2006年搭載CEVA IP的晶片組出貨量創新高

chip123

CEVA的客戶在2006年的出貨量逾1.9億單位，較2005年成長45%

' B7 l: l# ^/ f" ^5 D專為無線、消費性和多媒體應用提供創新的智財產 (IP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司宣佈，2006年客戶搭載CEVA IP晶片組的出貨量逾1.9億單位，較2005年的1.31億成長了45%。自CEVA於1991年推出第一款DSP核心後，全球現已有超過10億套的晶片組是採用CEVA的技術的，涵蓋範圍廣泛的各種應用。目前，CEVA已逐漸把業務重點集中在開發針對特定高成長市場區間而優化的解決方案上，如行動多媒體和VoIP，並為這些領域的客戶帶來全新功能和效率的水準。
  p9 P' X4 q2 G" o
在2006年，CEVA簽訂了38份新的授權協議，使得過去15年來所簽訂的授權協議數量總數已超過了200份。CEVA的客戶群包括許多全球頂尖的半導體和ODM廠商，其中有Atmel (愛特梅爾)、Broadcom、Infineon (英飛凌)、Macronix、Marvell、National Semiconductor (美國國家半導體)、NXP、Renesas (瑞薩)、Samsung (三星)、Sharp (夏普)、Sony (索尼)、Spreadtrum (展訊) 和 Zoran。
; H* ?9 v  s6 ]
% P8 N0 V: n" A9 XCEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣佈，2006年採用CEVA IP的晶片組出貨量創歷史新高，達到1.9億單元。我們的客戶憑藉其在無線、消費、多媒體和儲存應用領域的卓越技術，成功地進入高成長市場，而他們在2006年產量的大幅成長，正為此提供了最有力的證明。我們將繼續與客戶密切合作，提供更廣泛的功能集和針對特定市場的解決方案，進一步拓展和提升我們的IP產品陣容。”

自1991年率先推出Pine™ DSP核心到今天的CEVA-X™ DSP系列，CEVA一直依據半導體市場的需要而不斷地改進產品。傳統的DSP核心如Oak™ DSP 和 TeakLite™ DSP，把CEVA的IP帶進到無線手機的領域，在GSM手機中執行基頻處理和音頻功能。現在，該公司秉承了一貫的專注精神和承諾，致力於發展針對基頻、多媒體和VoIP應用的先進DSP核心和完整整合軟、硬體的解決方案，而正是這種精神讓CEVA前幾代的解決方案能夠獲得成功。

2006年CEVA重點的客戶應用

8 }8 `6 z4 \& g0 J1 t2 S7 R2 i9 T�        K-micro獲穫得授權把CEVA串列連接SCSI (SAS) PHY用於企業儲存應用
�        K-micro獲得授權把CEVA完全整合的超低功耗VoIP平臺用於新CPE閘道和IP電話
) h/ u3 G& ~" D: E* n- l& [4 |�        Alliantek獲得授權把CEVA-X DSP及多媒體子系統用於多標準多媒體平臺
- R( |& I" U5 o" o# h�        CEVA 與香港應用科技研究院有限公司 (ASTRI) 結盟，聯手為香港及大中國區開發新一代的多媒體解決方案
�        Spreadtrum利用CEVA-X DSP 來為3G無線手機開發TD-SCDMA基頻處理器
3 _" m& @: ~: Y' Q2 J/ C�        CEVA低功耗DSP核心獲韓國第一款CDMA2000 1x無線電話的 EoNex 數據機晶片選用
, }% Z2 H/ b' j  B* `
3 ^2 V, m& c+ y2006年CEVA的主要技術成就

