的關切和興趣。英飛凌承諾全面配合 LSI，促成事業的順暢轉換。」

LSI 儲存週邊集團執行副總裁兼總經理，Ruediger Stroh 先生表示：「LSI 增添英飛凌的 HDD 事業之後，將邁前一大步，躍身為硬碟機製造商半導體解決方案的全球供應商巨擘。我們預期此項購併將立即加速實現頂層客戶：Hitachi Global Storage Technologies (日立環球儲存科技) 的收益，同時也增強本公司在桌上型電腦與企業領域中的競爭地位。」

此購併案在符合法令規定與其他慣例上的結束條件之後，預期將於 2008 年第二季大功告成。

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台灣台北，2008 年 3 月 11 日訊 – Infineon Technologies AG (英飛凌；IFX: FSE, NYSE) 今天宣佈與英特爾 (Intel Corporation) 協同合作，為快速擴展中的 TPM (可信賴平台模組；Trusted Platform Module) 市場提供服務。英飛凌榮耀獲選為英特爾可信賴平台模組 (Intel TPM) 1.2 硬體解決方案的 TPM 1.2 用戶端軟體之首選供應商。英飛凌在此項協同合作中，將提供其 TPM Professional Package Software (專業套裝軟體)，以完整支援英特爾 TPM 1.2 硬體解決方案。此軟體解決方案完全相容於 TCG 的 Trusted Software Stack (可信賴軟體疊層；TSS) 工作群組規格。此兩大安全性解決方案技術先驅的協同合作，將使 PC 設計師能針對英特爾 vPro™ 技術、Centrino® 處理器技術，以及其他基本的商務平台，充分利用高成本效益、彈性化，與穩定可靠的安全性解決方案。

TPM 專業套裝軟體從 2003 年起即提供給筆記型與桌上型 PC 製造商；例如惠普 (Hewlett Packard) 與其他品牌。

依據美國行銷研究公司 IDC 的報告顯示，目前配備 TPM 的筆電與桌上型電腦已超過 1 億 5 千萬部。IDC 也預測單於 2010 年，TPM 市場將成長超過 2 億 5 千萬部。這個數據相當於在所有筆電與桌上型電腦中，設備安裝率高達 90% 以上。

英飛凌汽車、工業暨多市場事業集團主管，兼管理委員會成員，Peter Bauer 先生指出：「本公司感到極為榮幸，有此機會與英特爾並肩合作，為運算市場提供世界級的安全性解決方案。英飛凌的專業套裝軟體支援英特爾 TPM 硬體，將能提高普及率，為快速成長的 PC 安全性市場提供服務。對於許多 PC 使用者而言，在當今的環境中保護資料的機密性與完整性已經成為必要功能。」

英特爾商務客戶集團副總裁兼總經理，Robert Crooke 先生表示：「Intel vPro 的核心策略是在商務 PC 上提供內建的可管理性與主動式安全性環境。英飛凌的 TPM 軟體將能輔助 Intel TPM 1.2 硬體，協助為筆記型與桌上型商務 PC 提供強化的安全性；其中包括採用 Intel vPro 與 Centrino Pro 技術的 PC。」

英飛凌的專業套裝安全性軟體提供簡易的初始化、管理、應用程式支援、集中化系統管理、安全性，以及多項最先進的辨識功能。英飛凌身為可信賴運算群組 (TCG) 的發起人與委員會成員，在歐盟贊助的數個開放式可信賴運算專案中擔任領導人。

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英飛凌推出與Windows Server 2008相容的Trusted Computing Management Server軟體套件，提供完整的企業安全性
歡迎參觀 Microsoft Windows Server 2008 發表會場上的第 66 號攤位

Microsoft Windows Server 2008 發表會，台灣台北，2008 年 3 月 05 日訊 - Infineon Technologies AG (英飛凌；FSE/NYSE:IFX) 為全球安全運算與通訊裝置積體電路及支援軟體之領導供應商，今天宣佈推出 Trusted Computing Management Server (信任運算管理伺服器；TCMS) 軟體套件，以集中管理企業環境中的 Trusted Platform Modules (信任平台模組；TPM)。

TCMS 軟體套件能搭配英飛凌 TPM Professional Package Software V3.5，構成完整的軟體與硬體解決方案，以供企業專家安全保護客戶資料。

英飛凌 TCMS 軟體使企業客戶能輕易部署與管理具備 TPM 的 PC，為使用者提供完整的「信任運算」(trusted computing) 經驗。此軟體套件以中大型企業為目標，允許在異質 PC 基礎架構上充分利用基於 TPM 的安全性功能，能集中管理企業中以 Microsoft Windows® 為基礎的用戶端。TPM Professional Package 軟體的升級版本為使用者提供相同的使用者介面；即使他們的 PC 配備異質 TPM 硬體。硬體可採用英飛凌 TPM，或是符合 Trusted Computing Group (信任運算群組；TCG) 規格的合格 TPM。

