外商研發中心與台灣科技業的研發組合

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你也觀察到這篇文章所提到的這四種「跡象」了嗎？「借用外商研發中心來調整台灣科技業研發組合的策略構想與作法」，「需要政策引導」，RD，你覺得起作用了嗎？

9 @9 p/ G: R0 D( D  y3 b% S外商研發中心與台灣科技業的研發組合  全球台商e焦點 中華經濟研究院第二研究所所長 陳信宏
http://twbusiness.nat.gov.tw/paper/y06/08/59-101.htm　 　 　
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　 台灣的「跨國企業研發中心計畫」是配合研發國際化的趨勢與台灣產業升級所需而推出的政策。這個政策的成效的良窳，必須考慮研發國際化的新趨勢，才能鞭辟入裡地評估。

研發國際化之東亞趨勢
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    儘管跨國企業研發國際化仍以已開發國家為重心，但已偏向開發中和中進國家，尤其是東亞地區，並以中國大陸、印度、及新加坡在這方面的表現特別突出。根據聯合國的調查，在主要跨國企業在2004年之海外研發據點的國際排名上，中國大陸已躍居第三名（以廠商數論），僅次於美國與英國。印度的排名也提升到第六名。同時，聯合國的調查也顯示，未來在2005∼2009年間最有吸引力的跨國企業海外研發據點中，中國大陸將成為首選，而印度與日本分居第三、四名；台灣與新加坡並列全球第11名，其他亞太諸國，包括馬來西亞、韓國、與泰國則分居第15∼17名。甚至於，根據IBM Consultant的統計，2005年上半年牽涉研發之外人直接投資的主要地主國中，以案件比重計算，印度與中國大陸分居前兩名，合併比重達78%（詳見圖1）。所以，不僅高科技的製造活動已集中向東亞地區，連研發價值鏈也呈現相同的趨勢。

台灣科技業之研發組合（R&D Portfolio）
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( @! S& V' M; A& p   台灣的研發創新經歷過二、三十年的發展，以經由仰賴外來技術，轉變成為自主創新；這反映在台灣亮眼的美國專利數。但是深究研發創新內涵，台灣的科技業之研發組合可能存在一些弱點。我們認為，若依照圖2所列的研發創新內涵的三個層次來看，台灣的科技業之研發組合中，有相當大的比重是屬於「配合跨國企業ODM之研發需求」，很少從事「前瞻技術與創新」和「技術深耕與差異化」 。這個論述目前雖然沒有直接的佐證，但是我們可以觀察到一些相關的跡象，包括：
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- t7 z3 R( g" H$ e+ f2 \! g1.資訊產業越來越強調協同研發設計，部分品牌大廠甚至於成為「中空型企業」，而台灣廠商著重於「為訂單而設計」（Design to Order）式的研發；
$ C$ p9 C: p# w! `2.部分台灣的ODM廠商為不同客戶建立多個對應研發團隊，彼此分立，以致於資源難以形成綜效；
5 y  U9 e4 i7 C3.台灣廠商的研發大多集中於品牌/標準大廠所設定的技術軌跡，使得研發活動出現路徑依賴（path dependence）的現象；
7 [5 ]( I6 L0 H& F( B3 b4.台灣長期存在「創新矛盾」，一方面美國專利表現優異，但另外一方面，技術貿易逆差持續擴大。
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    反之，一個國家及其產業的研發創新投資組合原本就應該要有相當的縱深，方能使產業科技發展能夠有持續的動能。相對而言，由於受限於台灣產業在國際價值鏈上的地位，使得多數的新竹科學園區內高科技廠商較專注於漸進式的研發和滿足訂單式的研發，不僅所能開創出來的產業創新價值比較有限，而且使得台灣高科技產業的研發創新投資組合縱深不足。這不僅將會限制了台灣對外科技合作的層次，而且對於台灣長遠的發展可能會有不利的影響。
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4 y. z8 y' L/ l% Y& N0 L; y! x務實但要有策略性思考
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9 E( U; D1 \- U   整體而言，現在的研發國際化已逐漸涉及已開發國家之外的世界，並且有趨向於東亞及東歐的趨勢。更重要的是，研發國際化的內涵也出現一些變化，不再只是技術移轉，而牽涉到新技術和新市場洞察力的搜尋、研發外包、跨國協同研發設計、研發流程模組化等因素。面對中國大陸與印度兩國在這方面的突出表現，台灣也需要務實地對待。台灣的「跨國企業研發中心計畫」不必然要以這兩國為假想敵，但是要有利用政策引導，借用外商研發中心來調整台灣科技業研發組合的策略構想與作法。