# w/ U  j9 k/ m+ s- H+ f�        CEVA推出CEVA-X1641，這是針對下一代蜂窩和可攜式多媒體應用的高性能Quad-MAC DSP
�        透過與CEVA DSP平臺的整合，Virage Logic公司的ASAP記憶體成功鞏固了在系統單晶片 (SoC) 生態系統的地位
* l0 F2 q+ x! p' n) Y" l�        CEVA 和 CoWare聯手在CoWare ESL設計環境下推出支援CEVA核心的處理器支援套裝
�        CEVA推出新的核心和系統平臺，全面擴充其CEVA-X DSP家族
�        Cadence 和 CEVA聯手為終端客戶提供驗證流程自動化
) s/ o- }8 n! F+ \1 b* b�        CEVA發佈第一款針對高階行動多媒體應用的Mobile-Media2000矽解決方案

jiming

InterDigital 獲得CEVA授權在多模基頻平台IP中使用CEVA-TeakLite™ DSP核心
0 k# X) L7 w" X授權協議縮短了以2G/3G基頻解決方案為開發目標之客戶部署時間

5 J" o# ]2 W- C專門為無線、消費者和多媒體應用提供創新知識產權 (IP) 平台決方案和數碼信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司宣佈，InterDigital 通信公司已獲CEVA-TeakLite™ DSP核心的授權，而此一核心將用於其先進的多模基頻平台解決方案中。根據協定，InterDigital及其客戶可將CEVA-TeakLite DSP核心嵌入到以2G/3G基頻解決方案為目標的特殊應用集成電路 (ASIC) 設計中。
1 n" O" \  L& j% C7 z+ S
8 P" a4 z$ \8 I1 z" dInterDigital業務發展和產品管理執行副總裁Mark Lemmo 表示：「透過這項授權協議，InterDigital能夠有效地滿足客戶的要求，即在其下一代晶片中整合價值高及已獲驗證的多模基頻解決方案。CEVA-TeakLite被視為是半導體產業最成功\\\的DSP核心之一，我們很高興能將這項技術整合成我們基頻產品解決方案的一部分。」

CEVA行政總裁Gideon Wertheizer表示：「對於得到InterDigital這家開發多模無線基頻技術和產品的產業領袖成為我們的授權廠商，CEVA深感欣喜。InterDigital的多模基頻平台解決方案與CEVA-TeakLite DSP核心的結合，將可以有效地協助客戶把握到日益增加的商機，以及縮短客戶計畫開發基頻晶片的部署時間。」
6 N# p( l; }! S" A# g$ G: B
CEVA-TeakLite是一款應用廣泛的通用DSP核心，以專為低功\\\耗、高性能數碼信號處理應用而優化。這款核心廣泛被運用於高附加價值的產品上，例如手機、DVD、硬碟驅動器、VoIP閘道、IP電話和流動音頻等。該核心也可用來作為數碼訊號運算的引擎，包括基頻處理、語音和音頻壓縮和伺服器控制等。完全可合成且與製程無關的CEVA-TeakLite還可以移植到任何ASIC或晶圓代工廠的設計中。
2 @, a# j3 d1 w( x, x
關於InterDigital
) u7 L' V/ V- a0 A( R  F) P
4 T0 B+ ~/ s% f# W8 Y8 WInterDigital 通信公司專門設計、開發及提供先進的無線技術和產品，以驅動語音和數據通信。InterDigital 對全球無線標準的確立貢獻良多，且擁有強大的專利技術組合，授權給世界各地的2G、2.5G、3G 和 802 產品製造商採用。此外，該公司還針對 3G 多模終端和融合設備提供基頻產品解決方案和協定軟件。InterDigital 的獨特技術和產品解決方案並具有加快上市速度、提高性能和降低成本的優勢。欲瞭解更多資訊，請登錄InterDigital網站：www.interdigital.com。

) M0 Q4 c2 C; P+ _+ g, Q, c關於 CEVA

CEVA 公司總部位於美國加利福尼亞州聖何西，是專業為無線、消費性和多媒體應用提供創新的知識產權 (IP) 平台解決方案和數碼信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商。CEVA的IP系列包括針對多媒體、音頻、分組語音(VoP) 、Bluetooth、串列連接 SCSI (SAS) 和串列 ATA (SATA) 的廣泛全面的平台解決方案，以及各式各樣的可編程 DSP 核心和針對多個市場的不同性價比子系統。2006年，CEVA 的 IP 在1.9億多枚晶片或系統設備上使用。要瞭解更多資訊，請訪問公司網站www.ceva-dsp.com。