|
原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,
+ }0 _$ H$ A$ f; y a' N, {如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,2 t8 m1 W) Q( Q
那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,
, D* a8 X* s, J5 `9 ~尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,
% {. Q0 p& M" `/ _沒有外掛二極體或TVS,
6 a8 r, u3 G: V! P" |0 kContact Discharge 要過 4kV 都不容易, t( V" i3 M+ n
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,' f& x4 M, F9 K
(當然會增加成本)
$ y1 U! W0 ]; I3 D8 SAir 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。, O$ }4 b1 p) J& j7 K0 |
) N. m% M! }( n7 e! m' d6 E"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"' p o1 N% R* Z1 _
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,3 X, c1 w* L0 Q+ ]
通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。/ m4 |/ m4 k& H- x0 @& K# o
對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,
, X& F d) f8 H9 Q- R! Z日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。3 _) b& r5 J& e* G9 S3 `3 B4 ] ^2 x
4 K/ h5 e2 o+ `9 e' @IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?6 T+ ~9 W1 s3 p. i" s d T
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。 |
|