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協助該中心培育及規畫包括遊戲、動畫、影像製作等數位內容相關課程及專業推廣，同時特別針對時下最夯的3D列印技術開設一系列教學體驗課程，包括「Autodesk用手機輕鬆製作3D立體圖形」和「Autodesk數位模型雕塑體驗」，期盼藉由歐特克豐富的數位設計產業經驗，啟發大眾創新思考的能力，進而提升臺灣整體設計產能。
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+ t0 G$ l# }/ v/ B& L, G7 dAIC是由美國政府與全球各地的合作夥伴所開設結合數位設備的新型態機構，目前在義大利、葡萄牙、塞浦路斯及希臘等四處都設有據點。而臺灣因其設計產業和創新能量備受肯定，因此自去(2013)年起美國在臺協會(American Institute in Taiwan, AIT)便積極促成在臺成立亞洲第一座AIC美國創新中心，並以「創新、創業、數位、文化設計」作為其四大主軸，致力於推廣數位學習及創新資訊，同時分享美國創意趨勢與多元文化。歐特克亦將積極協助AIC於「數位」領域相關課程或技術支援，未來將陸續推出數位創意設計和數位內容創建之相關教育課程和體驗。近期歐特克免費3D設計體驗課程訊息如下：

Autodesk用手機輕鬆製作3D立體圖形：2月19日、3月12日下午2-4點
- k3 W. t, F2 |& ?  m: XAutodesk數位模型雕塑體驗：2月26日、3月19日下午2-4點
地點：美國創新中心（臺北市信義區光復南路133號1F）

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% f4 W' u5 m& j/ C1 {5 |, r, \歐特克於美國創新中心展示其運用Autodesk Recap和Autodesk Maya軟體，協助美國史密森尼(Smithsonian)博物館進行館藏3D掃描和線上展覽。圖片提供／臺灣歐特克。
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  H1 O2 {$ W/ a3 [' ?* i7 F4 m" p【2014年1月20日，臺北】全球3D設計、工程及軟體廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)宣布提供旗下Ultimate版Autodesk Entertainment Creation Suite 2014與Mac版Autodesk Smoke等專業傳媒娛樂軟體和Autodesk Recap 3D實境擷取軟體予美國創新中心(American Innovation Center，簡稱AIC)。

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發布單位 工業局  發布日期  2013-03-13 上午 09:55

