預測2007年十大熱門EDA議題

jiming

除了所點出的「多核心設計」議題外，IC designers，你覺得「三大」最熱門的EDA議題是哪三項？為什麼？大家看法會一樣嗎？:o  
4 ^4 @8 p# H& Q, s這十大熱門話題就涵蓋所有電子設計產業的熱門話題了嗎？還是可能還有其他也許更重要的議題？
或者，可不可能從這份2007年十大熱門EDA議題 ，大家「分進合擊」一起來建構出「2007 EDA知識盤點」？
! P, H7 |/ D2 J+ Z
預測2007年十大熱門EDA議題
3 F$ X# p# @6 {- H8 \/ o上網時間 : 2007年01月10日
) W. J2 _/ }& Y1 C2 P. o1 Zhttp://www.eettaiwan.com/ART_880 ... ick_from=1000012251,8785474229,2007-01-10,EETOL,EENEWS
3 I# U8 H8 Y! s+ b. q; K/ ^* i! B7 e
3 f$ ^8 E4 @5 r$ g, q6 v4 P! `

Gary Smith EDA公司創始人和首席分析師Gary Smith (Smith為資深EDA產業分析師曾任Gartner Dataquest的首席EDA分析師，直到2006年10月該公司突然宣佈裁撤其CAD研究組)，提出了2007年電子設計產業的十大熱門話題。Smith認為，從重要性而言，這十大熱門話題並沒有特別優先順序，而事實上其中最值得注意的是第十名──多核心設計...

  p+ J' ^3 t* ?7 t8 A/ D, \不過Green Hills Software公司是一個例外，該公司正為多處理器設計提供除錯工具。這家軟體供應商“忽略”了異種多核心問題，Smith指出：「這種做法可能會導致整個電子市場的崩裂，如果不解決協同設計問題，我們所能做的一切就是建構更多的Padded Cell設計或僅僅往上堆疊大量的記憶體。而非常複雜精密的設計也必將被迫中止。」
! C: m& ^4 S# I/ _9 b
# V# j9 T% t9 z. I" p" q1. 電子設計(Electronic design)：轉捩點依然存在
2. ESL：由半導體設計主導的市場，正朝向由嵌入式FPGA/微處理器設計所主導的市場轉移
3. DFM/DFY：真正的DFM會出現嗎？
$ C9 S6 K. x; @  L4 h' Y/ g# v4. 第二代SoC：軟體才是關鍵
5. IP的應用：我們將達到80-90%的晶片面積目標嗎？
! G! k; C' q  c$ i) u6. 類比/RF：是否將誕生一家新的大公司推動新的類比/客製化設計方法轉移？
7. ASIC設計：全球化效應並非僅將中國與印度帶進現有的ASIC設計領域。
8. FPGA：FPGA進化成系統開發的平台
% o/ m# {4 V- H9 E: O9. 委外代工設計：對外包和設計價值鏈要萬分小心！
- }3 h( L" V& U5 p* M/ L10. 多核心設計：Moore與Von Neumann可能使一家公司分裂

masonchung

多核心需要協同設計的方式來模擬驗證
這個需要把個各個核心均改成系統模組化(esl)的設計
6 z6 f7 V* U6 V+ _以成本來說要看核心的開發時程
& `$ g+ I2 I; v) V+ q如果核心均不是系統模組化的設計,這樣開發的軟硬體成本會很高
7 f5 Z' o6 v! @8 Z反之若核心開發初期便以系統模組化來設計驗證,整合多核心的軟硬體成本就會降低吧

f888888x

:
     多核心的設計的確引起我的注意
$ F9 x* _9 D3 W. z# S/ h5 L          但是目前可程式化所增加成本並不少
# Y/ S/ w; n# D8 }1 _; `               從 flash ->　dram -> sram
: U, F( n5 R6 O
         我的假設是 MRAM 的製程如果跟的上的話
0 K: b7 r: b, Y; h; N3 U+ m" N6 C　　　　　一般 asic 與多核的設計成本上差異有多大
& [/ Y' x& ~4 i. G% H0 a
( [' n* x6 v# z7 Y　　　　　我覺得這是很值得觀注?!