技術細節 瞄準現今複雜的嵌入式設計,SmartFusion元件源自於愛特於2005年首度推出的Fusion混合訊號FPGA。此元件的關鍵組成與特性有:
全功能FPGA: SmartFusion元件的重要特性是愛特通過驗證、以快閃技術為基礎的ProASIC®3 FPGA架構。採先進130奈米CMOS製程,元件密度涵蓋從60K到500K系統閘,時脈速度為350HHz、最高有204個I/O。此組合可整合使用其他元件實現的現有功能,可顯著縮小電路板空間與整體系統功耗。 微控制器子系統: SmartFusion元件以微控制器子系統的形式增加了智慧功能,此子系統採用執行速度100 MHz的ARM Cortex-M3硬處理器核心。完整的標準週邊與規格包括: & F& w) }$ N" h/ e) i
·多層AHB通訊架構,最高16 Gbps的資料流量處理能力 ·具RMII介面的10/100 Ethernet MAC ·各有兩個SPI、I2C、UART、32位元定時器 ·最高512 KB的快閃記憶體和64 KB SRAM ·外部記憶體控制器(EMC) ·8通道DMA控制器
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