經濟部促進台美產業合作不遺餘力，積極推動和協助美商來台投資，並與我國廠商深化合作，日前傳出捷報，美商應用材料公司(Applied Materials) 繼來台設立製造中心後，又預定來台籌設研發實驗室，預估將可創造新台幣千億元以上的產業效益。
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: f4 t6 ?/ p( ^, a; [  Y  z美商應用材料公司是全球最大的顯示器及半導體設備製造業者，該公司計畫在台南科學園區設立「先進顯示器技術研發實驗室」，導入包括大尺寸面板、螢幕觸控等最先進之CVD與PVD設備技術，預計將可帶動我國顯示器產業鏈超過新台幣千億元的產值。
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經濟部並針對綠能、生技、智財權及資通訊技術為基礎的創新與服務相關產業，提供法律、財務諮詢及國外差旅補助經費，鼓勵結合美國發明專利、關鍵智財權等創新能量與我國產業快速商品化及完整產業鏈優勢的合作個案，目前已促成我國業者、研究機構與加州理工學院、美國輝瑞藥廠(Pfizer)、美國辛辛那提大學進行等原料藥製程開發、奈米熱電材料及高階顯示器技術等合作案，創造潛在產業效益約達新台幣163.5億元以上。
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長久以來，台灣與美國無論在經貿文化與產業合作方面，交流相當密切、互動頻繁。其中，台灣是美國第十一大貿易夥伴，美國則是我國第三大貿易夥伴，以及最大的外來直接投資者與技術購買來源；台灣與許多美國知名國際廠商均有緊密的合作關係，包括惠普(HP)、蘋果(Apple)、戴爾及國際通訊大廠高通(Qualcomm)等，都深深倚重台灣的產業能量。谷歌公司(Google)選擇在亞洲設立資料中心時，也因為台灣擁有具前瞻性的市場和消費者，而且政府也支持創新與外國投資，同時也是亞洲高科技的重心，而決定落腳台灣。
近年來，全球經濟情勢丕變，新興國家崛起，國際分工體系與競爭樣態變化快速，未來台美產業合作的推展，除了在經貿與研發方面，發揮雙方產業價值鏈的互補優勢外，更將擴大視野，積極推動雙方在服務產業的合作，推升台美產業合作進入由創新導引的新紀元。

mister_liu

台灣面板產業擁有產業群聚優勢與靈活的經營彈性，累積了厚實的技術與供應能量，成為吸引日商來台投資一大誘因，隨著JSR研發大樓啟用，高品質且穩定的製品以及優異的技術服務滿足台灣各大面板廠的需求。未來與台灣面板廠的合作將更為緊密，不但可確實滿足台灣客戶需求，更有助於成本之降低。

, r7 |+ _# I2 Y新聞小檔案：
& q  ]* f2 T: _/ N2 |) D* P# h＜台灣捷時雅邁科股份有限公司＞
構　　造：　鋼骨構造　2層建築
. _+ m# k( |0 n+ A1 V; r/ `佔地面積：　約3,400 m2
: n1 ~4 N! t1 S2 N4 ]9 T9 j動　　工：　2011年1月
9 P+ A$ f) w0 Q  X完　　工：　2012年2月
- k5 o+ B0 l# r* b% e4 M( W投資額　：　約12億日元

台灣捷時雅邁科(社長: 佐幸順平)2005年設立於中部科學園區虎尾園區。主要供應FPD(Flat Panel Display)材料的彩色光阻(Color Resist)、感光性間隙粒子(Photosensitive Spacers)、保護膜(Protective Coating)、配向膜(Alignment Film)等産品。以高品質且穩定的製品以及優異的技術服務滿足台灣各大面板廠的需求。其卓越成績並獲得了2009年經濟部工業局「産業貢獻獎」中「外資企業協力貢獻獎」之肯定。

. [: N4 |2 ?+ n: Y$ N0 ]JSR株式會社(社長: 小柴満信)為日本合成的前身為日本合成橡膠株式會社(創立於1957年)，為日本合成橡膠、合成樹脂等石化事業之領導廠商，並以石油化學為基礎拓展至顯示器、電子與光電材料産業領域。JSR的FPD用有機化學材料在全球的市佔率為No.1，而在資訊電子材料・光學材料部分也佔有極高的市佔率。