HP 商用 PC 全球安全性行銷經理，Carolyn Bosco 先生表示：「HP 在自家眾多的商用桌上型電腦與筆記型電腦中，將 HP Embedded Client Solution (內嵌式用戶端解決方案) 列為標準功能，因此是普遍採用 TPM 的先驅。英飛凌 TCMS 現在將使 HP 客戶能透過中央 IT 管理基礎設施，無縫整合與管理 HP 安全性解決方案。」

微軟 Windows Server 行銷部門群組技術產品經理，Ward Ralston 先生表示：「Microsoft 很高興能與英飛凌通力合作，為 Windows Server 2008 的客戶拓展新產品。我們的工業合作夥伴扮演重要角色，以確保我們的客戶獲得當今最佳的技術基礎，而英飛凌的 TCMS 軟體套件協助本公司為合作客戶提供寶貴的新功能。」

英飛凌北美地區產品經理，Josef Kohn 先生指出：「安全性持續是專業 PC 使用者，特別是筆電使用者日益關切的課題。英飛凌身為安全性領域巨擘，擁有 15 年以上專業知識與經驗，能從硬體與軟體觀點，深切瞭解資料安全的重要性。新的 Professional Package Software 支援符合 TCG 規格的 TPM 硬體與 TCMS，擔任中央管理解決方案的角色，允許企業客戶以高效率部署及管理以 TPM 為基礎的安全性應用程式。」

依據美國行銷研究公司 IDC 的報告顯示，目前配備 TPM 的筆電與桌上型電腦已超過 1 億 5 千萬部。IDC 也預測單於 2010 年，TPM 市場將成長超過 2 億 5 千萬部。這個數據相當於在所有筆電與桌上型電腦中，設備安裝率高達 90% 以上。

銷售夥伴
英飛凌將透過北美地區的銷售與服務夥伴以銷售 TCMS 軟體套件，並計畫擴展至歐洲、日本，與其他地區。

供貨
英飛凌 TCMS 軟體套件將於 2008 年第二季供貨，目前正由多家客戶進行測試與前導試驗中。

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使用英飛凌的全新16-Bit XE166即時信號控制器CANopen開發工具幫您省下多達1人/年的開發時間

2008年2月27日台灣台北訊 – 英飛凌科技公司（FSE，NYSE: IFX）進一步擴張她在工業市場上的開發支援。今日在Nuremberg所舉辦的2008年全球嵌入式系統展覽（Embedded World Show 2008，2月26-28日）會場中，英飛凌發表了一款新式的開發支援工具（development support kit），其針對該公司16-bit XE 166家族的即時性信號控制器（Real-Time Signal Controller，RTSC）提供完整的CANopen開發環境。這套新的UConnect-CAN開發工具能夠幫諸如伺服驅動器、空調系統、步進馬達及泵浦等工業應用設計出具成本效益及網路化的即時性馬達控制系統。英飛凌的重點展示項目中還包括一款結合加強型8-bit MCU且具有高度整合智慧型功率模組，能夠支援磁場向量控制（Field Oriented Control，FOC）的低成本三相馬達控制開發工具（請參見2008年2月21日的報導）。

具備完整CANopen開發環境的UConnect-CAN工具
使用Uconnect-CAN開發工具，只需短短的30分鐘，便能夠針對馬達控制的設計，完整分析CANopen協定和應用碼。不再需要先開發測試板（test board）或測試軟體，再調整CANopen協定來適合於微處理器。這套工具縮短工業界客戶極多的開發時間，在產品上市時間方面，節省了人力/月數。
英飛凌科技公司微控制器事業處資深副總裁兼總經理Jochen Hanebeck表示：「英飛凌新的開發及應用工具證明我們瞭解客戶的需要，特別是對於小至中型公司而言，這些公司沒有龐大的開發團隊和預算，但在品質和產品上市時間上，他們一直都有著積極的目標。對於他們的開發工作，我們能夠提供有用的支援。」

UConnect-CAN開發工具包含一個運用低成本USB隨身碟的評估平台。

UConnect USB隨身碟提供針對16-bit MCU XE164的完整評估能力。此工具還包含一塊用來擴充諸如同步和非同步序列介面（SSC、ASC或I2C）等可能介面的擴充板、6組PWM通道、4組AD通道，以及另一個CAN介面。此外還包括Port GmbH的CANopen協定堆疊、Altium提供的Tasking Classic Compiler一年使用授權，以及DavE（一種軟體組態設定工具），連同全部的文件。

發行時間及價格
UConnect-CAN開發工具將在2008年第二季公開發行，屆時可向英飛凌銷售部門和經銷商訂購。零售價格每套僅49.00歐元。

於2008全球嵌入式系統展覽會場舉辦UConnect-CAN開發工具及三相馬達驅動器應用工具示範
英飛凌將在2008全球嵌入式系統展覽（2008年2月26-28日）會場的英飛凌攤位（在Hall 12的#426攤位）示範完整的CANopen開發工具以及結合加強型8-bit MCU且具有高度整合智慧型功率模組，能夠支援FOC的低成本三相馬達控制應用工具。

