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英特爾公佈針對更高效能、更佳效率電腦所開發之新產品細節
7 `% I3 |; S* `3 X& u, j+ z創新、處理效能及產業合作是加速向前邁進的關鍵 $ Q* U( u7 a# f+ B5 W6 X# d
& h! D( w: J! ~# B0 l0 l在今天於北京舉行的英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum)中,英特爾公司高階主管詳細介紹20 餘款新產品、創新技術及產業計畫,其中多項為業界創舉,希望促使全球資訊網、電腦及消費性電子裝置具有更快回應速度、更容易操作使用且更安全。 t! I3 j' ]; w5 F. ~/ v* m
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英特爾領先業界邁入 45奈米Hi-K 材質金屬閘極矽晶片製程技術,將帶動新一波的創新風潮與成長契機。英特爾高階主管在英特爾科技論壇中揭示新一代45奈米 “Penryn” 系列處理器的效能細節與產品功能。此外,英特爾也發表兩項領域的新產品規畫─ 一為採用英特爾架構 (Intel architecture, IA)、系統單晶片 (System on Chip, SOC) 的消費性電子(CE) 產品、以及商務領域的產品應用。 * H3 J3 ~5 X0 s* t. L3 w
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英特爾公司技術長 Justin R. Rattner表示:「歡迎進入多核心運算的新時代,由英特爾所提供的運算能力在新的年代將可協助拓展每個人的能力。在北京的英特爾科技論壇將展示目前正在進行的多項創新,像是在社交網路 (social networking) 、PC 、電視娛樂與電子商務上的演進、以及其他在網際網路上蓬勃發展的需求。在今天,英特爾將為全球提供多樣化的多核心處理器,帶來大幅效能提升與電源使用效益的產品藍圖,協助消費者在資訊時代取得掌控權。」 8 s% r, g$ J5 Z1 P m
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英特爾科技論壇首度在北京舉行。英特爾並已在上個月宣佈投資 25億美元,在大連興建中國首座12 吋晶圓廠。
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多核心高效能時代與 Core 微架構
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英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Patrick P. Gelsinger 在會中公佈了英特爾即將推出Penryn 系列處理器的效能指標。Gelsinger表示,內含 Penryn 處理器的桌上型個人電腦效能提升表現,對影像相關應用可提昇達15% ,3D呈現則提昇 25%,遊戲更超過40% ;而採用Intel SSE4指令最佳化視訊解碼器,更可讓影片編碼的速度增加 40%以上。前述指標乃採用45 奈米製程Hi-K材質、具有 1333 MHz 前端匯流排 (FSB) 及 12MB 快取記憶體的Intel® 4核心處理器 (3.33GHz)樣本 (pre-production),與日前發表採 1066 MHz前端匯流排及 8MB 快取記憶體的Intel® Core™2 Extreme QX6800 處理器(2.93 GHz) 比較所得到的數據。 / I" B. q: U0 R/ @ k$ j
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在高效能運算 (high-performance computing, HPC) 及工作站系統方面,Gelsinger 表示,針對頻寬需求密集的應用效能提昇可望達45% ,對使用 Java的伺服器效能則提昇25% 。前述指標是以為工作站及高效能運算所設計、採用45奈米製程 Hi-K材質、具 1,600 MHz前端匯流排的 Intel® Xeon®處理器樣本,與現今為伺服器所設計的採 1,333 MHz前端匯流排的四核心 Intel® Xeon®處理器X5355 比較所得到的數據。
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8 A% I+ g2 ^1 E# A7 s& |Gelsinger 說明,英特爾已著手規劃代號為 ”Larrabee” 、採用高度平行可編程 (programmable) 英特爾架構的全新系列產品。此架構可利用現有軟體工具輕鬆編寫程式,是專為可擴充到每秒數兆次 (trillions of floating point operations per second, TeraFLOPs) 的浮點運算效能的目的所設計。Larrabee架構將可加速包括科學運算、辨識技術、資料探勘 (mining)、合成反應、視覺化、財務分析及保健應用等各領域應用程式效率。
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英特爾也計畫發展 Intel® QuickAssist技術,該技術是一款完備的設計,可將伺服器加速器 (accelerator) 最佳化。該加速器可增加單一功能(如安全性加密或財務演算)的運算效能,同時還可減少耗電。該項設計讓支援用英特爾架構的多核心處理器,與其他協力廠商所開發的加速器,能共同在英特爾架構的伺服器上運作,同時也能開發英特爾架構處理器中的新整合型加速器。