mister_liu

發布單位 投資業務處   發布日期  2012-02-15 下午 05:05
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政府招商再添亮麗成果，繼日商福吉米、日立化成工業株式會社等關鍵技術大廠來台投資後，在經濟部工業局積極招商、中部科學園區管理局及行政院全球聯合服務中心協助下，全球彩色光阻第一大廠日本JSR株式會社為強化對應台灣顧客的技術服務與產品開發體制，於去(2011)年耗資12億日幣(約新台幣4.38億元)在中科雲林虎尾基地建設研究開發中心並將於2月16日正式落成。此為全球彩色光阻大廠首度在台設立研發中心，極具指標性意義。
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成立於1957年的日本JSR株式會社以高分子化學為基礎，生產並銷售液晶材料相關產品，是全球彩色光阻(color resist) 最大製造商，也是面板上游關鍵材料主要供應商之一，在資訊電子材料、光學材料部分佔有極高市佔率。有鑒於台灣為世界液晶面板大廠重要生產基地且觸控面板相關材料市場亦大幅成長，該公司於2005年設立台灣捷時雅邁科股份有限公司（JSR Micro Taiwan;JSR 100%出資的LCD材料子公司）並進駐中部科學園區，為第一家進駐中科雲林虎尾基地的日商。
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該公司表示雖然於2007年開始設立實驗室並提供台灣主要顧客技術服務，但為達到在地一貫性的產品研發，此次新建的研究開發棟設有無塵室、產品試驗分析設備等，廠內鄰接的製造部門也可直接回饋資訊，建構可迅速處理顧客要求的產品開發對應體制。

為展現政府招商熱誠及對於日商之重視，經濟部長特別指派工業局周能傳副局長代表參加2月16日在中科雲林虎尾基地舉行的研究棟落成典禮，行政院全球聯合服務中心賴作松執行長亦親臨致賀。賴執行長表示，JSR公司由工業局影像顯示產業推動辦公室成功引進並由聯合服務中心指派專人提供全程服務，協助其釐清研發補助、法規等，期間亦得到中科管理局許多協助，使廠商對於投資台灣充滿信心並進而擴大投資規模，此為政府跨單位合作招商引資之最佳範例。

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同時，雲端運算產業發展是資通訊產業關注重點之一，臺灣有完備的產業供應鏈，ODM廠商也在逐步轉型。臺灣政府持續厚植友善的投資與經營環境，在人力資源、產業基礎、公共基礎建設、租稅及投資優惠等層面，皆具有先進國家的條件與水準。此外，臺商在中國大陸深耕投資已久，在推出兩岸經貿合作新政策後，臺灣儼然成為連接國際與中國的重要橋樑，實為國際企業進入中國市場的最佳伙伴。希望全球大廠能選擇加碼並擴大投資臺灣，強化各國際大廠在臺研發中心所扮演的角色，除了硬體設計之外，也積極強化雲端軟體及服務的設計功能，協助擴大培育臺灣本土人才，進而帶動整體雲端設備製造產業之升級。此外，也可與臺灣的節能產品、軟體開發、工業設計業者進行深度合作，擴大並提升與臺灣廠商合作之範圍，共同在臺灣創造出產業價值。
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回顧十年來，外商在臺採購金額不斷攀升，根據資策會MIC的調查，今年資訊外商整體對台採購金額達到將近902億美元，較去年的853億美元，成長了5.7%；更較十年前的430億美元，成長了超過2倍。臺灣資訊產業能有今日的成就，除了奠定於國內業者不斷創新研發的基石外，各外商企業與台灣廠商的長期採購關係以及研發深度與廣度之擴展，更是推動臺灣產業提升的重要推手。

1 _/ y' X1 P1 e" ]; R本活動除了表彰及感謝資訊國際外商企業對臺灣資訊產業的卓越貢獻，還邀請與國際大廠合作關係密切的公協會及國內廠商共約70人出席，包含電電公會、中華軟協、廣達、和碩、友達、台達電、大同、光寶、威盛、英業達、神達、微星、精英電腦、緯創資通、緯創軟體、資拓宏宇、神通電腦、精誠資訊、資通電腦等多家業者高層與會。政府單位將有經濟部工業局、技術處、投審會等多位機關代表與會。

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三、最佳採購楷模
& }, k, u% s$ R/ H& k# u7 b5 ]1.『卓越採購楷模獎』：此獎項採用多項得獎指標，綜合考量外商對臺採購金額、採購金額成長率、就業人口提升、在臺繳稅狀況，藉以完整呈現外商對臺灣之貢獻。前五名計有HP、Toshiba、Dell、Sony、Lenovo等5家業者獲獎。