進一步資訊請造訪www.infineon.com/3-phase-drive、www.infineon.com/xc886、www.infineon.com/microcontroller、www.infineon.com/xe166和www.infineon.com/cipos

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英飛凌推出業界第一顆900伏特的Superjunction MOSFET;提升電源供應、工業與再生轉換能源的應用效率


台灣台北電電 - 2008年2月26日 - 英飛凌科技股份公司（F SE/NYSE：IFX）今天公佈業界第一款900V的Superjunction(超級結) MOSFET，專門用於高效能SMPS（交換式電源供應）、工業及再生能源轉換。英飛凌秉持功率半導體業界素負盛名的創新廠商，推出新型節能CoolMos™ 900V功率MOSFET家族，突破功率電晶體製造上的"矽限制"，提供使用標準型TO (電晶體管型)封裝即具高電壓設計的替代方案。Coolmos 900 V系列產品擁有極低靜態和動態損耗，協助工程師設計出更高效率、更具成本效益的各種轉換器拓撲，應用於液晶電視、太陽能發電系統、電腦大功率(silverbox)電源供應器及照明系統。

英飛凌Coolmos家族功率晶體採用創新技術突破矽晶體物理限制，這種特性在MOSFET半導體提高一倍阻擋電壓時，會導致RDS(on)（通態電阻）增加五倍 。在克服矽特性限制上， CoolMos 900V系列各種封裝類型皆擁有業界最低RDS(on)，TO-247封裝的通態電阻為0.12歐姆，TO-220封裝0.34歐姆，D-PAK封裝1.2歐姆，都比起採傳統900V MOSFET同類封裝的通態電阻至少低75％。憑藉著低RDS(on)係數，新型Coolmos 900 V系列可提供低至34歐姆*轉換電荷(nanocoulomb)的FOM(優位指數，計算公式為通態電阻乘以閘電荷），提供極低的傳導、驅動與轉換損耗，從而提高整體效率。

擴展液晶電視、電腦電源供應器、太陽能發電系統設計上的可能性
結合高阻斷電壓與低傳導、轉換損耗特性的Coolmos 900 V家族，使設計人員更能開發出更強效、適用範圍更廣的電源系統拓撲結構。舉例來說，液晶電視電源供應器的準諧振式返馳設計，即可受惠於更高幅度的返馳電壓，提供更長的主工作週期，壓低峰值電流，達成二次側(secondary side)真正零電壓交換與大幅降低電壓應力的目標。由於通態電阻夠低，只要採用單顆TO-220-FP封裝的CoolMos 900V即可達成設計目地，不再需要兩顆或以上的傳統900V的MOSFE。相較於市面最常採用的600V MOSFET，CoolMOS 900V解決方案能提供0.5 ％以上更高的效率。

Coolmos 900V系列可用來設計單晶體正向(STF)拓樸的電腦銀盒(silverbox)電源供應器，在維持所需的高輸出功率下，仍能符合"80 PLUS認證"標準(業界發起的計畫，要確保電腦電源供應器都至少有80%的能源效率)。STF拓樸不但在設計上更為容易，更可簡化驅動級，減少零件使用數量，在縮減製造成本下，不用犧牲輸出效率，優於其他使用雙晶體正向的拓樸設計。

I在太陽能發電系統方面，如果能將MOSFET電壓提高至900伏特，就可以將更多的光電轉換面板串聯而非併聯。串聯連接可降低導線的功率損失與成本耗費。只要將600伏特改為900伏特，光是接線部分的成本就可以減少一半。

新型CoolMos也能提供更佳的PFC(功率因數修正)輸出與鎮流器(安定器)，因為這些電晶體可容許設計人員採用更高DC直流連結或輸入電壓。比方說，在使用三相PFC與PWM STAGE、直流鏈電壓高達750伏特的高功率應用中，就能體會使用CoolMos的好處，因為TO-247這類小型封裝更擁有業界最低通態電阻，達成更高的功率密度。

照明燈具的安定器若採三相電源供電，例如舒適照明所用的特殊放電燈管，以及街燈與溫室加熱燈所用的電子燈安定器等，也能受益於CoolMos 900V系列產品的拓樸設計。

包裝、上市與定價
CoolMOS 900 V系列產品成員將提供數種業界標準封裝版本，包括業界最佳通態電阻(RDS(on))120 mΩ、340mΩ和1200mΩ的TO- 247、TO-220、TO-220FP和D-PAK封裝。此外也會提供500mΩ、800mΩ和1000mΩ的版本。

340mΩ的TO-220、TO-220FP和TO-247封裝，以及1200mΩ的D-PAK封裝工程樣本，皆已上市。最頂級120mΩ的TO-247封裝的批發單顆報價將低於3.50美元（2.40歐元）。
英飛凌正在美國德州奧斯汀從2008年2月24-28日舉行的應用電力電子研討會第611號攤位展出最新CoolMOS 900 V功率半導體家族產品。
如需進一步資料，請參閱www.infineon.com/power 與www.infineon.com/coolmos