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Gelsinger 同時宣佈 “Tolapai” 計畫,為英特爾架構處理器中第一個企業級系統單晶片 (SoC) 產品,將多個重要的系統元件整合為採用英特爾架構的單一處理器當中。相較於標準四重晶片 (four-chip design) 設計1 ,Tolapai預計在 2008 年將讓晶片面積減少45% ,耗電率降低20%,並改進處理效能與處理器的運算效率。而 Tolapai 也將結合新開發的Intel® QuickAssist 整合型加速技術(Intel® QuickAssist Integrated Accelerator Technology) 。 ( M7 \" w8 m' u
; ?7 h8 ?: q4 o5 E此外, Gelsinger 亦在會中發表多項產品計畫,包括英特爾的高階多重處理器(multi-processor) 伺服器,內部代號為 “Caneland” 。四核與雙核 Intel Xeon®處理器7300 系列將在今年第三季問世,分為針對刀鋒伺服器 (Blade) 設計的 80瓦與50 瓦兩種版本。新伺服器將讓採用Intel Xeon處理器的伺服器轉移至 Intel® Core™ 微架構。昇陽電腦高階主管展示在採用 Intel Dynamic Power技術的Intel Xeon 5100 系列處理器伺服器上順利執行Solaris作業系統,而 Intel Dynamic Power技術更具有降低記憶體子系統電源需求的能力。
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為進一步強化 PC資訊安全與IT 管理方面的優點,英特爾亦將在下半年推出新一代Intel® vPro™(博銳 ™)運算技術,內部代號為 “Weybridge” ,將採用先前內部代號為 Bear Lake的Intel® 3 系列晶片組。
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; l& ~6 \3 D9 g' s! V% j此一技術亦將延伸至 Intel® Centrino™ Pro運算技術 – 首度將vPro系列的商務用途功能帶入筆記型電腦。
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- V* t/ m, n1 B1 Y8 R+ H最後,微軟運用英特爾四核心 Xeon處理器展示其代號為Longhorn 的Windows Server伺服器作業系統,以及另外二項搭配的技術: Windows Server Core 及以hypervisor 技術為主所發展的虛擬化解決方案。這項整合平台的展示意味其可在高達八核心的虛擬機器上運作,同時還具有 ”hot add” 功能,以提供IT管理者更高的效率及更長的伺服器運作時間。 n9 ?% F7 @5 X2 z4 G. H7 s' p
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家用電腦與消費性電子的創新 ' W( m9 I0 f$ H
4 G( x/ g# c) a1 P% b- k英特爾資深副總裁暨數位家庭事業群總經理 Eric Kim也在英特爾科技論壇上表示,英特爾正致力開發相關產品與技術,為消費者帶來更完善的 “4C”,也就是─ 控制(control)、選擇 (choice)、清晰度 (clarity) 及溝通 (communication) 等功能 – 亦即同時涵蓋電腦與消費性電子 (CE) 平台,包括個人電腦、筆記型電腦、電視、機上盒及其他可上網的媒體播放裝置。 4 s( p: l' B/ v+ `
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Kim 指出,英特爾的策略是提供一個通用的英特爾架構處理器基礎,橫跨個人電腦與消費性電子平台。他表示像Intel CE 2110 多媒體處理器這款消費性電子裝置專屬的完整系統單晶片 (SoC) 架構,將可協助製造商加速推出更具智慧及成本效益的設計,以提供必要的效能、彈性及升級空間。Kim表示英特爾將於 2008年推出首款針對消費性電子進行最佳化設計的英特爾架構SoC 系統單晶片。) g! u, ^( S. ~! E0 o
: }2 _$ D3 D8 @( S; @' x3 h" h英特爾亦計畫在今年稍後推出一系列桌上型電腦技術產品,包括更新下一代的 Intel® Viiv™ (歡躍 ) 運算技術藍圖,以及代號為 “Skulltrail” 的新款高階玩家與遊戲平台 。
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即將推出的 Intel Viiv運算技術亦將採用第二季即將問世的Intel® 3 系列晶片組,此款晶片組提供更完備的繪圖支援功能,具有性能強化的Intel® Clear Video 技術及支援微軟DX10的硬體支援能力,可更順暢地播放高畫質影片與 3D立體影像內容。Intel 3系列晶片組透過更快的 1333 MHz 前端匯流排達到更高的系統效能,支援DDR3記憶體、 PCI Express 2.0介面及Intel® Turbo Memory ,為使用者提供更快的應用程式載入時間,並加快開機的速度。
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" t0 O2 \5 ?/ U+ J英特爾研發團隊帶動技術創新
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0 l) ?/ a4 a6 a1 K; m' \英特爾技術長 Justin Rattner在開幕演說中強調英特爾在處理器效能與電源使用效益方面的目標。其表示英特爾將在2010 年之前,讓ultra mobile computing 產品的耗電量降低 10倍。英特爾亦將開發出速度可攀升至兆級運算等級的處理器,Rattner 敦促業界合力發揮這款處理器的效能優勢。英特爾下階段針對兆級運算技術的研究,將聚焦在堆疊式記憶體 (“stacked”memory) ,以延續英特爾今年稍早展示的80核心研究晶片技術。 |
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