2.『特別採購楷模獎』：鼓勵外商採購MIT產品，以產業獲利率較高之IC產業為主，表揚對台廠營收、就業增加之直接貢獻。前三名計有Broadcom、Qualcomm、Nvidia等3家業者獲獎。
, c  d- B/ U/ H0 ?4 T! ~2 G經濟部為使我國IT產業朝向高附加價值發展，2010年開始，已經將績優外商的頒獎，由原來著重採購金額的評估標準，擴展到包括採購金額持續成長、促進就業、提升臺灣資訊產業競爭力、支持政府政策推動新興產業、刺激我國產業轉型或技術升級等衡量指標。

本頒獎活動除了表彰外商企業將新技術引進臺灣，設立創新研發中心，加碼並擴大在臺投資，同時促進就業；以及提升產品規劃能量，與臺灣ODM廠商協同開發等具體貢獻。除此之外，經濟部也希望外商與我國資通訊業者，能夠共同在產業轉型關鍵時刻，擴大彼此在軟體、內容、系統、服務及綠色產品等的產業鏈合作深度。本次頒發的獎項，其中「最佳價值創造獎」及「協同合作夥伴獎」，也融合了這個精神。
施部長表示，近年來，對於IT產業的快速變革，例如智慧手持裝置的迅速發展、雲端運算產業的衝擊、作業系統的演進等等，使得過去以Wintel架構發展為重點的台灣IT產業面臨相當大的挑戰。產業界與政府各部門如何適應產業環境快速變動，有效發展一套面對變革的因應模式，化解危機為產業升級轉型契機，憑藉著我們過去在PC時期累積的厚實基礎，共同推動我國產業發展，以高附加價值的方向，邁入下一個嶄新的科技時代，將是經濟部未來與大家努力的重點。

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發布單位 工業局   發布日期  2011-11-25 下午 04:00

為表彰資訊國際外商對促進臺灣資訊產業發展轉型之卓越貢獻，經濟部將於11月25日（星期五）晚間6時，假臺北國賓大飯店舉辦「2011年電子資訊國際產銷合作績優廠商頒獎暨感謝晚宴」，由部長施顏祥擔任頒獎人，頒發「最佳價值創造」、「最佳發展夥伴」、「最佳採購楷模」等三大類獎項，共計頒發獎座19座，由18家外商獲獎。
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本頒獎活動，各獎項得獎指標及獲獎廠商名單如下：

( I5 H6 U# l- a- A一、『最佳價值創造獎』：藉由與臺灣廠商之合作，有助於提升臺灣廠商於軟體、數位內容、雲端運算之自主研發創新能力，深化產業附加價值。前三名為Google、SCET、Hitachi等3家業者獲獎。
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二、最佳發展夥伴
1.『協同合作夥伴獎』：由我國供應商「資訊軟體服務公司」及「資訊硬體公司R&D部門」票選，提升臺灣資訊產業競爭力最卓著者。前三名為IBM、Fujitsu、HP等3家業者獲獎。
2.『研發創新夥伴獎』：在臺設立創新研發中心，擴增產業創新研發能量，以提升整體產業研發深度。按公司名稱英文字母排序，計有ASML、DuPont、Microsoft等3家業者獲獎。
& f2 m& Z+ M/ D9 L0 d2 G6 C3.『新興發展夥伴獎』：支持政府政策推動新興產業或技術，在臺進行創新活動或發展新興技術，可健全國內企業發展體質，協助國內產業累積創新實力。按公司名稱英文字母排序，計有Canon、Furukawa Electric等2家業者獲獎。

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HDMI-CEC POP over Cloud – 數位電子看板的播放展示(Proof-of-Play, PoP)使用HDMI-CEC功能從雲端控制畫面的亮度、音量以及對比。

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S3D OPS Display with 3Di Solution – 內含第2代Intel® Core™ i7處理器(先前代號為Sandy Bridge)的PoC支援S3D影片播放，與標準化開放性可插拔規範(Open Pluggable Specification，OPS)相容的3-D裸視影片，以減少DS網路建置與維修的總持有成本。

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! l9 d8 l7 ^2 e, i" k! W幻影浮空投影系統(Holographic Display System) - HoloAD為最新研發之立體懸浮影像產品展示櫃，其利用光學折射原理以及人類的感官視覺，呈現出180度全視角立體影像。主要功能為實體產品與虛體影像交互配合的新一代展示手法，利用與產品相關的浮空動態的影像，可吸引消費者的目光，進而達到實體產品展示的效果。本產品的特點為：隨插即用、180度全視角觀賞且無限制數量播放自製節目。

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+ S, X8 g0 l5 f% |8 n( N( Z1 K
$ o5 w7 p' U& k; N0 h! OSilicon DFx Technologies for Silicon & Platform Debug - DFx 技術指的是除錯設計、驗證與測試等，能夠透過DFx的邏輯來輸出晶片內部的訊號以及資料傳輸狀態到外部匯流排來觀察分析。它有效增強了晶片內部資料的可讀性來提升我們對於晶片以及系統平台的除錯能力。這項技術取代了傳統在PCI、AGP及PCIe匯流排等等，用探棒量測，又或者是讀取處理器和晶片內部暫存器值的方式來除錯。

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噪音品質測定實驗室 - 使用符合 ISO-7779等國際法規之”半無響室”與”人耳模擬裝置 (Head Acoustics)”，協助客戶測定並分析零組件，個人電腦與伺服器系統的噪聲來源，提供具體建議以改善噪聲品質，並符合世界各國電腦大廠之噪音品質要求。

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% H( K( y% J% t% S) \4 e/ r0 k
! Z% P% e1 k) L系統電子構裝散熱 機構耐震衝擊設計中心 – 協助亞太區的客戶開發電子產品構裝散熱、落摔耐震衝擊與噪聲品質改進的解決方案，進而縮短早期產品開發時程與提升國際競爭力，以符合未來消費者的期待與需求。使用模擬分析軟體輔助系統散熱與機構設計，例如應用Flotherm熱流分析軟體，模擬Laptop PC內溫度分佈與空氣流動方向，協助客戶設計良好散熱的UltrabookTM。ABAQUS材料結構分析軟體，模擬平板電腦構件在衝擊落摔中，應力集中導致材料結構強度破壞之影響。

amatom

. x# j* Q: T/ y* S處理器/記憶體電源配送驗證 - 展示如何使用英特爾電壓穩定器測試工具(VRTT)來驗證時域上處理器和記憶體主要電源的效能。

amatom

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高速訊號與電源完整性之模擬分析與設計 - 協助導入系統化的SI/PI模擬分析與流程，以加速達到英特爾客戶在系統上效能與成本之最佳化，包含主機板之晶片擺置、疊構選擇、訊號走線、電源設計、被動元件選擇佈置等。

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PCI Express/SATA/USB 3.0相容性與交互操作性測試與評估 - 隨著匯流排速度與複雜性的提高，工程師面臨越來越困難的挑戰，PCI Express的測試解決方案提供完整而準確的測試結果，協助研發團隊，以更高的效率推出穩健的新一代產品。

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/ L0 F  B/ L: HThunderbolt Technology - Thunderbolt技術支援兩種通訊方式：資料傳輸的 PCI Express，以及顯示1080P的DisplayPort。Thunderbolt技術使用一條實體纜線，以daisy-chain方式連結主機和裝置。透過該技術示範資料和影音資訊串流可同時流暢進行。

amatom

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LAD - 10G VMDq (VMware/Hyper-V) - 使用Intel X520網路卡的VMDq功能，達到10G最大傳輸速率(在虛擬伺服器上裝有10個虛擬機器)。